[發(fā)明專利]一種顯示面板及其制作方法、修補方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111119694.7
• 申請日: 2021-09-24
• 公開（公告）號: CN115863376A
• 公開（公告）日: 2023-03-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 潘飛;劉政明
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶康佳光電技術(shù)研究院有限公司
• 主分類號: H01L27/15
• 分類號: H01L27/15;H01L33/46;H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281
• 代理人: 李發(fā)兵

本發(fā)明涉及一種顯示面板及其制作方法、修補方法，包括：基板，包括設(shè)置在所述基板的一側(cè)的驅(qū)動陣列，與所述驅(qū)動陣列電連接的多對焊盤組，以及設(shè)于所述焊盤組外周的定位部；若干發(fā)光元件，各個所述發(fā)光元件設(shè)置在所述基板的一側(cè)，分別與一對所述焊盤組電連接；若干隔熱件，各個所述隔熱件通過所述定位部設(shè)置于所述基板上，所述隔熱件圍繞所述發(fā)光元件設(shè)置，且所述隔熱件朝向所述發(fā)光元件的一側(cè)設(shè)置的反射層；封裝層，包括設(shè)置在各個所述發(fā)光元件與所述隔熱件之間的第一封裝部，以及設(shè)置在各個所述隔熱件之間的第二封裝部。上述顯示面板在維修過程中，通過隔熱件可阻擋加熱去除封裝膠時產(chǎn)生的熱量，對相鄰的發(fā)光元件進行了保護。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種顯示面板及其制作方法、修補方法。

背景技術(shù)

隨著LED芯片尺寸的縮小和封裝水平的提高，市場上像素間距為3mm (P3)顯示屏已經(jīng)很常見。進一步地，芯片尺寸達到100μm左右，工業(yè)上稱之為miniLED，像素間距能夠達到0.2mm(P2)左右，miniLED尺寸基本達到LED常用生產(chǎn)技術(shù)的極限，在亮度、對比度和可靠性等方面mini LED顯示了巨大的優(yōu)勢。而MicroLED(微米LED)則進一步地把芯片尺寸縮減至50μm以下，由于MicroLED芯片尺寸小、集成度高和自發(fā)光等特點，在顯示方面與LCD、OLED相比在亮度、分辨率、對比度、能耗、使用壽命、響應(yīng)速度和熱穩(wěn)定性等方面具有更大的優(yōu)勢。

目前，Micro/MiniLED在鍵合之后通常是直接采用封裝膠進行模壓封裝，直接利用封裝膠封裝LED芯片的方式存在以下兩個問題：一是因為 Micro/MiniLED的像素和像素之間或子像素與子像素之間的間距特別近，極容易造成色彩串?dāng)_，導(dǎo)致畫面顏色顯示不純的問題；二是Micro/MiniLED 芯片在鍵合到芯片封裝的整個工藝制程段中存在產(chǎn)生失效的Micro/Mini LED芯片的情況。但因為LED芯片已被封裝，且Micro/MiniLED芯片之間的間距極小，因此極難單獨針對某個或幾個已失效的LED芯片進行去除更換，封裝后的顯示面板的維修十分困難。去除封裝膠層時，只能大面積或整面地去除封裝膠層，位于已失效LED芯片周圍的未失效的LED芯片會受到影響，極容易造成原本未失效的LED芯片產(chǎn)生損傷，導(dǎo)致了額外的故障，增加了維修成本。

因此，如何避免封裝后出現(xiàn)色彩串?dāng)_以達到更好的顯示效果，并降低芯片封裝后的維修難度是亟需解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述相關(guān)技術(shù)的不足，本申請的目的在于提供一種顯示面板及其制作方法、修補方法，旨在解決因色彩串?dāng)_而導(dǎo)致的畫面顏色顯示不純，及LED封裝后芯片維修困難的問題。

一種顯示面板，包括：

基板，包括設(shè)置在所述基板的一側(cè)的驅(qū)動陣列，與所述驅(qū)動陣列電連接的多對焊盤組，以及設(shè)于所述焊盤組外周的定位部；

若干發(fā)光元件，各個所述發(fā)光元件設(shè)置在所述基板的一側(cè)，分別與一對所述焊盤組電連接；

若干隔熱件，各個所述隔熱件通過所述定位部設(shè)置于所述基板上，所述隔熱件圍繞所述發(fā)光元件設(shè)置，且所述隔熱件朝向所述發(fā)光元件的一側(cè)設(shè)置的反射層；

封裝層，包括設(shè)置在各個所述發(fā)光元件與所述隔熱件之間的第一封裝部，以及設(shè)置在各個所述隔熱件之間的第二封裝部。