[發明專利]一體式焊接散熱背夾及電子設備

在審

• 申請號: 202111133755.5
• 申請日: 2021-09-27
• 公開（公告）號: CN113873838A
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發明（設計）人: 梁志強
• 申請（專利權）人: 努比亞技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳協成知識產權代理事務所(普通合伙) 44458
• 代理人: 章小燕

1.一種一體式焊接散熱背夾，應用于移動終端，其特征在于，所述一體式焊接散熱背夾包括：散熱器和半導體制冷器TEC冷源基板；其中：

所述散熱器，包括散熱片、散熱片基板和TEC；所述散熱片和所述TEC背靠背地安裝在所述散熱片基板的兩面；所述TEC包括TEC冷面和TEC熱面；所述TEC熱面連接在所述散熱片基板的一面上；

所述TEC冷源基板，用于安裝所述TEC，包括：在所述TEC冷源基板和所述TEC冷面的接觸面之間選擇其中一個接觸面填充焊接材料，再通過回流焊接技術使焊接材料融化將所述TEC冷源基板和所述TEC冷面焊接固定在一起。

2.如權利要求1所述的一體式焊接散熱背夾，其特征在于，所述TEC熱面連接在所述散熱片基板的一面上，包括：在所述TEC熱面和所述散熱片基板的接觸面之間選擇其中一個接觸面填充焊接材料，通過回流焊接技術使焊接材料融化將所述TEC熱面和所述散熱片基板焊接固定在一起。

3.如權利要求1所述的一體式焊接散熱背夾，其特征在于，所述散熱片基板在與所述TEC連接的同一面的側邊邊緣向外伸出若干個第一圓形凸柱；所述TEC冷源基板上設置若干個與所述第一圓形凸柱匹配的第一通孔，所述第一通孔用于固定安裝所述第一圓形凸柱，將所述散熱器與所述TEC冷源基板固定安裝在一起。

4.如權利要求1所述的一體式焊接散熱背夾，其特征在于，所述散熱片采用回流焊和所述散熱片基板固定連接在一起。

5.如權利要求1所述的一體式焊接散熱背夾，其特征在于，所述TEC冷源基板的底面的一側向內設置有一凹槽，所述凹槽用于安裝所述TEC，使所述TEC冷面與所述凹槽接觸連接在一起。

6.如權利要求1所述的一體式焊接散熱背夾，其特征在于，所述一體式焊接散熱背夾還包括導熱硅膠墊，所述導熱硅膠墊固定安裝在所述TEC冷源基板的頂面上，用于將移動終端機身的熱量傳到所述TEC冷源基板上。

7.如權利要求1所述的一體式焊接散熱背夾，其特征在于，所述一體式焊接散熱背夾還包括散熱風扇，固定安裝在所述TEC冷源基板的底面上，用于將冷空氣帶入所述散熱器的一側，使冷空氣經過所述散熱片帶走熱量后從所述散熱器的另一側排出到空氣中。

8.如權利要求7所述的一體式焊接散熱背夾，其特征在于，所述散熱風扇的一側邊緣設置第三通孔，所述TEC冷源基板的底面一側邊緣向下伸出一與所述第三通孔匹配的第二圓形凸柱，所述第三通孔用于固定安裝所述第二圓形凸柱，將所述散熱風扇固定安裝在所述TEC冷源基板的底面上。

9.如權利要求1所述的一體式焊接散熱背夾，其特征在于，所述一體式焊接散熱背夾還包括一夾持部，所述夾持部設置在所述TEC冷源基板的上下兩側邊緣，用于將所述一體式焊接散熱背夾夾持在移動終端機身上。

10.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括移動終端和如權利要求1至9任一項所述的一體式焊接散熱背夾，所述一體式焊接散熱背夾夾持在移動終端機身上，用于將移動終端機身的熱量傳遞到空氣中。