[發(fā)明專利]一種固態(tài)電容器及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111156891.6 | 申請日: | 2021-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN113764193A | 公開(公告)日: | 2021-12-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 邢孟江 | 申請(專利權(quán))人: | 電子科技大學長三角研究院(湖州) |
| 主分類號: | H01G9/15 | 分類號: | H01G9/15;H01G9/045;H01G9/048;H01G9/14;H01G9/032 |
| 代理公司: | 北京中創(chuàng)博騰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11636 | 代理人: | 王婷婷 |
| 地址: | 313000 浙江省湖州市西塞*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 固態(tài) 電容器 及其 制作方法 | ||
本發(fā)明涉及一種固態(tài)電容器及其制造方法,屬于電容器技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明的電容器包括從上到下的的頂電極層、固態(tài)電解質(zhì)層、陽極化氧化鋁層和多孔鋁電極層,多孔鋁電極層為金屬鋁電極形成的單表面具有孔洞的電極結(jié)構(gòu),陽極化氧化鋁層覆蓋在孔洞內(nèi)壁表面及所述多孔鋁電極層的非光滑面,固態(tài)電解質(zhì)層填充在所述孔洞內(nèi)并向上延伸生長,本發(fā)明的電容具有容值大、性能穩(wěn)定的特點,可適用于高性能集成電路設(shè)計制造以及各種電氣自動化設(shè)備的應(yīng)用制造。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種固態(tài)電容器,屬于電容器技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
電容在電子電路設(shè)計制造中具有重要的作用,是不可或缺的基礎(chǔ)元器件。隨著電路設(shè)計水平的不斷提高以及信息時代對于電路性能的不斷提高。對于電容大容值、高可靠性、低成本等特性的需求不斷提高。傳統(tǒng)的氧化鋁介質(zhì)電容多采用平面結(jié)構(gòu),電容值較低,此外氧化鋁加工方法復(fù)雜,成本也較高。傳統(tǒng)的電解質(zhì)電容選用液態(tài)電解質(zhì),液態(tài)電解質(zhì)不易封裝,可靠性較低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有電容器存在的上述缺陷,提供了一種容值大、性能穩(wěn)定固態(tài)電容器。
本發(fā)明是采用以下的技術(shù)方案實現(xiàn)的:
一種固態(tài)電容器,包括從上到下的的頂電極層、固態(tài)電解質(zhì)、陽極化氧化鋁層和多孔鋁電極層,多孔鋁電極層為金屬鋁電極形成的單表面具有孔洞的電極結(jié)構(gòu),陽極化氧化鋁層覆蓋在孔洞內(nèi)壁表面及所述多孔鋁電極層的非光滑面,固態(tài)電解質(zhì)填充在所述孔洞內(nèi)并向上延伸生長。
進一步地,孔洞為規(guī)則排列或非規(guī)則排列的非貫穿孔,多孔鋁電極層的另一面保持光滑平整。
進一步地,孔洞的形狀為長方形、圓形、橢圓形或不規(guī)則形狀。
進一步地,孔洞的大小為50nm-500um,深度為10nm-100um。
進一步地,孔洞的孔隙率為5%-90%。
進一步地,陽極化氧化鋁層的厚度為5 nm-100nm。
進一步地,固態(tài)電解質(zhì)向上延伸生長50 nm-500nm。
進一步地,頂電極層的厚度為50 nm-15 um。
還提供了一種制作固態(tài)電容器的方法,包括以下步驟
(1)通過刻蝕或壓制的方法形成單表面具有孔洞的多孔鋁電極層;
(2)將所述多孔鋁電極層的光滑面連接電源正極,電源負極連接碳棒進行陽極氧化得到陽極化氧化鋁層;
(3)對固態(tài)電解質(zhì)進行沉積,使得所述孔洞填滿并向上延伸生長;
(4)對生長沉積的固態(tài)電解質(zhì)做平坦化處理;
(5)通過物理增材制造方法在所述固態(tài)電解質(zhì)上進行頂電極層的制備。
本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明提出的電容器采用多孔的鋁電極能夠極大的增強電容的容值;通過陽極化氧化生成氧化鋁介質(zhì),能夠?qū)X電極孔洞的內(nèi)壁全部覆蓋,能夠防止漏電的發(fā)生;固態(tài)電解質(zhì)的選用相對于液態(tài)電解質(zhì)而言,能夠減小封裝的難度,增強器件的可靠性且制造方法也更為簡捷。本發(fā)明結(jié)構(gòu)的電容具有容值大、性能穩(wěn)定的特點,可適用于高性能集成電路設(shè)計制造以及各種電氣自動化設(shè)備的應(yīng)用制造。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的電容器的橫截面示意圖。
附圖標記說明:
1為多孔鋁電極層,2為陽極化氧化鋁層,3為固態(tài)電解質(zhì)層,4為頂電極層。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步說明。
實施例1
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