[發明專利]取芯片裝置和取芯片方法

在審

• 申請號: 202111138914.0
• 申請日: 2021-09-27
• 公開（公告）號: CN113835321A
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發明（設計）人: 王朋;林東明
• 申請（專利權）人: 珠海益捷科技有限公司
• 主分類號: G03G21/18
• 分類號: G03G21/18
• 代理公司: 珠海迅杰知識產權代理事務所(普通合伙) 44830
• 代理人: 李雄

1.取芯片裝置，用于將安裝在處理盒殼體中的芯片取出，所述殼體設置有芯片安裝座，所述芯片安裝座對芯片的上表面進行限制，其特征在于，

取芯片裝置包括轉動連接的定位件和剪切件，所述定位件用于將取芯片裝置定位在殼體上，剪切件用于將芯片上方的殼體切除，使得芯片的上表面限制被消除。

2.根據權利要求1所述的取芯片裝置，其特征在于，該取芯片裝置為剪切鉗，還包括第一手柄、第二手柄和轉動部，第一手柄和第二手柄通過轉動部連接，定位件與第一手柄連接，剪切件與第二手柄連接。

3.根據權利要求2所述的取芯片裝置，其特征在于，定位件包括第一連接部、第一彎曲部和避空槽，第一連接部與第一手柄連接，第一彎曲部從第一連接部延伸，并相對于第一連接部彎曲，避空槽至少設置在第一彎曲部中，用于與殼體上設置的連接板配合。

4.根據權利要求3所述的取芯片裝置，其特征在于，定位件還包括從第一彎曲部延伸的第一剪切部，所述第一剪切部在其自由末端形成切削刃，避空槽從切削刃向著第一彎曲部延伸。

5.根據權利要求3或4所述的取芯片裝置，其特征在于，剪切件包括與第二手柄連接的第二連接部、第二彎曲部和第二剪切部，第二彎曲部從第二連接部延伸，第二剪切部從第二彎曲部延伸，并在其自由末端形成切削刃。

6.根據權利要求5所述的取芯片裝置，其特征在于，第二彎曲部的彎曲方向與第一彎曲部的彎曲方向相反，在第一彎曲部和第二彎曲部之間形成保持空間，當取芯片裝置工作時，至少位于芯片上方的殼體位于保持空間中。

7.根據權利要求6所述的取芯片裝置，其特征在于，第二剪切部的切削刃與第二彎曲部之間形成第二平面。

8.根據權利要求7所述的取芯片裝置，其特征在于，第一剪切部的切削刃與第一彎曲部之間形成第一平面。

9.利用取芯片裝置取芯片的方法，所述取芯片裝置具有轉動連接的定位件和剪切件，所述芯片被安裝在處理盒殼體中，所述殼體設置有具有在一側開口的芯片安裝座，所述芯片安裝座對芯片的上表面、下表面、左表面、右表面和前表面進行限制，其特征在于，所述方法包括：

定位步驟，將取芯片裝置的定位件定位在殼體上，并將剪切件抬升至芯片的上方；

剪切步驟，通過操作取芯片裝置，消除殼體對芯片上表面的限制；

取出步驟，利用開口，將芯片從芯片安裝座中取出。

10.根據權利要求9所述的取芯片的方法，其特征在于，定位件通過設置在其中的避空槽與殼體的連接板配合實現定位，根據位于芯片上方的殼體高度調整避空槽在定位件中的延伸尺寸。

11.根據權利要求10所述的取芯片的方法，其特征在于，芯片安裝座在芯片的下方還設置有間隔空間，所述間隔空間通過開口暴露，在所述取出步驟中，操作者的手指或其他可撬動的工具通過開口伸入至第一間隔空間，并向上推動芯片的下表面。