[發明專利]半導體電路的自動化生產設備在審
| 申請號: | 202111116180.6 | 申請日: | 2021-09-23 |
| 公開(公告)號: | CN113793825A | 公開(公告)日: | 2021-12-14 |
| 發明(設計)人: | 馮宇翔 | 申請(專利權)人: | 廣東匯芯半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市華勤知識產權代理事務所(普通合伙) 44426 | 代理人: | 隆毅 |
| 地址: | 528000 廣東省佛山市南海區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 電路 自動化 生產 設備 | ||
1.一種半導體電路的自動化生產設備,其特征在于,包括:
第一輸送線,用于輸送塑封成型的半導體電路;
固化夾具,設于所述第一輸送線的末端,用于裝載塑封成型的若干所述半導體電路;
驅動機構,設于所述第一輸送線上,用于驅動所述固化夾具移動,以將所述第一輸送線末端的所述半導體電路裝入所述固化夾具;
烘烤箱,用于對塑封成型的所述半導體電路進行后固化烘烤;
第二輸送線,與所述第一輸送線對接,用于將裝滿所述半導體電路的固化夾具輸送至所述烘烤箱內。
2.根據權利要求1所述的半導體電路的自動化生產設備,其特征在于,所述固化夾具包括底板和若干設于所述底板上的彈夾倉,所述彈夾倉沿豎直方向設置,所述彈夾倉的內部構造有中空腔體,所述中空腔體內堆疊有若干用于裝夾所述半導體電路的彈夾,所述彈夾倉的一側設有與所述中空腔體相通、用于供所述半導體電路進入所述彈夾內的第一開口。
3.根據權利要求2所述的半導體電路的自動化生產設備,其特征在于,所述固化夾具還包括彈夾壓緊機構,所述彈夾壓緊機構包括設于所述底板上方的頂板、設于所述頂板與所述底板之間的壓緊板、設于所述壓緊板與所述底板之間的第一導柱和設于所述頂板與所述底板之間的第二導柱,所述壓緊板與所述頂板通過連桿連接,所述第二導柱上設有鎖緊螺母,所述壓緊板可沿豎直方向移動。
4.根據權利要求3所述的半導體電路的自動化生產設備,其特征在于,所述壓緊板的底部設有若干用于插入所述彈夾倉內的壓塊,所述彈夾倉的上方設有第二開口,所述第二開口與所述壓塊相適配。
5.根據權利要求4所述的半導體電路的自動化生產設備,其特征在于,還包括套設于所述連桿上的伸縮彈簧。
6.根據權利要求1-5任一項所述的半導體電路的自動化生產設備,其特征在于,所述彈夾倉設置為四個,四個所述彈夾倉在分別位于所述底板的前后左右四個方向上。
7.根據權利要求5所述的半導體電路的自動化生產設備,其特征在于,還包括設于所述固化夾具一側的電動扳手,所述電動扳手用于自動鎖緊所述鎖緊螺母。
8.根據權利要求1所述的半導體電路的自動化生產設備,其特征在于,所述烘烤箱包括箱體和若干設于所述箱體內的烘烤區,若干所述烘烤區沿豎直方向依次層疊設置,每層所述烘烤區對應不同的烘烤溫度,各層所述烘烤區之間通過第三輸送線傳送所述固化夾具。
9.根據權利要求8所述的半導體電路的自動化生產設備,其特征在于,所述烘烤區設置為三層,三層所述烘烤區依次對應升溫區、恒溫區和降溫區。
10.根據權利要求8所述的半導體電路的自動化生產設備,其特征在于,所述恒溫區的傳送軌道呈S形設置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





