[發明專利]半導體工藝設備及其工藝腔室

在審

• 申請號: 202111146244.7
• 申請日: 2021-09-28
• 公開（公告）號: CN113871283A
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發明（設計）人: 郭春
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 高東

1.一種用于半導體工藝設備的工藝腔室，其特征在于，包括腔體(100)、蓋體(200)和內襯(300)，所述腔體(100)的進氣側具有開口端(110)，所述開口端(110)設置有安裝臺(111)，所述安裝臺(111)凸出并環設于所述腔體(100)的內側壁；所述蓋體(200)蓋合于所述開口端(110)，且所述蓋體(200)與所述開口端(110)密封配合；

所述內襯(300)設置于所述腔體(100)內，所述內襯(300)與所述安裝臺(111)可拆卸連接。

2.根據權利要求1所述的工藝腔室，其特征在于，所述安裝臺(111)環繞區域的內徑由靠近所述蓋體(200)的一側向遠離所述蓋體(200)的一側逐漸增加。

3.根據權利要求2所述的工藝腔室，其特征在于，所述安裝臺(111)為設置于所述腔體(100)內的沿所述腔體(100)的軸向延伸的環形凸臺，所述環形凸臺呈喇叭口狀。

4.根據權利要求2所述的工藝腔室，其特征在于，所述安裝臺(111)為間隔凸設于所述腔體(100)內壁上的多個支撐塊(1111)，所述支撐塊(1111)的內側壁相對于所述腔體(100)的內側壁傾斜設置，多個所述支撐塊(1111)位于同一垂直于所述腔體(100)的軸向的平面上。

5.根據權利要求1所述的工藝腔室，其特征在于，所述內襯(300)包括主體部(320)和安裝部(330)，所述主體部(320)位于所述腔體(100)內，且所述主體部(320)的外徑大于所述安裝臺(111)形成的口徑，

所述安裝部(330)與所述主體部(320)相連，且所述安裝部(330)與所述安裝臺(111)可拆卸連接。

6.根據權利要求5所述的工藝腔室，其特征在于，所述安裝部(330)遠離所述主體部(320)的一側設置有定位唇邊(331)，所述安裝部(330)穿過所述開口端(110)，且所述定位唇邊(331)止抵于所述安裝臺(111)朝向所述蓋體(200)的一側。

7.根據權利要求6所述的工藝腔室，其特征在于，所述開口端(110)具有密封面(112)，所述開口端(110)通過所述密封面(112)與所述蓋體(200)密封配合，所述安裝臺(111)內陷于所述密封面(112)，且所述安裝臺(111)內陷于所述密封面(112)的深度大于所述定位唇邊(331)的厚度。

8.根據權利要求7所述的工藝腔室，其特征在于，所述腔體(100)遠離進氣側的一側具有排氣端(130)，在所述開口端(110)處，所述腔體(100)的內徑為第一內徑；所述腔體(100)中位于所述開口端(110)與所述排氣端(130)之間的部分的內徑為第二內徑，所述第一內徑小于所述第二內徑。

9.根據權利要求5所述的工藝腔室，其特征在于，所述工藝腔室還包括下電極組件(400)，所述下電極組件(400)設置于所述腔體(100)內，且所述下電極組件(400)位于所述內襯(300)遠離所述開口端(110)的一側，

所述主體部(320)環設于所述下電極組件(400)的外側，且與所述下電極組件(400)可拆卸連接。

10.根據權利要求1至9中任意一項所述的工藝腔室，其特征在于，所述內襯(300)包括多個內襯塊(310)，所述多個內襯塊(310)圍繞所述腔體(100)的軸線設置，且所述多個內襯塊(310)拼接形成所述內襯(300)。

11.根據權利要求10所述的工藝腔室，其特征在于，兩個相鄰的所述內襯塊(310)之間具有拼接間隙(311)，所述拼接間隙(311)沿所述內襯(300)的徑向設置，所述拼接間隙(311)的寬度為3mm-6mm。