[發明專利]LED芯片印刷鋼網

在審

• 申請號: 202111138518.8
• 申請日: 2021-09-27
• 公開（公告）號: CN113905539A
• 公開（公告）日: 2022-01-07
• 發明（設計）人: 王東山;王思博;廖漢忠
• 申請（專利權）人: 淮安澳洋順昌光電技術有限公司
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;H05K3/34
• 代理公司: 淮安市科文知識產權事務所 32223
• 代理人: 廖娜;李鋒

1.一種LED芯片印刷鋼網，包括鋼板（1）以及開設在所述鋼板（101）上的若干焊盤開口（2），各所述焊盤開口（2）的形狀與待印刷LED芯片上的各錫球焊盤（3）的形狀相同，其特征在于，各所述焊盤開口（2）的面積大于各所述錫球焊盤（3）的面積，且與所述焊盤開口（2）的面積等于各所述錫球焊盤（3）的面積時相比，所述印刷鋼網的厚度即所述焊盤開口（2）的厚度減薄，印刷回流后位于各所述錫球焊盤（3）上的錫球的體積保持不變。

2.根據權利要求1所述的LED芯片印刷鋼網，其特征在于，各所述焊盤開口（2）的面積大于各所述錫球焊盤（3）的面積通過以下方式實現：

將所述焊盤開口（2）以所述錫球焊盤（3）為中心向外擴大10-50um。

3.根據權利要求1所述的LED芯片印刷鋼網，其特征在于，定義各所述焊盤開口（2）的面積與各所述錫球焊盤（3）的面積相同時，所述焊盤開口（2）的厚度為T1，所述焊盤開口（2）的面積為S1，印刷回流后位于所述錫球焊盤（3）上的錫球的體積為V=S1·T1；定義各所述焊盤開口（2）的面積大于各所述錫球焊盤（3）的面積時，所述焊盤開口（2）的厚度為T2，所述焊盤開口（2）的面積為S2，印刷回流后位于所述錫球焊盤（3）上的錫球的體積為V=S2·T2，

則所述焊盤開口（2）的面積增大至S2后，所述焊盤開口（2）的厚度T2=T1（1-S1/S2）。

4.根據權利要求3所述的LED芯片印刷鋼網，其特征在于，若所述錫球焊盤（3）的形狀為長方形，并定義印刷回流后位于所述錫球焊盤（3）上的錫球的高度為h，印刷后脫模時的錫膏損失比為R，所述焊盤開口（2）的長度L1與所述錫球焊盤（3）的長度L2的比值為a，所述焊盤開口（2）的寬度W1與所述錫球焊盤（3）的寬度W2的比值為b，則

T2=h/（a·b·R）。

5.根據權利要求4所述的LED芯片印刷鋼網，其特征在于，L1-L2=W1-W2=10-50um。

6.根據權利要求4所述的LED芯片印刷鋼網，其特征在于，所述焊盤開口（2）的長度L1與所述錫球焊盤（3）的長度L2的比值a=1.05-1.2；

所述焊盤開口（2）的寬度W1與所述錫球焊盤（3）的寬度W2的比值b=1.03-1.2。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的LED芯片印刷鋼網，其特征在于，所述鋼板上所述焊盤開口（2）的數量為大于等于2的偶數個。

8.根據權利要求1至6中任一項所述的LED芯片印刷鋼網，其特征在于，所述印刷鋼網由Ni材料制成。