[發明專利]一種高頻高速覆銅板用無鹵樹脂組合物及其制備方法和應用

在審

• 申請號: 202111139760.7
• 申請日: 2021-09-27
• 公開（公告）號: CN113861603A
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發明（設計）人: 秦偉峰;陳長浩;鄭寶林;付軍亮;楊永亮;劉俊秀;史曉杰
• 申請（專利權）人: 山東金寶電子股份有限公司
• 主分類號: C08L35/06
• 分類號: C08L35/06;C08L79/04;C08L63/00;H05K1/03
• 代理公司: 煙臺上禾知識產權代理事務所(普通合伙) 37234
• 代理人: 毛毛

1.一種高頻高速覆銅板用無鹵樹脂組合物，由固形物和溶劑組成，其特征在于，按重量份數計，所述無鹵樹脂組合物包括以下組分：

2.如權利要求1所述的高頻高速覆銅板用無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述固形物的重量百分含量為45-75％，余量為有機溶劑。

3.如權利要求1所述的高頻高速覆銅板用無鹵樹脂組合物，其特征在于，采用所述無鹵樹脂組合物制作的高頻高速覆銅板的玻璃化轉變溫度Tg≥170℃、熱膨脹系數CTE≤2.3％、介電常數Dk≤3.5、介質損耗Df≤0.008。

4.如權利要求1所述的高頻高速覆銅板用無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述苯乙烯-馬來酸酐共聚物選用SMA 1000,2000,3000,EF30,EF40,EF-60,EF-80中的一種或任意兩種以上的組合。

5.如權利要求1所述的高頻高速覆銅板用無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述含苯并噁嗪環化合物為雙酚A型苯并噁嗪樹脂、雙酚F型苯并噁嗪樹脂、烯丙基雙酚A型苯并噁嗪樹脂、4，4’-二胺基二苯甲烷型苯并噁嗪樹脂中的至少一種。

6.如權利要求1所述的高頻高速覆銅板用無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述含磷環氧樹脂為環氧當量為170-260g/eq的DOPO型環氧樹脂、ODOPB型環氧樹脂、DOPO-HQ型環氧樹脂、DOPO-NQ型環氧樹脂、磷酸酯環氧樹脂、環狀磷酸酯環氧樹脂、磷腈環氧樹脂、磷-硅環氧樹脂中的一種或任意兩種以上的組合。

7.如權利要求1所述的高頻高速覆銅板用無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述含磷阻燃劑為巴斯夫MELAPUR200。

8.如權利要求1所述的高頻高速覆銅板用無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述固化促進劑為2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑中、2-十一烷基咪唑、2-苯基咪唑中的一種或兩種的組合。

9.如權利要求1所述的高頻高速覆銅板用無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述無機填料為粒徑1-5微米的球形硅微粉。

10.如權利要求1所述的高頻高速覆銅板用無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述溶劑為丁酮、環己酮、丙二醇甲醚、乙二醇甲醚、丙酮、二甲基甲酰胺中的一種或兩種以上的組合物。

11.一種權利要求1-10中任一項所述的高頻高速覆銅板用無鹵樹脂組合物的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

按重量份稱取各組分，將DDS固化劑、固化促進劑和溶劑，加入反應釜中，攪拌30-90min后將剩下的組分加入至反應釜中，乳化和高速剪切1-6h即得。

12.一種權利要求1-10中任一項所述的高頻高速覆銅板用無鹵樹脂組合物在高頻高速覆銅板中的應用。