[發明專利]光源器件、光源器件的制備方法及顯示設備

在審

• 申請號: 202111152352.5
• 申請日: 2021-09-29
• 公開（公告）號: CN113948506A
• 公開（公告）日: 2022-01-18
• 發明（設計）人: 龍成海;廖本瑜;黃建中
• 申請（專利權）人: 弘凱光電（江蘇）有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/62;H01L33/54;G09F9/33;G09G3/32
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 陽方玉

本申請屬于顯示技術領域，提供了一種光源器件、光源器件的制備方法及顯示設備，光源器件包括驅動芯片、至少一個LED芯片組、電路線層、通道導線、第一金屬焊盤以及第二金屬焊盤，其中，第一金屬焊盤設在驅動芯片的第一面，電路線層和第二金屬焊盤設在驅動芯片的第二面上，驅動芯片的側面設有通道導線用于連接電路線層和第一金屬焊盤，LED芯片組設于驅動芯片的第二面上且與第二金屬焊盤連接；通過在驅動芯片的側面設置通道導線連接驅動芯片兩面的電路線層和第一金屬焊盤，縮小了光源器件的尺寸，解決了現有的光源體存在的封裝體的尺寸較大無法縮減的問題。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，尤其涉及一種光源器件、光源器件的制備方法及顯示設備。

背景技術

在顯示屏市場，隨著技術發展越來越迅速，透明顯示屏已然成為新興市場運用的主流裝置，而透明顯示屏主要構成器件為包含驅動芯片與LED(light-emitting diode)芯片的一體式光源體，現有的LED光源體采用的是通過垂直式結構封裝技術將驅動芯片以倒裝的方式固定在電路載板上，將正面發光的LED芯片固定粘接在驅動芯片的正上方，然后通過焊接導通線的方式，將LED芯片與驅動芯片及電路載板實現電性連接，從而實現驅動一體式的LED光源體。

然而，上述設計存在需要在電路載板上預留焊接線材空間導致封裝體的尺寸無法縮減的問題。

發明內容

本申請的目的在于提供一種光源器件、光源器件的制備方法及顯示設備，旨在解決現有的現有的光源體存在的封裝體的尺寸較大無法縮減的問題。

本申請實施例第一方面提供了一種光源器件，包括：驅動芯片，所述驅動芯片的第一面設有若干第一金屬焊盤，所述驅動芯片的第一面相對的驅動芯片的第二面設有的電路線層和若干第二金屬焊盤，所述電路線層連接若干所述第二金屬焊盤，連接所述驅動芯片的第一面及所述驅動芯片的第二面的所述驅動芯片的側面設有外露于所述驅動芯片的若干通道導線，若干所述通道導線連接所述電路線層且分別連接若干所述第一金屬焊盤；以及至少一個LED芯片組，所述LED芯片組設于所述驅動芯片的第二面上且與若干所述第二金屬焊盤連接。

可選的，所述光源器件還包括：電路基板，所述驅動芯片設于所述電路基板的上表面且所述驅動芯片的第一面面對所述電路基板的上表面，所述電路基板的下表面設有若干電性接點；以及外封膠體，包覆所述驅動芯片和所述LED芯片組且連接所述電路基板的所述上表面的周圍。

可選的，所述LED芯片組包括紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片。

可選的，所述LED芯片組及若干所述第二金屬焊盤均位于所述驅動芯片的第二面的中間區域。

可選的，至少一個LED芯片組為若干所述LED芯片組，若干所述LED芯片組及若干所述第二金屬焊盤均分布于所述驅動芯片的第二面的四角區域。

可選的，若干所述第一金屬焊盤分布于所述驅動芯片的第一面的周圍區域。

本申請實施例第二方面提供了一種光源器件的制備方法，所述制備方法包括：

制造驅動芯片晶圓，所述驅動芯片晶圓具有若干子區塊、若干縱向切割道及若干橫向切割道，若干所述橫向切割道與若干所述縱向切割道垂直相交且劃分出彼此分離的若干所述子區塊；

在若干所述縱向切割道及若干所述橫向切割道中形成若干通孔，并在所述通孔中填充導電材料形成通道導線；

在所述子區塊的第一面設置若干第一金屬焊盤，與所述子區塊的第一面相對的子區塊的第二面設置電路線層和若干連接所述電路線層的第二金屬焊盤，并使所述通道導線連接相鄰的兩個所述子區塊的所述第一金屬焊盤及所述電路線層；

沿若干所述縱向切割道各自的中線位置切割及沿若干所述橫向切割道各自的中線位置切割而使所述子區塊形成驅動芯片；