[發明專利]冷卻板及包括冷卻板的電子部件封裝件在審
| 申請號: | 202111153815.X | 申請日: | 2016-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN114007378A | 公開(公告)日: | 2022-02-01 |
| 發明(設計)人: | 樸鍾賢 | 申請(專利權)人: | LG伊諾特有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H05K5/03;H01L23/473 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 康建峰;陳煒 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 冷卻 包括 電子 部件 封裝 | ||
1.一種冷卻板,包括:
第一表面和第二表面,所述第一表面和所述第二表面被構造成彼此相對;以及
冷卻通道,所述冷卻通道設置在所述第二表面上,并且冷卻水在所述冷卻通道中流通;
其中,所述冷卻通道包括第一通道區域和第二通道區域,所述冷卻水被引入所述第一通道區域并通過所述第二通道區域排放,
其中,所述第一通道區域和所述第二通道區域中的每個通道區域包括多個引導件,并且設置在所述第一通道區域處的引導件的密度高于設置在所述第二通道區域處的引導件的密度。
2.根據權利要求1所述的冷卻板,包括:
冷卻水入口,所述冷卻水入口設置在所述冷卻板的一側并且連接至所述第一通道區域;以及
冷卻水出口,所述冷卻水出口設置在所述冷卻板的所述一側并且連接至所述第二通道區域。
3.根據權利要求1所述的冷卻板,其中,所述第一通道區域和所述第二通道區域具有彼此對稱的形狀。
4.根據權利要求2所述的冷卻板,其中,所述第一通道區域包括第一引導件、第二引導件和第三引導件,其中,所述第二引導件和所述第三引導件被布置成關于所述第一引導件彼此相對,
其中,所述第一引導件的一端被布置成比所述第二引導件和所述第三引導件中的每個引導件的一端更靠近所述冷卻水入口。
5.根據權利要求4所述的冷卻板,其中,所述第一通道區域包括連接至所述冷卻水入口的第一錐形部,
其中,所述第一錐形部的寬度隨著所述第一錐形部從所述冷卻水入口往后而增大。
6.根據權利要求5所述的冷卻板,其中,所述第二引導件和所述第三引導件的所述一端與所述冷卻水入口之間的長度短于所述第一錐形部具有最大寬度的點與所述冷卻水入口之間的長度。
7.根據權利要求4所述的冷卻板,其中,所述第一引導件被形成為延伸至所述第二通道區域。
8.根據權利要求1所述的冷卻板,包括設置在所述第一通道區域和所述第二通道區域處的多個突起,其中,設置在所述第一通道區域處的突起的數目大于設置在所述第二通道區域處的突起的數目。
9.根據權利要求1所述的冷卻板,其中,所述冷卻通道包括U形形式。
10.一種電子部件封裝件,包括:
冷卻板,所述冷卻板包括設置有多個電子部件和電路板的第一表面以及形成有冷卻通道的第二表面;
第一蓋部,所述第一蓋部被構造成通過聯接至所述冷卻板而覆蓋所述第一表面;以及
第二蓋部,所述第二蓋部被構造成通過聯接至所述冷卻板而覆蓋所述第二表面,
其中,所述冷卻通道包括第一通道區域和第二通道區域,冷卻水被引入所述第一通道區域并通過所述第二通道區域排放,
其中,所述第一通道區域和所述第二通道區域中的每個通道區域包括多個引導件,并且設置在所述第一通道區域處的引導件的密度高于設置在所述第二通道區域處的引導件的密度。
11.根據權利要求10所述的電子部件封裝件,包括:
冷卻水入口,所述冷卻水入口設置在所述冷卻板的一側并且連接至所述第一通道區域;以及
冷卻水出口,所述冷卻水出口設置在所述冷卻板的所述一側并且連接至所述第二通道區域。
12.根據權利要求11所述的電子部件封裝件,其中,所述第一通道區域包括第一引導件、第二引導件和第三引導件,其中,所述第二引導件和所述第三引導件被布置成關于所述第一引導件彼此相對,
其中,所述第一引導件的一端被布置成比所述第二引導件和所述第三引導件中的每個引導件的一端更靠近所述冷卻水入口。
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