[發明專利]一種多部件組裝設備

有效

• 申請號: 202111117087.7
• 申請日: 2021-09-23
• 公開（公告）號: CN113811100B
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: 祁杰;張志軍;王東旭;趙文超
• 申請（專利權）人: 博眾精工科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K13/04;H05K13/00
• 代理公司: 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) 32257
• 代理人: 李艾

本發明公開了一種多部件組裝設備，包括：貼裝組件，所述貼裝組件連接在驅動其在空間上移動的驅動機構上，所述貼裝組件包括加熱頭和調平機構，所述加熱頭連接在用于調節其角度位置的所述調平機構上，所述驅動機構驅動所述加熱頭移動，所述加熱頭通過其負壓吸孔抓取電子元件，加熱頭將電子元件移動至電路板的指定位置，在移動電子元件的過程中加熱頭對其抓取的電子元件進行加熱，電子元件受熱并融化其本體上預設的膠體，所述加熱頭將電子元件通過融化后的膠體粘接在電路板的指定位置上。本發明的貼裝組件在抓取并轉移電子元件的過程中同時能夠對其進行加熱，使得電子元件受熱并融化其本體上的膠體以方便貼裝，本發明設計合理，組裝效率高。

技術領域

本發明涉及組裝設備的技術領域，具體涉及一種多部件組裝設備。

背景技術

印刷線路板，也稱線路板、PCB板、鋁基板、高頻板、阻抗板、超薄線路板、超薄電路板和印刷電路板等，其采用一定的工藝把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等電子元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，成為具有所需電路功能的微型結構，其中所有電子元件在結構上已組成一個整體，使電子電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步，電路板使電路迷你化、直觀化，推動了電器布局的多樣化發展，印制電路板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，應用范圍非常廣泛，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用；隨著社會的不斷發展，電子產品的需求量急劇上升，而電子產品中，最核心也是最復雜的技術都集中在電路板上，然而在電路板生產組裝過程中，有些電子元件需要通過粘接工藝安裝在電路板上，粘接工藝較為復雜，其過程既要考慮粘接精度的控制，又要涉及粘接過程中膠液的融化，在現有技術中還沒有成熟完整的組裝設備，無法適應性現代化流水線的生產方式，嚴重影響電路板的組裝效率，制約電路板行業的快速發展；因此，現亟需提出一種用于解決上述電路板組裝問題的組裝設備，以滿足市場需求。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種多部件組裝設備。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種多部件組裝設備，包括：

貼裝組件，所述貼裝組件連接在驅動其在空間上移動的驅動機構上，所述貼裝組件包括加熱頭和調平機構，所述加熱頭連接在用于調節其角度位置的所述調平機構上，所述加熱頭上設有用于抓取電子元件的抓取部件，所述驅動機構驅動所述加熱頭移動，所述加熱頭通過其抓取部件抓取待組裝的電子元件，加熱頭將其抓取的電子元件移動至電路板的指定位置，在移動電子元件的過程中加熱頭對其抓取的電子元件進行加熱，電子元件受熱并融化其本體上預設的膠體，所述加熱頭將電子元件通過融化后的膠體粘接在電路板的指定位置上。

作為本發明的進一步改進，所述驅動機構安裝在基座上，所述基座固定在支撐架上，所述驅動機構包括滑動安裝在基座上移動橫梁、滑動安裝在移動橫梁上的主基板、滑動安裝在主基板上的安裝座，所述移動橫梁的滑動方向、主基板的滑動方向和安裝座的滑動方向三者的滑動方向相互垂直，所述貼裝組件安裝在所述安裝座上。

作為本發明的進一步改進，所述移動橫梁的兩端分別滑動安裝在兩根相平行的第一導軌上，所述第一導軌水平固定在所述基座上，所述移動橫梁的兩端均連接有驅動其沿第一導軌水平滑動的第一直線電機，所述第一直線電機的定子固定在所述基座上，所述第一直線電機的動子固定在所述移動橫梁上。

作為本發明的進一步改進，所述主基板滑動安裝在第二導軌上，所述第二導軌水平固定在所述移動橫梁上，且所述第二導軌和所述第一導軌相垂直，所述主基板上連接有驅動其沿第二導軌水平滑動的第二直線電機，所述第二直線電機的定子固定在所述移動橫梁上，所述第二直線電機的動子固定在所述主基板上。