[發明專利]一種顯示模組、顯示模組的制作方法及顯示器件

在審

• 申請號: 202111138515.4
• 申請日: 2021-09-27
• 公開（公告）號: CN115881876A
• 公開（公告）日: 2023-03-31
• 發明（設計）人: 李年譜;趙強;秦快;郭恒;莫華蓮;王軍永;陳紅文;蔡彬;歐陽小波
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 陳金忠

本發明公開了一種顯示模組、顯示模組的制作方法及顯示器件。該顯示模組包括透明基板，透明基板具有相對設置的第一表面和第二表面；導電層，設置于第一表面上，導電層包括至少一個芯片區，芯片區設置有焊盤、連接結構和引腳，焊盤通過連接結構與引腳連接；連接端子，連接端子設置于引腳遠離透明基板的一側，連接端子與引腳連接；發光芯片，發光芯片設置于焊盤遠離透明基板的一側，發光芯片的電極與焊盤連接；封裝層，封裝層覆蓋導電層和發光芯片，且暴露連接端子。上述顯示模組的結構可以簡化線路布線層的結構，從而降低了顯示模組中線路布線層的制程難度。同時可以實現顯示模組的一體化集成封裝，提高了采用顯示模組制作顯示屏的效率。

技術領域

本發明實施例涉及LED顯示技術領域，尤其涉及一種顯示模組、顯示模組的制作方法及顯示器件。

背景技術

LED顯示屏(Light Emitting Diode，發光二極管)作為新型的顯示技術，以其節能、環保、高效等優點受到了用戶的廣泛青睞，但是，隨著LED顯示屏的不斷發展，人們對LED顯示屏的視覺感、對比度、亮度、壽命等要求越來越苛刻，因此對LED顯示屏制作工藝的要求也越來越高，而現有技術中，LED顯示屏的結構和制作工藝復雜，不利于LED顯示屏的發展。

發明內容

本發明實施例提供一種顯示模組、顯示模組的制作方法及顯示器件，以簡化顯示模組的結構和制作工藝。

第一方面，本發明實施例提供了一種顯示模組，包括：

透明基板，所述透明基板具有相對設置的第一表面和第二表面；

導電層，設置于所述第一表面上，所述導電層包括至少一個芯片區，所述芯片區設置有焊盤、連接結構和引腳，所述焊盤通過所述連接結構與所述引腳連接；

連接端子，所述連接端子設置于所述引腳遠離所述透明基板的一側，所述連接端子與所述引腳連接；

發光芯片，所述發光芯片設置于所述焊盤遠離所述透明基板的一側，所述發光芯片的電極與所述焊盤連接；

封裝層，所述封裝層覆蓋所述導電層和所述發光芯片，且暴露所述連接端子。

可選地，所述芯片區包括2m個所述焊盤，m+1個所述連接結構和m+1個所述引腳，2m個所述焊盤組成m個焊盤組，其中m為大于或等于2的正整數；

不同組的所述焊盤組沿列方向排布，每組所述焊盤組包括沿行方向排布的兩個所述焊盤，每組所述焊盤組中的兩個所述焊盤與一個所述發光芯片的兩個電極對應連接；其中一個所述連接結構連接一列所述焊盤和一個所述引腳，另一列中每個所述焊盤分別通過一個所述連接結構與一個所述引腳連接。

可選地，所述第二表面為所述顯示模組的出光面。

可選地，沿所述透明基板的厚度方向，所述連接結構遠離所述透明基板的表面到所述透明基板的距離小于所述焊盤遠離所述透明基板的表面到所述透明基板的距離。

可選地，所述連接結構遠離所述透明基板的表面到所述透明基板的距離與所述焊盤遠離所述透明基板的表面到所述透明基板的距離的比值范圍為1/5～2/3。

可選地，沿所述透明基板的厚度方向，所述連接端子遠離所述透明基板的表面到所述透明基板的距離與所述封裝層遠離所述透明基板的表面到所述透明基板的距離之差的范圍為5～10μm。

可選地，所述顯示模組還包括遮擋層，所述遮擋層設置于所述透明基板與所述封裝層之間，且暴露所述焊盤和所述引腳。

可選地，所述顯示模組還包括粘合層，所述粘合層設置于所述焊盤與所述發光芯片的電極之間，所述粘合層用于連接所述焊盤和所述發光芯片的電極。

第二方面，本發明實施例還提供了一種顯示模組的制作方法，包括：