[發明專利]一種顯示模組、顯示模組的制作方法及顯示器件

在審

• 申請號: 202111138515.4
• 申請日: 2021-09-27
• 公開（公告）號: CN115881876A
• 公開（公告）日: 2023-03-31
• 發明（設計）人: 李年譜;趙強;秦快;郭恒;莫華蓮;王軍永;陳紅文;蔡彬;歐陽小波
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 陳金忠

1.一種顯示模組，其特征在于，包括：

透明基板，所述透明基板具有相對設置的第一表面和第二表面；

導電層，設置于所述第一表面上，所述導電層包括至少一個芯片區，所述芯片區設置有焊盤、連接結構和引腳，所述焊盤通過所述連接結構與所述引腳連接；

連接端子，所述連接端子設置于所述引腳遠離所述透明基板的一側，所述連接端子與所述引腳連接；

發光芯片，所述發光芯片設置于所述焊盤遠離所述透明基板的一側，所述發光芯片的電極與所述焊盤連接；

封裝層，所述封裝層覆蓋所述導電層和所述發光芯片，且暴露所述連接端子。

2.根據權利要求1所述的顯示模組，其特征在于，所述芯片區包括2m個所述焊盤，m+1個所述連接結構和m+1個所述引腳，2m個所述焊盤組成m個焊盤組，其中m為大于或等于2的正整數；

不同組的所述焊盤組沿列方向排布，每組所述焊盤組包括沿行方向排布的兩個所述焊盤，每組所述焊盤組中的兩個所述焊盤與一個所述發光芯片的兩個電極對應連接；其中一個所述連接結構連接一列所述焊盤和一個所述引腳，另一列中每個所述焊盤分別通過一個所述連接結構與一個所述引腳連接。

3.根據權利要求1所述的顯示模組，其特征在于，所述第二表面為所述顯示模組的出光面。

4.根據權利要求1所述的顯示模組，其特征在于，沿所述透明基板的厚度方向，所述連接結構遠離所述透明基板的表面到所述透明基板的距離小于所述焊盤遠離所述透明基板的表面到所述透明基板的距離。

5.根據權利要求4所述的顯示模組，其特征在于，所述連接結構遠離所述透明基板的表面到所述透明基板的距離與所述焊盤遠離所述透明基板的表面到所述透明基板的距離的比值范圍為1/5～2/3。

6.根據權利要求1所述的顯示模組，其特征在于，沿所述透明基板的厚度方向，所述連接端子遠離所述透明基板的表面到所述透明基板的距離與所述封裝層遠離所述透明基板的表面到所述透明基板的距離之差的范圍為5～10μm。

7.根據權利要求1所述的顯示模組，其特征在于，所述顯示模組還包括遮擋層，所述遮擋層設置于所述透明基板與所述封裝層之間，且暴露所述焊盤和所述引腳。

8.根據權利要求1所述的顯示模組，其特征在于，所述顯示模組還包括粘合層，所述粘合層設置于所述焊盤與所述發光芯片的電極之間，所述粘合層用于連接所述焊盤和所述發光芯片的電極。

9.一種顯示模組的制作方法，其特征在于，包括：

在透明基板上形成導電層，所述導電層包括至少一個芯片區，所述芯片區設置有焊盤、連接結構和引腳，所述焊盤通過所述連接結構與所述引腳連接；

在所述焊盤遠離所述透明基板的一側放置發光芯片，使所述發光芯片的電極與所述焊盤連接；

在所述引腳遠離所述透明基板的一側設置連接端子，使所述連接端子與所述引腳連接；

形成封裝層，所述封裝層覆蓋所述導電層和所述發光芯片，且暴露所述連接端子。

10.根據權利要求9所述的顯示模組的制作方法，其特征在于，在所述焊盤遠離所述透明基板的一側放置發光芯片之前，還包括：

在所述透明基板的表面形成遮擋層，所述遮擋層暴露所述焊盤和所述引腳。

11.一種顯示器件，其特征在于，通過權利要求1-8任一項所述的顯示模組切割形成，所述顯示模組的切割線設置于相鄰所述芯片區之間。