[發明專利]光源器件、光源器件的制備方法及顯示設備

在審

• 申請號: 202111152352.5
• 申請日: 2021-09-29
• 公開（公告）號: CN113948506A
• 公開（公告）日: 2022-01-18
• 發明（設計）人: 龍成海;廖本瑜;黃建中
• 申請（專利權）人: 弘凱光電（江蘇）有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/62;H01L33/54;G09F9/33;G09G3/32
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 陽方玉

1.一種光源器件，其特征在于，包括：

驅動芯片，所述驅動芯片的第一面設有若干第一金屬焊盤，與所述驅動芯片的第一面相對的所述驅動芯片的第二面設有的電路線層和若干第二金屬焊盤，所述電路線層連接若干所述第二金屬焊盤，連接所述驅動芯片的第一面及所述驅動芯片的第二面的所述驅動芯片的側面設有外露于所述驅動芯片的若干通道導線，若干所述通道導線連接所述電路線層且分別連接若干所述第一金屬焊盤；以及

至少一個LED芯片組，所述LED芯片組設于所述驅動芯片的第二面上且與若干所述第二金屬焊盤連接。

2.如權利要求1所述的光源器件，其特征在于，所述光源器件還包括：

電路基板，所述驅動芯片設于所述電路基板的上表面且所述驅動芯片的第一面面對所述電路基板的上表面，所述電路基板的下表面設有若干電性接點；以及

外封膠體，包覆所述驅動芯片和所述LED芯片組且連接所述電路基板的所述上表面的周圍。

3.如權利要求1所述的光源器件，其特征在于，所述LED芯片組包括紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片。

4.如權利要求3所述的光源器件，其特征在于，所述LED芯片組及若干所述第二金屬焊盤均位于所述驅動芯片的第二面的中間區域。

5.如權利要求3所述的光源器件，其特征在于，至少一個所述LED芯片組為若干所述LED芯片組，若干所述LED芯片組及若干所述第二金屬焊盤均分布于所述驅動芯片的第二面的四角區域。

6.如權利要求3所述的光源器件，其特征在于，若干所述第一金屬焊盤分布于所述驅動芯片的第一面的周圍區域。

7.一種光源器件的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括：

制造驅動芯片晶圓，所述驅動芯片晶圓具有若干子區塊、若干縱向切割道及若干橫向切割道，若干所述橫向切割道與若干所述縱向切割道垂直相交且劃分出彼此分離的若干所述子區塊；

在若干所述縱向切割道及若干所述橫向切割道中形成若干通孔，并在所述通孔中填充導電材料形成通道導線；

在所述子區塊的第一面設置若干第一金屬焊盤，與所述子區塊的第一面相對的所述子區塊的第二面設置電路線層和若干連接所述電路線層的第二金屬焊盤，并使所述通道導線連接相鄰的兩個所述子區塊的所述第一金屬焊盤及所述電路線層；

沿若干所述縱向切割道各自的中線位置切割及沿若干所述橫向切割道各自的中線位置切割而使所述子區塊形成驅動芯片；

提供電路載板，將若干所述驅動芯片設于所述電路載板的上表面且所述驅動芯片的第一面面對所述電路載板的所述上表面，所述電路載板的下表面設有若干電性接點；

將至少一個LED芯片組設于所述驅動芯片的第二面上且與所述驅動芯片的若干所述第二金屬焊盤連接；

制作外封裝層，所述外封裝層包覆若干所述驅動芯片和若干所述LED芯片組且連接所述電路載板的所述上表面的周圍區域及位于若干所述驅動芯片彼此之間的間隙區域；以及

沿若干所述驅動芯片彼此之間的間隙切割斷開所述外封裝層及所述電路載板，而得到若干光源器件。

8.如權利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述子區塊的第二面的所述電路線層和若干所述第二金屬焊盤是透過蝕刻金屬層方式形成。

9.如權利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述子區塊的若干所述第一金屬焊盤以重布線層方式形成。

10.一種顯示設備，其特征在于，包括：透明導電板及如權利要求1-6任一項所述的若干光源器件，若干所述光源器件呈陣列排布于所述透明導電板上且所述驅動芯片的第一面的若干所述第一金屬焊盤電性連接所述透明導電板。