[發明專利]取芯片裝置和取芯片方法

在審

• 申請號: 202111138914.0
• 申請日: 2021-09-27
• 公開（公告）號: CN113835321A
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發明（設計）人: 王朋;林東明
• 申請（專利權）人: 珠海益捷科技有限公司
• 主分類號: G03G21/18
• 分類號: G03G21/18
• 代理公司: 珠海迅杰知識產權代理事務所(普通合伙) 44830
• 代理人: 李雄

本發明涉及取芯片裝置以及利用該取芯片裝置將將安裝在處理盒殼體中的芯片取出的方法，所述殼體設置有芯片安裝座，所述芯片安裝座對芯片的上表面進行限制，取芯片裝置包括轉動連接的定位件和剪切件，所述定位件用于將取芯片裝置定位在殼體上，剪切件用于將芯片上方的殼體切除，使得芯片的上表面限制被消除，相對于現有的芯片拆卸工具，本發明涉及的取芯片裝置結構更為簡單，所需的操作步驟更少，操作效率得到有效提升，從而，終端用戶的使用體驗也得到提升。

技術領域

本發明涉及一種用于從處理盒中將芯片取出的裝置以及利用該裝置取芯片的方法。

背景技術

處理盒是一種用于電子照相成像設備的產品，為使得處理盒能夠與電子照相成像設備之間建立通信連接，一般的，處理盒中會安裝具有存儲器的芯片，所述芯片還具有能夠與電子照相成像設備電接觸的觸點，當處理盒被安裝后，電子照相成像設備通過芯片完成對處理盒的識別。

當處理盒內的碳粉被消耗完后，終端用戶需更換一個新的處理盒，然而，被替換下來的處理盒中的芯片實際上還可以被使用，因而，有必要將已被消耗完碳粉的處理盒中的芯片取下，使其能夠被重復使用。

通常，芯片會通過膠水或膠件卡位被緊固在處理盒殼體上，這就容易造成終端用戶無法取下芯片，美國專利US11061363公開了一種芯片拆卸工具100，該工具包括分體設置的支撐部70、鉆頭部80和定位部90，在需要取下芯片時，先將鉆頭部80和支撐部70的組合體安裝至定位部90，然后將定位部90定位在處理盒殼體上，通過轉動支撐部70帶動鉆頭部80向前運動，同時，鉆頭部80破壞處理盒殼體的一部分而將芯片取下。然而，上述芯片拆卸工具100不僅結構復雜，而且操作步驟繁瑣、效率低下而降低了終端用戶的使用體驗。

發明內容

本發明提供一種不同于現有芯片拆卸工具的取芯片裝置，該裝置的結構被大幅簡化，終端用戶只需對該裝置進行簡單操作即可將芯片快速取下，從而提升終端用戶的使用體驗，具體方案為：

取芯片裝置，用于將安裝在處理盒殼體中的芯片取出，所述殼體設置有芯片安裝座，所述芯片安裝座對芯片的上表面進行限制，取芯片裝置包括轉動連接的定位件和剪切件，所述定位件用于將取芯片裝置定位在殼體上，剪切件用于將芯片上方的殼體切除，使得芯片的上表面限制被消除。

優選的，該取芯片裝置為剪切鉗，還包括第一手柄、第二手柄和轉動部，第一手柄和第二手柄通過轉動部連接，定位件與第一手柄連接，剪切件與第二手柄連接。

定位件包括第一連接部、第一彎曲部和避空槽，第一連接部與第一手柄連接，第一彎曲部從第一連接部延伸，并相對于第一連接部彎曲，避空槽至少設置在第一彎曲部中，用于與殼體上設置的連接板配合；進一步的，定位件還包括從第一彎曲部延伸的第一剪切部，所述第一剪切部在其自由末端形成切削刃，避空槽從切削刃向著第一彎曲部延伸。

剪切件包括與第二手柄連接的第二連接部、第二彎曲部和第二剪切部，第二彎曲部從第二連接部延伸，第二剪切部從第二彎曲部延伸，并在其自由末端形成切削刃。

其中，第二彎曲部的彎曲方向與第一彎曲部的彎曲方向相反，在第一彎曲部和第二彎曲部之間形成保持空間，當取芯片裝置工作時，至少位于芯片上方的殼體位于保持空間中。

優選的，第二剪切部的切削刃與第二彎曲部之間形成第二平面；第一剪切部的切削刃與第一彎曲部之間形成第一平面。

本發明還提供利用取芯片裝置取芯片的方法，所述取芯片裝置具有轉動連接的定位件和剪切件，所述芯片被安裝在處理盒殼體中，所述殼體設置有具有在一側開口的芯片安裝座，所述芯片安裝座對芯片的上表面、下表面、左表面、右表面和前表面進行限制，所述方法包括：定位步驟，將取芯片裝置的定位件定位在殼體上，并將剪切件抬升至芯片的上方；剪切步驟，通過操作取芯片裝置，消除殼體對芯片上表面的限制；取出步驟，利用開口，將芯片從芯片安裝座中取出。