[發(fā)明專利]一種LED芯片及其制備方法和LED顯示模塊制備方法

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• 申請日: 2021-09-18
• 公開（公告）號: CN113948502A
• 公開（公告）日: 2022-01-18
• 發(fā)明（設計）人: 張世誠;張金剛
• 申請（專利權）人: 深圳市洲明科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/00;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 歐陽燕明

1.一種LED芯片，其特征在于，包括發(fā)光層、第一電極和基板；

所述發(fā)光層的一側與所述第一電極的一端連接，所述第一電極的另一端連接所述基板的一側；

所述基板的另一側設置有第二電極。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種LED芯片，其特征在于，還包括保護層；

所述保護層設置在所述發(fā)光層遠離所述基板的一側。

3.一種LED芯片制備方法，其特征在于，包括步驟：

在初始LED芯片的第一電極上焊接基板；

在所述基板遠離所述第一電極的一側連接第二電極。

4.根據(jù)權利要求3所述的一種LED芯片制備方法，其特征在于，所述在初始LED芯片的第一電極上焊接基板之后還包括：

剝離所述初始LED芯片的襯底層，暴露發(fā)光層；

在所述發(fā)光層上鍍上預設厚度的保護層。

5.根據(jù)權利要求3所述的一種LED芯片制備方法，其特征在于，所述在初始LED芯片的第一電極上焊接基板之前還包括：

在所述第一電極上植金屬球，形成所述初始LED芯片的焊盤；

在初始LED芯片的第一電極上焊接基板具體為：

在所述焊盤上焊接所述基板。

6.根據(jù)權利要求3所述的一種LED芯片制備方法，其特征在于，所述在LED芯片的第一電極上焊接基板包括：

在初始LED芯片的第一電極上焊接BT樹脂基板或玻璃材質基板。

7.根據(jù)權利要求3所述的一種LED芯片制備方法，其特征在于，所述在初始LED芯片的第一電極上焊接基板具體為：

在初始LED芯片的第一電極上通過共晶焊、激光焊或高溫回流焊焊接所述基板。

8.根據(jù)權利要求4所述的一種LED芯片制備方法，其特征在于，所述剝離所述初始LED芯片的襯底層包括：

通過激光剝離所述初始LED芯片的襯底層。

9.根據(jù)權利要求4所述的一種LED芯片制備方法，其特征在于，所述在所述發(fā)光層上鍍上預設厚度的保護層包括：

在所述發(fā)光層上鍍上預設厚度的二氧化硅。

10.一種LED顯示模塊制備方法，其特征在于，包括步驟：

將至少一個的LED芯片的第二電極連接到PCB基板的燈面上；

在LED芯片的間隙中涂覆遮擋材料；

封裝設置有所述LED芯片的所述PCB基板，得到LED顯示模塊。