[發明專利]一種內存老化測試的方法和裝置在審
| 申請號: | 202111158907.7 | 申請日: | 2021-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN113889177A | 公開(公告)日: | 2022-01-04 |
| 發明(設計)人: | 谷新亮 | 申請(專利權)人: | 蘇州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分類號: | G11C29/56 | 分類號: | G11C29/56 |
| 代理公司: | 北京市萬慧達律師事務所 11111 | 代理人: | 韓兵 |
| 地址: | 215168 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 內存 老化 測試 方法 裝置 | ||
1.一種用于內存老化測試的裝置,其特征在于,包括具有一開口的盒體和溫度控制單元;所述開口用于扣壓于主板上,以使得至少內存被密封于所述盒體的腔室內;所述盒體的至少一個面板由半導體制冷片制成,所述半導體制冷片的兩面分別為冷端和熱端,所述冷端位于所述盒體的內壁面,所述熱端位于所述盒體的外壁面;所述溫度控制單元與所述半導體制冷片電連接,以用于控制所述半導體制冷片工作。
2.根據權利要求1所述的用于內存老化測試的裝置,其特征在于,所述盒體的的至少一個面板包括內壁和外壁,所述內壁為所述半導體制冷片的冷端,所述外壁為所述半導體制冷片的熱端;所述盒體的棱邊處設有用于連接固定所述半導體制冷片的固定框。
3.根據權利要求1所述的用于內存老化測試的裝置,其特征在于,所述盒體整體由一個半導體制冷片制成,所述盒體包括內盒層和外盒層,所述內盒層為所述半導體制冷片的冷端,所述外盒層為所述半導體制冷片的熱端。
4.根據權利要求1-3中任一項所述的用于內存老化測試的裝置,其特征在于,所述盒體設有除濕裝置,以用于防止腔室內水蒸汽冷凝;所述除濕裝置為設置于所述盒體上的換氣風扇或除濕管道。
5.根據權利要求4所述的用于內存老化測試的裝置,其特征在于,所述盒體內設有至少一個溫度傳感器,以用于監測所述腔室內的溫度。
6.根據權利要求4所述的用于內存老化測試的裝置,其特征在于,所述溫度控制單元采用PLC控制單元,所述PLC控制單元根據所述腔室內的溫度調節所述半導體制冷片的電流方向和電流大小,控制所述半導體制冷片向所述腔室內輸出或輸入熱量。
7.根據權利要求4所述的用于內存老化測試的裝置,其特征在于,所述開口的邊緣設有密封圈,所述密封圈為橡膠圈或硅膠圈。
8.根據權利要求4所述的用于內存老化測試的裝置,其特征在于,所述盒體上設有緊固件,以用于將所述盒體安裝扣壓于所述主板上。
9.一種內存老化測試方法,其特征在于,應用權利要求1-8中任一項所述的用于內存老化測試的裝置,包括以下步驟:
S1,將盒體固定在主板上,使待檢測內存穿過所述盒體的開口,置于所述盒體的腔室內,啟動計算機運行內存測試軟件;
S2,通過溫度控制單元設置測試溫度,根據所述腔室內的溫度調節半導體制冷片的電流方向和電流大小,控制所述半導體制冷片向所述腔室內輸出或輸入熱量,以達到測試溫度;
S3,通過測試軟件對待檢測內存在設定的溫度下進行測試。
10.根據權利要求9所述的內存老化測試方法,其特征在于,所述主板為計算機主板或模擬待檢測內存在計算機主板上運行環境的測試板;所述待檢測內存為計算機終端使用的內存和服務器使用的內存。
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