[發(fā)明專利]雙面覆蓋膜貼合機(jī)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111114737.2
• 申請日: 2021-09-23
• 公開（公告）號: CN113840465A
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉云東
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海奇川精密設(shè)備有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 珠海市君佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44644
• 代理人: 段建軍

本發(fā)明涉及一種雙面覆蓋膜貼合機(jī)，包括電路板上下料模塊、兩個覆蓋膜供料模塊和兩個貼合模塊，兩個覆蓋膜供料模塊用于分別向兩個貼合模塊供給片狀覆蓋膜。貼合模塊包括：貼合翻轉(zhuǎn)平臺，用于吸附固定電路板；翻轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)，用于驅(qū)動貼合翻轉(zhuǎn)平臺在水平狀態(tài)和豎直狀態(tài)之間翻轉(zhuǎn)；貼裝頭組件，用于從覆蓋膜供料模塊吸取片狀覆蓋膜，并將片狀覆蓋膜貼合到電路板上；貼合驅(qū)動機(jī)構(gòu)，用于驅(qū)動貼裝頭組件作水平及升降運動；其中，當(dāng)兩個貼合模塊的貼合翻轉(zhuǎn)平臺處于豎直狀態(tài)時，電路板能夠從第一個貼合模塊的貼合翻轉(zhuǎn)平臺吸附轉(zhuǎn)移至第二個貼合模塊的貼合翻轉(zhuǎn)平臺。本發(fā)明不僅可以高效率地實現(xiàn)電路板的雙面貼膜，而且具有設(shè)備體積小及貼合質(zhì)量高的優(yōu)點。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種雙面覆蓋膜貼合機(jī)。

背景技術(shù)

在電路板特別是柔性電路板的生產(chǎn)過程中，很多時候需要在其兩個表面貼合覆蓋膜，該覆蓋膜可以是例如顯影干膜、阻焊干膜等臨時或永久性貼合在電路板半成品或成品表面的各類薄膜。

現(xiàn)有用于片狀電路板的雙面貼合覆蓋膜貼合設(shè)備，通常是在兩個貼合機(jī)構(gòu)之間設(shè)置翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。其中，先通過第一貼合機(jī)構(gòu)在電路板的第一表面貼合覆蓋膜，然后翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)將電路板翻面，再通過第二貼合機(jī)構(gòu)在電路板的第二表面貼合覆蓋膜。現(xiàn)有技術(shù)的雙面覆蓋膜貼合機(jī)，由于需要在貼合機(jī)構(gòu)之間設(shè)置翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，因此不僅設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜、體積龐大，而且貼合效率較低，需要加以改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提供一種可以高效率地實現(xiàn)電路板雙面貼膜的雙面覆蓋膜貼合機(jī)。

為了實現(xiàn)上述主要目的，本發(fā)明提供了一種雙面覆蓋膜貼合機(jī)，包括電路板上下料模塊、兩個覆蓋膜供料模塊和兩個貼合模塊，兩個覆蓋膜供料模塊用于分別向兩個貼合模塊供給片狀覆蓋膜；其中，貼合模塊包括：

貼合翻轉(zhuǎn)平臺，用于吸附固定電路板；

翻轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)，用于驅(qū)動貼合翻轉(zhuǎn)平臺在水平狀態(tài)和豎直狀態(tài)之間翻轉(zhuǎn)；

貼裝頭組件，用于從覆蓋膜供料模塊吸取片狀覆蓋膜，并將片狀覆蓋膜貼合到電路板上；

貼合驅(qū)動機(jī)構(gòu)，用于驅(qū)動貼裝頭組件作水平及升降運動；

其中，兩個貼合模塊的貼合翻轉(zhuǎn)平臺在豎直狀態(tài)下面對面貼近或者接觸，使得電路板能夠從第一個貼合模塊的貼合翻轉(zhuǎn)平臺吸附轉(zhuǎn)移至第二個貼合模塊的貼合翻轉(zhuǎn)平臺。

由上述技術(shù)方案可見，本發(fā)明通過兩個貼合模塊中貼合翻轉(zhuǎn)平臺自身在水平和豎直狀態(tài)之間的翻轉(zhuǎn)，實現(xiàn)電路板在兩個貼合模塊之間的直接轉(zhuǎn)移以及翻面，無需如現(xiàn)有技術(shù)一樣在貼合機(jī)構(gòu)之外再設(shè)置翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，不僅可以提高貼合效率，也有利于簡化設(shè)備結(jié)構(gòu)及減小設(shè)備體積；進(jìn)一步地，電路板在兩個貼合模塊之間直接轉(zhuǎn)移，還可以避免現(xiàn)有技術(shù)中采用翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)翻面時電路板表面易粘染灰塵等雜物的問題，進(jìn)而改善產(chǎn)品品質(zhì)。

根據(jù)本發(fā)明的一種具體實施方式，翻轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括安裝底座、相互嚙合的主動齒輪和從動齒輪、第一支撐連桿和第二支撐連桿；其中，第一支撐連桿和第二支撐連桿的第一端相互鉸接，第一支撐連桿的第二端與貼合翻轉(zhuǎn)平臺鉸接，第二支撐連桿的第二端與安裝底座鉸接；主動齒輪安裝在安裝底座上，從動齒輪安裝在貼合翻轉(zhuǎn)平臺的轉(zhuǎn)軸上，主動齒輪轉(zhuǎn)動時驅(qū)動貼合翻轉(zhuǎn)平臺繞其轉(zhuǎn)軸翻轉(zhuǎn)。其中，翻轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)采用齒輪傳動，具有貼合翻轉(zhuǎn)平臺翻轉(zhuǎn)過程平穩(wěn)的優(yōu)點。

根據(jù)本發(fā)明的另一具體實施方式，貼合翻轉(zhuǎn)平臺具有轉(zhuǎn)軸；翻轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括安裝底座、第一連桿、第二連桿以及頂升構(gòu)件，第一連桿和第二連桿的第一端相互鉸接，第一連桿的第二端與貼合翻轉(zhuǎn)平臺鉸接，第二連桿的第二端與安裝底座鉸接，頂升構(gòu)件與第二連桿的中部鉸接；頂升構(gòu)件向上運動時，可通過第二連桿和第一連桿帶動貼合翻轉(zhuǎn)平臺繞轉(zhuǎn)軸翻轉(zhuǎn)。

上述技術(shù)方案中，翻轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)采用連桿結(jié)構(gòu)，這樣在頂升構(gòu)件行程較小的條件下即可以實現(xiàn)貼合翻轉(zhuǎn)平臺在水平狀態(tài)和豎直狀態(tài)之間的翻轉(zhuǎn)，從而有利于設(shè)備的小型化。