[發(fā)明專利]LED芯片印刷鋼網(wǎng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111138518.8
• 申請(qǐng)日: 2021-09-27
• 公開（公告）號(hào): CN113905539A
• 公開（公告）日: 2022-01-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王東山;王思博;廖漢忠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 淮安澳洋順昌光電技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/32
• 分類號(hào): H05K3/32;H05K3/34
• 代理公司: 淮安市科文知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 32223
• 代理人: 廖娜;李鋒

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，公開了一種LED芯片印刷鋼網(wǎng)，包括鋼板（1）以及開設(shè)在所述鋼板（101）上的若干焊盤開口（2），各所述焊盤開口（2）的形狀與待印刷LED芯片上的各錫球焊盤（3）的形狀相同，其特征在于，各所述焊盤開口（2）的面積大于各所述錫球焊盤（3）的面積，且與所述焊盤開口（2）的面積等于各所述錫球焊盤（3）的面積時(shí)相比，所述印刷鋼網(wǎng)的厚度即所述焊盤開口（2）的厚度減薄，印刷回流后位于各所述錫球焊盤（3）上的錫球的體積保持不變。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明中的印刷鋼網(wǎng)在印刷時(shí)對(duì)其精度要求低，容易脫膜，降低了印刷產(chǎn)生的錫膏拉尖異常率，提高了高密度印刷的均勻性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，特別涉及一種LED芯片印刷鋼網(wǎng)。

背景技術(shù)

現(xiàn)階段高密度LED芯片在片源上排布較為密集，對(duì)鋼網(wǎng)印刷精度較高，現(xiàn)有技術(shù)中的LED芯片印刷鋼網(wǎng)上的焊盤開口比待印刷LED芯片上的焊盤尺寸偏小或相同。這就要求在制作鋼網(wǎng)時(shí)焊盤開口的精度高，否則鋼網(wǎng)偏移量較大會(huì)導(dǎo)致后續(xù)印刷時(shí)與待印刷LED芯片上的焊盤容易產(chǎn)生對(duì)位差，從而導(dǎo)致高密度錫膏印刷均勻性差，，且由于焊盤開口的尺寸較小，印刷錫膏后脫模時(shí)容易產(chǎn)生錫膏拉尖等印刷異常，另外鋼網(wǎng)的厚度即焊盤開口的厚度較厚，會(huì)導(dǎo)致脫膜困難。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明目的：針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明提供一種LED芯片印刷鋼網(wǎng)，印刷時(shí)對(duì)印刷鋼網(wǎng)的精度要求降低，容易脫膜，降低了印刷產(chǎn)生的錫膏拉尖異常率，提高了高密度印刷的均勻性。

技術(shù)方案：本發(fā)明提供了一種LED芯片印刷鋼網(wǎng)，包括鋼板以及開設(shè)在所述鋼板上的若干焊盤開口，各所述焊盤開口的形狀與待印刷LED芯片上的各錫球焊盤的形狀相同，其特征在于，各所述焊盤開口的面積大于各所述錫球焊盤的面積，且與所述焊盤開口的面積等于各所述錫球焊盤的面積時(shí)相比，所述印刷鋼網(wǎng)的厚度即所述焊盤開口的厚度減薄，印刷回流后位于各所述錫球焊盤上的錫球的體積保持不變。

優(yōu)選地，各所述焊盤開口的面積大于各所述錫球焊盤的面積通過以下方式實(shí)現(xiàn)：將所述焊盤開口以所述錫球焊盤為中心向外擴(kuò)大10-50um。焊盤開口與錫球焊盤的形狀完全相同，通過以錫球焊盤為中心向外擴(kuò)大的方式擴(kuò)大焊盤開口的面積，使得印刷鋼網(wǎng)置于待印刷LED芯片上時(shí)，焊盤開口與錫球焊盤的位置屬于同心的位置，置于在印刷時(shí)，位于焊盤開口內(nèi)錫球焊盤上的錫膏相對(duì)錫球焊盤不會(huì)偏移，使得印刷均勻性好。

優(yōu)選地，定義各所述焊盤開口的面積與各所述錫球焊盤的面積相同時(shí)，所述焊盤開口的厚度為T1，所述焊盤開口的面積為S1，印刷回流后位于所述錫球焊盤上的錫球的體積為V= S1·T1；定義各所述焊盤開口的面積大于各所述錫球焊盤的面積時(shí)，所述焊盤開口的厚度為T2，所述焊盤開口的面積為S2，印刷回流后位于所述錫球焊盤上的錫球的體積為V=S2·T2，則所述焊盤開口的面積增大至S2后，所述焊盤開口的厚度T2=T1（1-S1/S2）。即，本申請(qǐng)中在保持印刷回流后位于錫球焊盤上的錫球的體積不變的情況下，通過將焊盤開口的面積增大來減小焊盤開口的厚度，較薄的焊盤開口的厚度，即較薄的鋼網(wǎng)的厚度能夠使得脫模容易，脫模時(shí)不易產(chǎn)生錫膏拉尖等印刷異常。

優(yōu)選地，若所述錫球焊盤的形狀為長(zhǎng)方形，并定義印刷回流后位于所述錫球焊盤上的錫球的高度為h，印刷后脫模時(shí)的錫膏損失比為R，所述焊盤開口的長(zhǎng)度L1與所述錫球焊盤的長(zhǎng)度L2的比值為a，所述焊盤開口的寬度W1與所述錫球焊盤的寬度W2的比值為b，則T2=h/（a·b·R）。

優(yōu)選地，L1-L2=W1-W2=10-50um。即，若錫球焊盤的形狀為長(zhǎng)方形，則本申請(qǐng)中的印刷鋼網(wǎng)上的焊盤開口也為長(zhǎng)方形，焊盤開口的長(zhǎng)度和寬度分別比錫球焊盤的長(zhǎng)度和寬度大10-50um。

優(yōu)選地，所述焊盤開口的長(zhǎng)度L1與所述錫球焊盤的長(zhǎng)度L2的比值a=1.05-1.2；所述焊盤開口的寬度W1與所述錫球焊盤的寬度W2的比值b=1.03-1.2。