[發明專利]半導體電路的自動化生產設備在審
| 申請號: | 202111116180.6 | 申請日: | 2021-09-23 |
| 公開(公告)號: | CN113793825A | 公開(公告)日: | 2021-12-14 |
| 發明(設計)人: | 馮宇翔 | 申請(專利權)人: | 廣東匯芯半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市華勤知識產權代理事務所(普通合伙) 44426 | 代理人: | 隆毅 |
| 地址: | 528000 廣東省佛山市南海區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 電路 自動化 生產 設備 | ||
本發明公開一種半導體電路的自動化生產設備,包括:第一輸送線,用于輸送塑封成型的半導體電路;固化夾具,設于所述第一輸送線的末端,用于裝載塑封成型的若干所述半導體電路;驅動機構,設于所述第一輸送線上,用于驅動所述固化夾具移動,以將所述第一輸送線末端的所述半導體電路裝入所述固化夾具;烘烤箱,用于對塑封成型的所述半導體電路進行后固化烘烤;第二輸送線,與所述第一輸送線對接,用于將裝滿所述半導體電路的固化夾具輸送至所述烘烤箱內。由于本發明采用全自動化的方式對塑封成型的半導體電路進行后固化,因此,半導體電路的生產效率將大大提高,同時還可提高半導體電路的生產質量。
技術領域
本發明涉及功率半導體領域,特別涉及一種半導體電路的自動化生產設備。
背景技術
半導體電路是一種將電力電子和集成電路技術結合的功率驅動類產品,集成了智能控制IC和用于功率輸出的IGBT、MOSFET、FRD等大功率器件及一些阻容元件,這些元器件通過錫基焊料焊接在鋁基板上。
半導體電路的生產包括塑封成型和后固化烘烤兩個工藝,塑封成型后得到半成品,再經由烤箱進行烘烤得到成品。具體的,工作人員先進行烘烤箱電源檢查,確保烘烤箱處于斷電狀態,而后打開烤箱門,并將裝有后固化架子的臺車拉出烘烤箱。然后將裝載有半成品的彈夾放入固化夾具中,彈夾必須放入上下定位銷內,然后方可上緊螺母,夾具按照從左到右、從上至下的規定擺放,緊固夾具螺母,使模塊壓緊。
檢查每個夾具是否都已經加緊,夾具放好后務必要逐個檢查到位,以免遺漏,造成品質事故。將后固化架子推進烘烤箱,務必將臺車對好對接口,推后固化架子時必須鎖住臺車定位鎖和打開后固化架子定位鎖,推后固化架子時需要一個人協助頂住臺車,后固化架子進去后必須將架子的定位鎖鎖緊。
關上烤箱門依次打開烘箱電源開關、加熱開關、計時開關,確認自動恒溫溫度為175℃,超溫保護溫度為195℃,計時為4H,恒溫4小時完成后,烘烤箱自動停止加熱,打開烤箱門,待半導體電路自然冷卻。冷卻至60℃后,關閉電源開關,推出烘箱架子,松開夾具螺母,取出彈夾,完成后固化烘烤生產環節。
由此可知,現有的半導體電路的生產,需要人工將裝載有半成品的彈夾挨個放入固化夾具中,并且在后固化工藝中也需要大量的人工操作,因此,其自動化程度低,導致半導體電路的生產效率低。
發明內容
本發明的主要目的在于提出一種半導體電路的自動化生產設備,旨在解決現有的半導體電路的生產效率低的技術問題。
為實現上述目的,本發明提出一種半導體電路的自動化生產設備,所述半導體電路的自動化生產設備包括:
第一輸送線,用于輸送塑封成型的半導體電路;
固化夾具,設于所述第一輸送線的末端,用于裝載塑封成型的若干所述半導體電路;
驅動機構,設于所述第一輸送線上,用于驅動所述固化夾具移動,以將所述第一輸送線末端的所述半導體電路裝入所述固化夾具;
烘烤箱,用于對塑封成型的所述半導體電路進行后固化烘烤;
第二輸送線,與所述第一輸送線對接,用于將裝滿所述半導體電路的固化夾具輸送至所述烘烤箱內。
優選地,所述固化夾具包括底板和若干設于所述底板上的彈夾倉,所述彈夾倉沿豎直方向設置,所述彈夾倉的內部構造有中空腔體,所述中空腔體內堆疊有若干用于裝夾所述半導體電路的彈夾,所述彈夾倉的一側設有與所述中空腔體相通、用于供所述半導體電路進入所述彈夾內的第一開口。
優選地,所述固化夾具還包括彈夾壓緊機構,所述彈夾壓緊機構包括設于所述底板上方的頂板、設于所述頂板與所述底板之間的壓緊板、設于所述壓緊板與所述底板之間的第一導柱和設于所述頂板與所述底板之間的第二導柱,所述壓緊板與所述頂板通過連桿連接,所述第二導柱上設有鎖緊螺母,所述壓緊板可沿豎直方向移動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





