[發(fā)明專利]去除載板的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111145749.1
• 申請(qǐng)日: 2021-09-28
• 公開（公告）號(hào): CN113948405A
• 公開（公告）日: 2022-01-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李志成;宋家濠;何政霖;黃禮智
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;H01L21/683
• 代理公司: 北京植德律師事務(wù)所 11780
• 代理人: 唐華東

1.一種去除載板的方法，包括：

準(zhǔn)備載板、基板和至少一個(gè)半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，所述載板設(shè)置有至少兩個(gè)貫孔，所述貫孔內(nèi)容納有可上下活動(dòng)的頂針，所述載板表面設(shè)置有粘合層，所述粘合層覆蓋各所述貫孔；

將所述基板設(shè)置于所述粘合層遠(yuǎn)離所述載板的表面，并使用真空裝置粘合所述基板、所述粘合層和所述載板；

將所述至少一個(gè)半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)鍵合至所述基板遠(yuǎn)離所述粘合層的表面；

通過外力驅(qū)動(dòng)所述貫孔內(nèi)容納的頂針朝向所述粘合層移動(dòng)，以使所述基板與所述粘合層分離。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述粘合層為硅膠層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述外力為手指施力、機(jī)械力或氣壓作用下所形成的。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括至少一個(gè)芯片。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述將所述至少一個(gè)半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)鍵合至所述基板遠(yuǎn)離所述粘合層的表面，包括：

采用鍵合方法將所述至少一個(gè)半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)鍵合至所述基板遠(yuǎn)離所述粘合層的表面；

執(zhí)行回焊制程。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述使用真空裝置粘合所述基板、所述粘合層和所述載板，包括：

將所述基板、所述粘合層和所述載板放置在空氣泵浦的腔體內(nèi)，在關(guān)閉所述腔體的同時(shí)對(duì)所述腔體抽真空，以實(shí)現(xiàn)將所述基板通過所述粘合層粘合至所述載板。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，在所述將所述基板設(shè)置于所述粘合層遠(yuǎn)離所述載板的表面之前，所述方法還包括：

通過外力驅(qū)動(dòng)所述貫孔內(nèi)容納的頂針朝遠(yuǎn)離所述粘合層的方向移動(dòng)，以使所述頂針不接觸所述粘合層。