[發明專利]一種高頻高速覆銅板用無鹵樹脂組合物及其制備方法和應用

在審

• 申請號: 202111139760.7
• 申請日: 2021-09-27
• 公開（公告）號: CN113861603A
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發明（設計）人: 秦偉峰;陳長浩;鄭寶林;付軍亮;楊永亮;劉俊秀;史曉杰
• 申請（專利權）人: 山東金寶電子股份有限公司
• 主分類號: C08L35/06
• 分類號: C08L35/06;C08L79/04;C08L63/00;H05K1/03
• 代理公司: 煙臺上禾知識產權代理事務所(普通合伙) 37234
• 代理人: 毛毛

本發明公開了一種高頻高速覆銅板用無鹵樹脂組合物，由固形物和溶劑組成，按重量份數計，包括以下組分：苯乙烯?馬來酸酐共聚物10?60份，含苯并噁嗪環化合物20?100份，含磷環氧樹脂10?100份，含磷阻燃劑5?50份，DDS固化劑0.5?5份，固化促進劑0.005?0.1份，無機填料5?50份，溶劑10?100份。本發明還公開了上述無鹵樹脂組合物的制備方法及其在高頻高速覆銅板中的應用。本發明制作的高頻高速覆銅板電性能良好，其玻璃化轉變溫度Tg≥170℃、熱膨脹系數CTE≤2.3％、介電常數Dk≤3.5、介質損耗Df≤0.008，適用于高頻高速印制線路板(PCB)的制作。

技術領域

本發明屬于覆銅板技術領域，特別涉及一種高頻高速覆銅板用無鹵樹脂組合物及其制備方法和應用。

背景技術

近些年來，隨著電子科技的高速發展，移動通訊、服務器、大型計算機等電子產品的信息處理不斷向著“信號傳輸高頻化和高速數字化”的方向發展，廣泛應用于通訊領域的各種高頻電子設備的需求也在快速增長，電子設備的信號處理和傳輸頻率大幅提升，由兆赫茲(MHz)向吉赫茲(GHz)邁進，以大型網絡工作站、手機無線通訊、汽車衛星導航及藍牙技術為代表的新型技術使應用頻率不斷提高，趨于高頻或超高頻領域，信號傳輸高頻化和高速化對用于信號傳輸的電子電路基材提出具有高頻高速特性的要求。高頻電子組件和電路板接合，為了維持傳輸速率及保持傳輸訊號完整性，電路板的基板材料必須兼具較低的介電常數以及介電損耗，同時為了在高溫、高濕度環境下依然維持電子組件正常運作功能，電路板還必須兼具耐熱、低熱膨脹系數及低的吸水性等高可靠性，當前，PCB用基板材料的高速化是覆銅板行業發展中的前沿技術，其中適應于高頻化應用的基板材料成為現今材料廠商開發的重點方向。

覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。傳統的印制電路用覆銅板，主要采用溴化環氧樹脂作為印制電路基材，通過溴來實現板材的阻燃功能。但近年來，在含溴、氯等鹵素的電子電氣設備廢棄物的燃燒產物中檢驗出二噁英、二苯并呋喃等致癌物質，并且含鹵產品在燃燒過程中有可能釋放出劇毒物質鹵化氫。2006年7月1日歐盟正式實施WEEE 指令(報廢的電子電氣設備指令)和RoHS指令(在電子電氣設備中限制使用某些有害物質指令)，禁止在電子電氣設備中使用鉛、多溴聯苯(PBB)和多溴聯苯醚(PBDE)，全球電子行業進入了無鉛焊接時代。這兩個指令的頒布、同時隨著市場競爭的推動以及人類環保意識的提高，無鹵化覆銅板成為業內一個重要的研究課題。

然而，現有技術中存在的無鹵化覆銅板的電性能無法滿足高頻、高速、高可靠性的使用需求，無法滿足高頻高速印制線路板(PCB)的制作。

發明內容

鑒于上述問題，本發明的目的之一在于提供一種高頻高速覆銅板用無鹵樹脂組合物，使用本發明制作的高頻高速覆銅板電性能良好，其玻璃化轉變溫度Tg≥170℃、熱膨脹系數CTE≤2.3％、介電常數Dk≤3.5、介質損耗Df≤0.008，適用于高頻高速印制線路板(PCB)的制作。

為解決上述技術問題，本發明的實施方式公開了一種高頻高速覆銅板用無鹵樹脂組合物，由固形物和溶劑組成，按重量份數計，無鹵樹脂組合物包括以下組分：

根據本發明的另一具體實施方式，本發明的實施方式公開了一種高頻高速覆銅板用無鹵樹脂組合物，固形物的重量百分含量為45-75％，余量為有機溶劑。

根據本發明的另一具體實施方式，本發明的實施方式公開了一種高頻高速覆銅板用無鹵樹脂組合物，采用無鹵樹脂組合物制作的高頻高速覆銅板的玻璃化轉變溫度Tg≥170℃、熱膨脹系數CTE≤2.3％、介電常數Dk≤3.5、介質損耗 Df≤0.008。