[發(fā)明專利]一種鍍膜玻璃的制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111145015.3
• 申請(qǐng)日: 2021-09-28
• 公開（公告）號(hào): CN113880454A
• 公開（公告）日: 2022-01-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁干;趙習(xí)軍;唐晶;余華駿
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 吳江南玻華東工程玻璃有限公司;中國(guó)南玻集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): C03C17/36
• 分類號(hào): C03C17/36
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 樊曉娜

本發(fā)明涉及一種鍍膜玻璃的制備方法，其包括如下步驟：S1、采用磁控濺射工藝，在基板玻璃一表面鍍?cè)O(shè)第一減反層；S2、在第一減反層上鍍?cè)O(shè)多個(gè)復(fù)合鍍層，多個(gè)復(fù)合鍍層依次鍍?cè)O(shè)，每一個(gè)復(fù)合鍍層包括依次設(shè)置的電介質(zhì)層、銀層、介質(zhì)保護(hù)層，其中，鍍?cè)O(shè)靠近第一減反層的首個(gè)復(fù)合鍍層時(shí)，在第一減反層上由內(nèi)向外依次鍍?cè)O(shè)電介質(zhì)層、銀層、介質(zhì)保護(hù)層；鍍?cè)O(shè)其它復(fù)合鍍層時(shí)，相鄰兩個(gè)復(fù)合鍍層的介質(zhì)保護(hù)層與電介質(zhì)層相鄰設(shè)置；S3、在復(fù)合鍍層的最外層上鍍?cè)O(shè)功能層；S4、在功能層上鍍?cè)O(shè)第二減反層。本發(fā)明通過磁控濺射第一減反層、多個(gè)復(fù)合鍍層、功能層、第二減反層，大大降低鍍膜玻璃的可見光反射率，降低其對(duì)周邊環(huán)境影響，無光污染。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于鍍膜玻璃技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種鍍膜玻璃的制備方法。

背景技術(shù)

為了減輕光污染，上海地區(qū)對(duì)幕墻玻璃的反射率限制非常嚴(yán)格，導(dǎo)致部分項(xiàng)目要求玻璃的反射率很低，甚至對(duì)玻璃的反射率要求為7％以下。同時(shí)上海地區(qū)的要求也對(duì)華東區(qū)域市場(chǎng)形成示范效應(yīng)，像杭州市場(chǎng)也對(duì)玻璃的反射率提出了更嚴(yán)格的限制。

但因玻璃在可見光范圍內(nèi)的折射率n＝1.52，根據(jù)菲涅爾公算出它的單測(cè)反射率大約是4％，使得6毫米單片玻璃總體的可將光反射率大約為8％。而傳統(tǒng)的雙銀，使用常規(guī)不具備減反功能的膜層材料，鍍膜層內(nèi)又包含兩層功能銀層，這些都會(huì)使鍍膜后的產(chǎn)品可見光反射率高于8％，以上導(dǎo)致雙銀產(chǎn)品在上海等地區(qū)的推廣受阻。

經(jīng)干涉實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，在可見光范圍內(nèi)，真實(shí)折射率n＝1.23的膜層具有最佳的減反射效果，使用折射率小于玻璃折射率的材料鍍?cè)诓ＡП砻娌拍軠p少玻璃表面的可見光反射率，而現(xiàn)市面上已有的LOW-E產(chǎn)品主要是在玻璃基材上鍍制具有紅外線反射功能的低輻射復(fù)合膜層，該復(fù)合膜層包含具有紅外線反射功能的銀Ag層和具有保護(hù)銀層作用的阻擋層及具有干涉作用的電介質(zhì)層，氧化鈦/氧化鋅/氮化硅等均具有較高的折射率，不具備減反射效果，導(dǎo)致現(xiàn)在目前暫時(shí)沒有反射率低于8的產(chǎn)品。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種鍍膜玻璃的制備方法，以解決現(xiàn)有鍍膜玻璃產(chǎn)品反射率高的問題。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的一種技術(shù)方案是：

一種鍍膜玻璃的制備方法，其包括如下步驟：

S1、采用磁控濺射工藝，在基板玻璃一表面鍍?cè)O(shè)第一減反層；

S2、在第一減反層上鍍?cè)O(shè)多個(gè)復(fù)合鍍層，多個(gè)復(fù)合鍍層依次鍍?cè)O(shè)，每一個(gè)所述的復(fù)合鍍層包括依次設(shè)置的電介質(zhì)層、銀層、介質(zhì)保護(hù)層，其中，鍍?cè)O(shè)靠近第一減反層的首個(gè)復(fù)合鍍層時(shí)，在第一減反層上由內(nèi)向外依次鍍?cè)O(shè)電介質(zhì)層、銀層、介質(zhì)保護(hù)層；鍍?cè)O(shè)其它復(fù)合鍍層時(shí)，相鄰兩個(gè)復(fù)合鍍層的介質(zhì)保護(hù)層與電介質(zhì)層相鄰設(shè)置；

S3、在復(fù)合鍍層的最外層上鍍?cè)O(shè)功能層；

S4、在功能層上鍍?cè)O(shè)第二減反層；

其中，

步驟S1、S4中，磁控濺射第一減反層、第二減反層：均采用氟化鎂靶材料在純氬氣氛圍中進(jìn)行濺射；

步驟S2中，磁控濺射電介質(zhì)層：使用鋅、鋅錫、硅鋁靶材料中的一種或多種在氧氬混合氣氛圍中進(jìn)行濺射；

磁控濺射銀層：采用銀靶材料在純氬氣氛圍中進(jìn)行濺射；

磁控濺射介質(zhì)保護(hù)層：采用鎳鉻合金靶、氧化鋅鋁陶瓷靶材料中的一種或多種在純氬氣氛圍中進(jìn)行濺射；

步驟S3中，磁控濺射功能層：使用鋅、鋅錫、硅鋁靶材料中的一種或多種在氧氬混合氣氛圍中進(jìn)行濺射。

優(yōu)選地，步驟S2中，磁控濺射電介質(zhì)層時(shí)，

若濺射氧化鋅，使用鋅靶材料在氧氬混合氣氛圍中進(jìn)行濺射，濺射氬氧混合氣比例為氬：氧＝3：4；