[發明專利]柔性電路基板及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 202111111374.7
• 申請日: 2021-09-23
• 公開（公告）號: CN113613411B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 陳來成;劉衛夢;華聰聰
• 申請（專利權）人: 浙江清華柔性電子技術研究院
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38;H05K1/03
• 代理公司: 杭州華進聯浙知識產權代理有限公司 33250
• 代理人: 儲照良

1.一種柔性電路基板的制備方法，其特征在于，包括：

提供液晶聚合物薄膜和導電層，并于大氣壓下對所述液晶聚合物薄膜的至少一表面和所述導電層的至少一表面分別進行表面活化處理；

于所述液晶聚合物薄膜的表面上層疊設置所述導電層，且所述液晶聚合物薄膜經過表面活化處理后的表面與所述導電層經過表面活化處理后的表面貼合，并進行冷壓處理，得到預制板；以及

對所述預制板進行熱壓處理，得到柔性電路基板；其中所述柔性電路基板中所述液晶聚合物薄膜和所述導電層的接觸面處形成過渡連接層，所述對所述預制板進行熱壓處理的步驟中，壓力為0.1MPa-10MPa，溫度為150℃-350℃，時間為1h-5h。

2.根據權利要求1所述的柔性電路基板的制備方法，其特征在于，于大氣壓下對所述液晶聚合物薄膜的兩個表面分別進行表面活化處理，并于表面活化處理后的所述液晶聚合物薄膜的兩個表面上均層疊設置表面活化處理后的所述導電層，并進行冷壓處理，得到預制板。

3.根據權利要求1或2所述的柔性電路基板的制備方法，其特征在于，所述進行冷壓處理的步驟中，壓力為0.1MPa-5MPa，時間5s-15min。

4.根據權利要求1或2所述的柔性電路基板的制備方法，其特征在于，所述液晶聚合物薄膜的厚度為5μm-50μm，所述導電層的厚度為1.5μm-70μm。

5.根據權利要求1或2所述的柔性電路基板的制備方法，其特征在于，所述導電層包括銅箔，所述導電層的表面粗糙度Ra0.2μm，Rz1μm。

6.根據權利要求1或2所述的柔性電路基板的制備方法，其特征在于，于大氣壓下對所述液晶聚合物薄膜進行表面活化處理的方法包括：于大氣壓下，采用等離子氣體對所述液晶聚合物薄膜進行等離子表面活化處理，其中所述等離子表面活化處理的步驟中，所述等離子氣體包括氧氣、氬氣、氫氣、空氣中的至少一種，活化時間為15s-300s，射頻功率為50W-720W。

7.根據權利要求1或2所述的柔性電路基板的制備方法，其特征在于，于大氣壓下對所述導電層進行表面活化處理的方法包括：于大氣壓下，采用等離子氣體對所述導電層進行等離子表面活化處理，其中所述等離子表面活化處理的步驟中，所述等離子氣體包括氧氣、氬氣、氫氣、空氣中的至少一種，活化時間為12s-300s，射頻功率為50W-720W。

8.一種柔性電路基板，其特征在于，所述柔性電路基板由權利要求1-7任一項所述制備方法得到，包括液晶聚合物薄膜和依次層疊設置于所述液晶聚合物薄膜至少一表面上的過渡連接層和導電層。

9.一種如權利要求8所述的柔性電路基板在印刷線路板中的應用。