[發明專利]一種基于光學透明基材進行雙面圖案化的方法

在審

• 申請號: 202111114879.9
• 申請日: 2021-09-23
• 公開（公告）號: CN113867108A
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發明（設計）人: 郭景華;王鈞;江建國
• 申請（專利權）人: 浙江鑫柔科技有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 北京市中倫律師事務所 11410
• 代理人: 王奕勛

本發明提供了一種基于光學透明基材進行雙面圖案化的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：(1)提供具有UV阻隔功能的光學透明基材；(2)在所述光學透明基材的兩個表面上涂覆光阻材料；以及(3)將涂覆有所述光阻材料的所述光學透明基材在UV光的照射下曝光并進行顯影，以得到雙面圖案化的光學透明基材。本發明所提供的基于光學透明基材進行雙面圖案化的方法可以避免從基材一邊照射的UV光引起基材另一邊的光阻材料發生光化學反應，繼而實現一次性曝光實現雙面圖案化；并且所用到基材均為可卷對卷生產材料，從光阻材料的涂覆、材料的曝光、后續工藝皆可卷對卷，一次流程完成，這不僅顯著提高了生產效率，且明顯降低了生產成本。

技術領域

本發明屬于光刻圖案化領域，具體地，涉及一種基于光學透明基材進行雙面圖案化的方法。

背景技術

通過光刻技術實現感光材料圖案化，這一技術在電子和微電子領域已經得到廣泛應用，尤其在電子工業印刷電路板和芯片領域，該工藝已經有幾十年的應用生產經驗。在光刻過程中，光敏材料選擇性的暴露在光照輻射(通常是紫外線、可見光、紅外線或者其組合)中，曝光使得光敏膠的可溶性發生改變，(光照不可溶-負性膠；光照可溶-正性膠)，然后用溶劑或者顯影介質除去光敏材料的已曝光或者未曝光區域，這種光敏材料一般稱為光阻材料。在上述工藝中，未被顯影液去除區域圖案可以作為一個保護屏障，在后續的濕法或者干法工藝中可以用來保護圖案下的區域免受化學或者物理攻擊。

例如，將光阻材料涂在覆銅的環氧玻璃板上，通過光刻顯影后，暴露的銅層會被刻蝕掉，曝光后形成的圖案保護區域下的銅將不會受到刻蝕液的影響，隨后去除銅表面的光阻后得到所需的銅圖案。光刻工藝也可用在透明基材上對器件進行圖案化，這在信息顯示和人機界面領域尤其常見，在帶有光學透明材料ITO的玻璃表面通過光刻技術形成圖案化得到電極，可制備電容式觸摸單元應用在顯示設備中，該設備上用戶可直接與屏幕上顯示的圖案進行交互式操作。

在印刷電路板領域，通常要生產多層結構，通常做法是在上下兩面覆銅的環氧玻璃上兩面涂布光阻材料，然后同時在兩面進行圖案化處理。兩面同時進行曝光工藝，可以減少工藝步驟的數量和復雜性，在經濟上和技術上都是有利的。此處雙面圖案化的關鍵是銅層是不透明的，頂部曝光的光線不會影響到底部的光阻涂層，反之亦然。

在顯示器、觸摸屏、太陽能電池和照明應用中，在光學透明基材上同時進行雙面光刻是不可行的，因為基材的透明性意味著材料一面進行曝光時，光也可透過基材影響另一面光阻材料，表現為基材兩面圖案總是發生干涉，而無法得到目標圖案。因此，這些器件通常是有幾個基片疊加組成，每個基片上只有一個圖案化層；要么通過兩個或者多個重復的曝光顯影后再進行刻蝕工藝，這種方案也只適用于負性光阻，不能應用于正性光阻，因為第二次曝光階段正性光阻仍然會受到另一面透過的光照影響。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中的雙面圖案化方法通常是用于不透明材料銅層，而在光學透明基材上難以同時進行雙面光刻的缺陷，提供一種能夠基于光學透明基材的在其表面上同時進行雙面圖案化的方法。

在一方面，本發明提供了一種基于光學透明基材進行雙面圖案化的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

(1)提供具有UV阻隔功能的光學透明基材；

(2)在所述光學透明基材的兩個表面上涂覆光阻材料；以及

(3)將涂覆有所述光阻材料的所述光學透明基材在UV光的照射下曝光并進行顯影，以得到雙面圖案化的光學透明基材。

在一個實施方式中，所述光學透明基材由一個或多個層組成，所述一個或多個層包括至少基礎層，以及任選地，修飾所述基礎層的表面性能的其他層。

在一個實施方式中，所述光學透明基材的所述基礎層由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、透明聚酰亞胺(CPI)、環烯烴聚合物(COP，可以特別是環烯烴共聚物(COC))、超級延遲膜(SRF)、聚碳酸酯(PC)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)中的至少一種制成。