[發明專利]一種特殊的臺階類印制線路板及其制作方法

有效

• 申請號: 202111140599.5
• 申請日: 2021-09-28
• 公開（公告）號: CN113939087B
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發明（設計）人: 劉磊;林樂紅;張義文
• 申請（專利權）人: 東莞康源電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 范小鳳

1.一種特殊的臺階類印制線路板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1：完成產品內層高密度任意互聯加工，在core基板層打通孔并填充樹脂，再對core基板層兩側進行銅箔層與PP層的疊合，疊合同時對產品內層進行盲孔疊孔并在表層制作臺階；

步驟2：在臺階區制作一層感光阻焊膜，將感光阻焊膜填充到臺階區；

步驟3：將感光阻焊膜壓合到內層并完成最后一層盲孔疊孔，在非感光阻焊膜區域覆蓋PP層使表層平整，接著再覆蓋一層銅箔層將感光阻焊膜壓合到內層，并完成最后一層的盲孔疊孔；

步驟4：完成外層圖形制作，在外層制作臺階，并在阻焊區域填充阻焊油墨；

步驟5：切割去除外層銅，將恰好貼合于感光阻焊膜區域的外層銅箔切除，露出臺階區的感光阻焊膜；

步驟6：鑼通槽，采用機械鑼槽在感光阻焊膜保護區域鑼出通槽，鑼槽的同時切割邦定PAD；

步驟7：剝除感光阻焊膜，使用藥水浸泡腐蝕去除感光阻焊膜。

2.如權利要求1所述的特殊的臺階類印制線路板的制作方法，其特征在于：所述步驟1與所述步驟4均包括在對應層的阻焊區域覆蓋阻焊油墨。

3.如權利要求1所述的特殊的臺階類印制線路板的制作方法，其特征在于：所述步驟5采用激光切割方式進行外層銅的去除。

4.如權利要求1所述的特殊的臺階類印制線路板的制作方法，其特征在于：所述步驟6中鑼出的通槽與切割的邦定PAD相切。

5.如權利要求1所述的特殊的臺階類印制線路板的制作方法，其特征在于：所述步驟7使用的藥水為堿性藥水。

6.一種特殊的臺階類印制線路板，其特征在于：所述特殊的臺階類印制線路板采用如權利要求1至權利要求5任一所述方法制作。