[發明專利]一種顯示面板及其制作方法、修補方法在審
| 申請號: | 202111119694.7 | 申請日: | 2021-09-24 |
| 公開(公告)號: | CN115863376A | 公開(公告)日: | 2023-03-28 |
| 發明(設計)人: | 潘飛;劉政明 | 申請(專利權)人: | 重慶康佳光電技術研究院有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L33/46;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司: | 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281 | 代理人: | 李發兵 |
| 地址: | 402760 重慶市璧*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 及其 制作方法 修補 方法 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,包括:
基板,包括設置在所述基板的一側的驅動陣列,與所述驅動陣列電連接的多對焊盤組,以及設于所述焊盤組外周的定位部;
若干發光元件,各個所述發光元件設置在所述基板的一側,分別與一對所述焊盤組電連接;
若干隔熱件,各個所述隔熱件通過所述定位部設置于所述基板上,所述隔熱件圍繞所述發光元件設置,且所述隔熱件朝向所述發光元件的一側設置的反射層;
封裝層,包括設置在各個所述發光元件與所述隔熱件之間的第一封裝部,以及設置在各個所述隔熱件之間的第二封裝部。
2.如權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述定位部包括設置在所述基板中的定位凹槽,所述定位凹槽的槽口朝向所述顯示面板的出光面,所述隔熱件靠近所述基板的一端嵌入所述定位凹槽內。
3.如權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述隔熱件平行于所述基板表面的橫截面呈矩形。
4.如權利要求1-3任一項所述的顯示面板,其特征在于,所述隔熱件遠離所述基板的一端高于所述發光元件遠離所述基板的一端,或者所述隔熱件遠離所述基板的一端與所述發光元件遠離所述基板的一端齊平。
5.如權利要求1-3任一項所述的顯示面板,其特征在于,相鄰的所述隔熱件之間設有吸光層,所述吸光層與所述發光元件處于所述基板的同一側。
6.如權利要求1-3任一項所述的顯示面板,其特征在于,所述基板為玻璃基板,所述玻璃基板遠離所述發光元件的一面設有反光層。
7.如權利要求1-3任一項所述的顯示面板,其特征在于,所述封裝層設有擴散粒子。
8.一種顯示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一基板,所述基板包括設置在所述基板的一側的驅動陣列,與所述驅動陣列電連接的多對焊盤組;
在所述基板設有所述焊盤組的一面上設置圍繞所述焊盤組的定位部;
將發光元件的芯片電極與所述焊盤組鍵合;
將隔熱件通過所述定位部設置于所述基板上,所述隔熱件圍繞所述發光元件設置,所述隔熱件朝向所述發光元件的一側設置反射層;
設置封裝層,所述封裝層包括設置在各個所述發光元件與所述隔熱件之間的第一封裝部,以及設置在各個所述隔熱件之間的第二封裝部。
9.一種修補方法,用于修補如權利要求1-7任一項所述的顯示面板,其特征在于,包括:
對所述顯示面板中的各所述發光元件進行檢測,以識別壞點發光元件;
對所述壞點發光元件所對應的目標隔熱件中的所述第一封裝部進行加熱,至所述第一封裝部狀態變化;
去除狀態變化后的所述第一封裝部及所述壞點發光元件;
在所述目標隔熱件內設置新的發光元件及新的第一封裝部。
10.如權利要求9所述的修補方法,其特征在于,所述對所述壞點發光元件所對應的目標隔熱件中的所述第一封裝部進行加熱,至所述第一封裝部狀態變化包括:
采用激光對所述目標隔熱件中的所述第一封裝部進行加熱,使所述第一封裝部汽化。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于重慶康佳光電技術研究院有限公司,未經重慶康佳光電技術研究院有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202111119694.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





