[發(fā)明專利]柔性電路基板及其制備方法和應(yīng)用

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111111374.7
• 申請(qǐng)日: 2021-09-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113613411B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-04-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳來(lái)成;劉衛(wèi)夢(mèng);華聰聰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江清華柔性電子技術(shù)研究院
• 主分類號(hào): H05K3/38
• 分類號(hào): H05K3/38;H05K1/03
• 代理公司: 杭州華進(jìn)聯(lián)浙知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33250
• 代理人: 儲(chǔ)照良

本發(fā)明涉及一種柔性電路基板的制備方法，包括：提供液晶聚合物薄膜和導(dǎo)電層，并于大氣壓下對(duì)液晶聚合物薄膜的至少一表面和導(dǎo)電層的至少一表面分別進(jìn)行表面活化處理；于液晶聚合物薄膜的表面上層疊設(shè)置導(dǎo)電層，且液晶聚合物薄膜經(jīng)過(guò)表面活化處理后的表面與導(dǎo)電層經(jīng)過(guò)表面活化處理后的表面貼合，并進(jìn)行冷壓處理，得到預(yù)制板；以及對(duì)預(yù)制板進(jìn)行熱壓處理，得到柔性電路基板，其中柔性電路基板中液晶聚合物薄膜和導(dǎo)電層的接觸面處形成過(guò)渡連接層。本發(fā)明還涉及一種由所述制備方法得到的柔性電路基板以及柔性電路基板在印刷線路板中的應(yīng)用。本發(fā)明柔性電路基板的制備方法能夠在降低成本的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提高柔性電路基板的剝離強(qiáng)度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路基板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及柔性電路基板及其制備方法和應(yīng)用。

背景技術(shù)

液晶聚合物(LCP)薄膜電路基板的傳統(tǒng)生產(chǎn)方式主要為卷對(duì)卷(Roll?to?roll)高溫輥熱壓，且為一次熱壓成型。該種生產(chǎn)方式將銅箔等導(dǎo)電層與LCP薄膜直接送入高溫輥熱壓，此時(shí)高溫輥的溫度要求控制在LCP薄膜的熱變形溫度與熔點(diǎn)溫度之間，對(duì)高溫輥的溫度精度要求較高。

另外，為了保證電路基板的厚度均一性，其對(duì)高溫輥壓合過(guò)程中的溫度和壓力均有嚴(yán)苛的要求，尤其針對(duì)有效寬幅大于或等于500mm的電路基板的生產(chǎn)，不僅要求高溫輥的寬幅至少達(dá)到750mm以上，且寬幅范圍內(nèi)的輥與輥之間的平行度誤差要控制在10μm以內(nèi)，輥的溫度誤差要控制在±5℃以內(nèi)。

因此，多種因素導(dǎo)致該種生產(chǎn)工藝下的設(shè)備造價(jià)提高，制備工藝成本增加，且由于較大的精度控制難度導(dǎo)致產(chǎn)品良率也受限。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)上問(wèn)題，提供一種柔性電路基板及其制備方法和應(yīng)用，所述柔性電路基板的制備方法能夠在降低成本的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提高柔性電路基板的剝離強(qiáng)度，更加適用于工業(yè)化生產(chǎn)和應(yīng)用。

一種柔性電路基板的制備方法，其特征在于，包括：

提供液晶聚合物薄膜和導(dǎo)電層，并于大氣壓下對(duì)所述液晶聚合物薄膜的至少一表面和所述導(dǎo)電層的至少一表面分別進(jìn)行表面活化處理；

于所述液晶聚合物薄膜的表面上層疊設(shè)置所述導(dǎo)電層，且所述液晶聚合物薄膜經(jīng)過(guò)表面活化處理后的表面與所述導(dǎo)電層經(jīng)過(guò)表面活化處理后的表面貼合，并進(jìn)行冷壓處理，得到預(yù)制板；以及

對(duì)所述預(yù)制板進(jìn)行熱壓處理，得到柔性電路基板，其中所述柔性電路基板中所述液晶聚合物薄膜和所述導(dǎo)電層的接觸面處形成過(guò)渡連接層。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，于大氣壓下對(duì)所述液晶聚合物薄膜的兩個(gè)表面分別進(jìn)行表面活化處理，并于表面活化處理后的所述液晶聚合物薄膜的兩個(gè)表面上均層疊設(shè)置表面活化處理后的所述導(dǎo)電層，并進(jìn)行冷壓處理，得到預(yù)制板。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述進(jìn)行冷壓處理的步驟中，壓力為0.1MPa-5MPa，時(shí)間5s-15min。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述對(duì)所述預(yù)制板進(jìn)行熱壓處理的步驟中，壓力為0.1MPa-10MPa，溫度為150℃-350℃，時(shí)間為1h-5h。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述液晶聚合物薄膜的厚度為5μm-50μm，所述導(dǎo)電層的厚度為1.5μm-70μm。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電層包括銅箔，所述導(dǎo)電層的表面粗糙度?Ra0.2μm，Rz1μm。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，于大氣壓下對(duì)所述液晶聚合物薄膜進(jìn)行表面活化處理的方法包括：于大氣壓下，采用等離子氣體對(duì)所述液晶聚合物薄膜進(jìn)行等離子表面活化處理，其中所述等離子表面活化處理的步驟中，所述等離子氣體包括氧氣、氬氣、氫氣、空氣中的至少一種，活化時(shí)間為15s-300s，射頻功率為?50W-720W。