[發明專利]封裝天線及其制備方法、電子設備

在審

• 申請號: 202111138566.7
• 申請日: 2021-09-27
• 公開（公告）號: CN113871837A
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發明（設計）人: 郭俊偉;劉宗民;范西超;李偉;王亞麗;曲峰;李必奇
• 申請（專利權）人: 北京京東方技術開發有限公司;京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/12
• 分類號: H01Q1/12;H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01L23/66
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 和簫;曲鵬

本公開實施例提供一種封裝天線及其制備方法、電子設備，該封裝天線的制備方法，包括：通過三維打印工藝，形成介質基板，并在所述介質基板上依次形成天線單元和封裝結構層；提供集成電路芯片，將所述集成電路芯片與所述天線單元連接。如此，可以有效地降低封裝天線的生產成本，有利于產品大規模批量生產和應用。

技術領域

本公開實施例涉及但不限于通信技術領域，尤其涉及一種封裝天線及其制備方法、電子設備。

背景技術

天線是無線系統中的重要部件，有分離和集成兩種形式。其中，封裝天線(Antennain Package，AiP)是一種基于封裝材料與工藝，將天線單元與芯片集成在封裝內的集成天線，具有天線性能好、頻率高、體積小等優點。目前，隨著第五代移動通信技術(5thGeneration Mobile Communication Technology，5G)的快速發展，封裝天線受到了廣泛重視。然而，傳統的封裝天線制造成本較高，不利于產品大規模批量生產和應用。

發明內容

以下是對本文詳細描述的主題的概述。本概述并非是為了限制權利要求的保護范圍。

第一方面，本公開實施例提供了一種封裝天線的制備方法，包括：通過三維打印工藝，形成介質基板，并在所述介質基板上依次形成天線單元和封裝結構層；提供集成電路芯片，將所述集成電路芯片與所述天線單元連接。

第二方面，本公開實施例提供了一種電子設備，包括：封裝天線，所述封裝天線由上述實施例中所述的制備方法制得。

第三方面，本公開實施例提供了一種封裝天線，包括：介質基板以及位于所述介質基板一側的天線單元、封裝結構層和集成電路芯片，其中，所述集成電路芯片與所述天線單元連接，所述介質基板、所述天線單元和所述封裝結構層通過三維打印工藝制備。

本公開實施例提供的封裝天線及其制備方法、電子設備，采用三維打印技術形成封裝天線(AiP)中的介質基板、天線單元和封裝結構層，再將所述集成電路芯片與天線單元連接，可以有效地降低封裝天線的生產成本，可以降低封裝天線的制造難度，有利于產品大規模批量生產和應用。

本公開的其它特征和優點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本公開而了解。本公開的其他優點可通過在說明書以及附圖中所描述的方案來實現和獲得。

在閱讀并理解了附圖和詳細描述后，可以明白其他方面。

附圖說明

附圖用來提供對本公開技術方案的理解，并且構成說明書的一部分，與本公開的實施例一起用于解釋本公開的技術方案，并不構成對本公開技術方案的限制。附圖中各部件的形狀和大小不反映真實比例，目的只是示意說明本公開內容。

圖1為本公開示例性實施例中的封裝天線的制備方法的流程示意圖；

圖2A為本公開示例性實施例中的封裝天線的制備方法的一種過程示意圖；

圖2B為本公開示例性實施例中的封裝天線的制備方法的另一種過程示意圖；

圖3A為本公開示例性實施例中的封裝天線的一種結構示意圖；

圖3B為本公開示例性實施例中的封裝天線的另一種結構示意圖；

圖3C為本公開示例性實施例中的封裝天線的又一種結構示意圖；

圖4A為本公開示例性實施例中的天線單元的一種結構示意圖；

圖4B為本公開示例性實施例中的天線單元的另一種結構示意圖；

圖4C為本公開示例性實施例中的天線單元的又一種結構示意圖；

圖4D為本公開示例性實施例中的天線單元的再一種結構示意圖；