[發(fā)明專利]一種特殊的臺(tái)階類印制線路板及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111140599.5
• 申請(qǐng)日: 2021-09-28
• 公開（公告）號(hào): CN113939087B
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉磊;林樂紅;張義文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞康源電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 范小鳳

一種特殊的臺(tái)階類印制線路板的制作方法，包括如下步驟：完成產(chǎn)品內(nèi)層高密度任意互聯(lián)加工；在臺(tái)階區(qū)制作一層感光阻焊膜；將感光阻焊膜壓合到內(nèi)層并完成最后一層盲孔疊孔；完成外層圖形制作；切割去除外層銅；鑼通槽；剝除感光阻焊膜。本發(fā)明通過調(diào)整工藝，先令臺(tái)階區(qū)受到感光阻焊膜的覆蓋再進(jìn)行盲孔疊孔，既降低了操作難度，又使感光阻焊膜對(duì)臺(tái)階區(qū)的保護(hù)也更加徹底；通過在內(nèi)外層均覆蓋阻焊油墨，使內(nèi)外層的阻焊區(qū)域均得到有效保護(hù)；鑼出的通槽與切割的邦定PAD相切，極大地避免了邦定PAD的批鋒問題；使用堿性藥水去除感光阻焊膜，在確保不對(duì)PCB本體造成損傷的前提下，能夠最大限度地將感光阻焊膜從PCB上剝離；本發(fā)明實(shí)用性強(qiáng)，具有較強(qiáng)的推廣意義。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制線路板制作工藝領(lǐng)域，尤其涉及一種特殊的臺(tái)階類印制線路板及其制作方法。

背景技術(shù)

印制電路板(縮寫PCB)，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢，其中高密度互聯(lián)(縮寫HDI)?板是現(xiàn)今的發(fā)展趨勢之一。

通常制作有臺(tái)階的印制線路板是先完成盲孔疊孔，再使用感光阻焊膜對(duì)臺(tái)階區(qū)進(jìn)行保護(hù)。但是這樣操作不僅難度極高，而且很難保護(hù)到位，無法保證產(chǎn)品合格率。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種特殊的臺(tái)階類印制線路板的制作方法。

一種特殊的臺(tái)階類印制線路板的制作方法，包括如下步驟：

步驟1：完成產(chǎn)品內(nèi)層高密度任意互聯(lián)加工，在core基板層打通孔并填充樹脂，再對(duì)core基板層兩側(cè)進(jìn)行銅箔層與PP層的疊合，疊合同時(shí)對(duì)產(chǎn)品內(nèi)層進(jìn)行盲孔疊孔并在表層制作臺(tái)階；

步驟2：在臺(tái)階區(qū)制作一層感光阻焊膜，將感光阻焊膜填充到臺(tái)階區(qū)；

步驟3：將感光阻焊膜壓合到內(nèi)層并完成最后一層盲孔疊孔，在非感光阻焊膜區(qū)域覆蓋PP層使表層平整，接著再覆蓋一層銅箔層將感光阻焊膜壓合到內(nèi)層，并完成最后一層的盲孔疊孔；

步驟4：完成外層圖形制作，在外層制作臺(tái)階，并在阻焊區(qū)域填充阻焊油墨；

步驟5：切割去除外層銅，將恰好貼合于感光阻焊膜區(qū)域的外層銅箔切除，露出臺(tái)階區(qū)的感光阻焊膜；

步驟6：鑼通槽，采用機(jī)械鑼槽在感光阻焊膜保護(hù)區(qū)域鑼出通槽，鑼槽的同時(shí)切割邦定PAD；

步驟7：剝除感光阻焊膜，使用藥水浸泡腐蝕去除感光阻焊膜。

進(jìn)一步地，所述步驟1與所述步驟4均包括在對(duì)應(yīng)層的阻焊區(qū)域覆蓋阻焊油墨。

進(jìn)一步地，所述步驟5采用激光切割方式進(jìn)行外層銅的去除。

進(jìn)一步地，所述步驟6中鑼出的通槽與切割的邦定PAD相切。

進(jìn)一步地，所述步驟7使用的藥水為堿性藥水。

此外，本發(fā)明還提供一種特殊的臺(tái)階類印制線路板。

一種特殊的臺(tái)階類印制線路板，該特殊的臺(tái)階類印制線路板采用如上任一所述方法制作。

綜上所述，本發(fā)明一種特殊的臺(tái)階類印制線路板及其制作方法的有益效果在于：通過調(diào)整工藝，先令臺(tái)階區(qū)受到感光阻焊膜的覆蓋再進(jìn)行盲孔疊孔，不僅降低了操作難度，而且使感光阻焊膜對(duì)臺(tái)階區(qū)的保護(hù)也更加徹底；通過在內(nèi)外層均覆蓋阻焊油墨，使內(nèi)外層的阻焊區(qū)域均得到有效保護(hù)；鑼出的通槽與切割的邦定PAD相切，既極大地避免了邦定PAD的批鋒問題，又使PCB更顯美觀；使用堿性藥水去除感光阻焊膜，在確保了不對(duì)PCB本體造成損傷的前提下，能夠最大限度地將感光阻焊膜從PCB上剝離；本發(fā)明實(shí)用性強(qiáng)，具有較強(qiáng)的推廣意義。

附圖說明