[發明專利]一種極細金線焊接方法、焊接結構及其應用

在審

• 申請號: 202111141304.6
• 申請日: 2021-09-27
• 公開（公告）號: CN113871310A
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發明（設計）人: 羅凌;范亞明;劉蘇陽;仲銳方;李淑君;高自立;黃蓉
• 申請（專利權）人: 江西省納米技術研究院
• 主分類號: H01L21/607
• 分類號: H01L21/607;H01L23/49
• 代理公司: 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256
• 代理人: 趙世發;王鋒

本發明公開了一種極細金線焊接方法、焊接結構及其應用。所述焊接方法包括：提供帶有基板焊盤的基板和帶有芯片焊盤的芯片；采用金線在芯片焊盤上種植芯片焊球作為第一焊點，并從第一焊點拉線弧到基板焊盤上焊接第二焊點；其中，所述金線的直徑在16μm以下。本發明中極細金線焊接方法，能夠實現封裝小型化，降低封裝成本。

技術領域

本發明屬于電子封裝技術領域，具體涉及一種極細金線焊接方法、焊接結構及其應用。

背景技術

目前在芯片或者分立器件封裝中，常采用金線超聲自動焊接工藝，所使用的金線直徑為25um、20um、18um居多。一般而言，金線直徑越大，能負載的電流越大，可靠性越高，但是成本也越高，植球和封裝尺寸也越大。

隨著電子產品封裝小型化發展的趨勢，芯片焊盤越來越小，焊盤之間的間距越來越小，特別是當芯片焊盤的尺寸為40um，焊盤間距為50um的情況下，18um金線很難滿足封裝要求，需要直徑更加小的金線來焊接。隨著國際金價越來越高，金線成本占整體封裝成本的比例越來越大，如何降低金線封裝成本已成為一個亟待解決的問題。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種極細金線焊接方法、焊接結構及其應用，以克服現有技術的不足。

為實現前述發明目的，本發明采用的技術方案包括：

本發明實施例提供了一種極細金線焊接方法，其包括：

提供帶有基板焊盤的基板和帶有芯片焊盤的芯片；

采用金線在芯片焊盤上種植芯片焊球作為第一焊點，并從第一焊點拉線弧到基板焊盤上焊接第二焊點；

其中，所述金線的直徑在16μm以下。

以及根據基板焊盤、芯片焊盤的材質，開發了一套極細金線焊接植球的工藝窗口。

本發明實施例的另一個方面還提供了一種由上述方法形成的極細金線焊接結構。

本發明實施例的另一個方面還提供了一種封裝結構，其包括帶有基板焊盤的基板和帶有芯片焊盤的芯片，所述基板焊盤和芯片焊盤通過上述的極細金線焊接結構電性連接。

與現有技術相比，本發明的有益效果在于：

(1)根據不同材質的焊盤，開發了不同的植球工藝窗口，實現了直徑更加小的金線焊接工藝，有效地降低了封裝成本。

(2)提供的焊接工藝方法，能夠滿足小間距焊接要求，實現了封裝小型化。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明實施例中一種封裝結構的結構示意圖；

圖2是本發明實施例中一種芯片結構的俯視圖。

附圖標記說明：1-基板；2-芯片；3-基板焊盤；4-芯片焊盤；5-基板焊球；6-芯片焊球；7-金線；8-焊盤寬度；9-焊盤間距。

具體實施方式

鑒于現有技術的缺陷，本案發明人經長期研究和大量實踐，得以提出本發明的技術方案，其根據不同的焊盤材質，開發了不同的植球工藝窗口，實現了極細金線的焊接工藝，有效地降低了封裝成本。

下面將對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。