[發明專利]一體式焊接散熱背夾及電子設備

在審

• 申請號: 202111133755.5
• 申請日: 2021-09-27
• 公開（公告）號: CN113873838A
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發明（設計）人: 梁志強
• 申請（專利權）人: 努比亞技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳協成知識產權代理事務所(普通合伙) 44458
• 代理人: 章小燕

本發明公開一種一體式焊接散熱背夾及電子設備。所述一體式焊接散熱背夾包括：散熱器和半導體制冷器TEC冷源基板；其中：所述散熱器，包括散熱片、散熱片基板和TEC；所述散熱片和所述TEC背靠背地安裝在所述散熱片基板的兩面；所述TEC包括TEC冷面和TEC熱面，所述TEC熱面連接在所述散熱片基板的一面上；所述TEC冷源基板，用于安裝所述TEC，包括：在所述TEC冷源基板和所述TEC冷面的接觸面之間選擇其中一個接觸面填充焊接材料，再通過回流焊接技術使焊接材料融化將所述TEC冷源基板和所述TEC冷面焊接固定在一起。通過本發明實施例，可以使TEC冷源基板和TEC之間不存在有間隙，極大地降低介面之間的傳熱阻力，從而快速降低移動終端機身的熱量，提升用戶體驗。

技術領域

本發明涉及散熱技術領域，特別涉及一種一體式焊接散熱背夾及電子設備。

背景技術

當前，移動終端的日益普及，使用移動終端的用戶越來越多，用戶日常使用移動終端也越來越頻繁，使得移動終端已經成為用戶必不可少的移動設備之一，也在各個領域發揮了越來越重要的作用。

目前，越來越多的用戶使用移動終端來播放視頻或玩電子游戲，這使得移動終端的CPU或GPU全速運行，會產生大量的熱量，這些熱量會通過移動終端機身散發到空氣中。但是，隨著移動終端使用時間的增加，產生的熱量越來越多，通過移動終端機身已經來不及將熱量散發到空氣中，會造成移動終端機身發燙，對用戶的雙手造成不適，嚴重時會燙傷用戶的雙手，從而影響用戶體驗。

在對移動終端進行散熱的技術中，一般是采用包括TEC(Thermo ElectricCooler，半導體制冷器)的散熱器和TEC冷源基板的組合結構，即TEC先安裝在散熱器上形成散熱器組件，再將散熱器組件安裝在TEC冷源基板上。采用這種結構的散熱裝置，TEC冷源基板和TEC之間不可避免在存在有間隙，和/或TEC與散熱器之間不可避免地存在有間隙，對于存在的這些間隙，正常一般采用硅脂來進行填充。但是，由于硅脂導熱系數比較低，并且存在介面熱阻，導致熱量傳遞效率比較低，無法滿足移動終端的快速散熱的要求。

所以，移動終端的散熱一直是用戶關注的一個重要問題，這又成為一個影響移動終端性能的關鍵因素，影響用戶體驗。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例提供的一種一體式焊接散熱背夾及電子設備，可以使TEC冷源基板和TEC之間不存在有間隙和/或TEC與散熱器之間不存在有間隙，極大地降低介面之間的傳熱阻力，從而快速降低移動終端機身的熱量，提升用戶體驗。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案如下：

根據本發明的一個方面，提供的一種一體式焊接散熱背夾，應用于移動終端，所述一體式焊接散熱背夾包括：散熱器和半導體制冷器TEC冷源基板；其中：

所述散熱器，包括散熱片、散熱片基板和TEC；所述散熱片和所述TEC背靠背地安裝在所述散熱片基板的兩面；所述TEC包括TEC冷面和TEC熱面，所述TEC熱面連接在所述散熱片基板的一面上；

所述TEC冷源基板，用于安裝所述TEC，包括：在所述TEC冷源基板和所述TEC冷面的接觸面之間選擇其中一個接觸面填充焊接材料，再通過回流焊接技術使焊接材料融化將所述TEC冷源基板和所述TEC冷面焊接固定在一起。

在一個可能的設計中，所述TEC熱面連接在所述散熱片基板的一面上，包括：在所述TEC熱面和所述散熱片基板的接觸面之間選擇其中一個接觸面填充焊接材料，通過回流焊接技術使焊接材料融化將所述TEC熱面和所述散熱片基板焊接固定在一起。

在一個可能的設計中，所述散熱片基板在與所述TEC連接的同一面的側邊邊緣向外伸出若干個第一圓形凸柱；所述TEC冷源基板上設置若干個與所述第一圓形凸柱匹配的第一通孔，所述第一通孔用于固定安裝所述第一圓形凸柱，將所述散熱器與所述TEC冷源基板固定安裝在一起。

在一個可能的設計中，所述散熱片采用回流焊和所述散熱片基板固定連接在一起。