[發(fā)明專(zhuān)利]一種LED芯片及其制備方法和LED顯示模塊制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111111332.3
• 申請(qǐng)日: 2021-09-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113948502A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-01-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張世誠(chéng);張金剛
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市洲明科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/075
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/075;H01L33/00;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市博銳專(zhuān)利事務(wù)所 44275
• 代理人: 歐陽(yáng)燕明

本發(fā)明提供了一種LED芯片的制作工藝及LED芯片，LED芯片包括發(fā)光層、基板和電極；基板設(shè)置于所述發(fā)光層和所述電極之間；在初始LED芯片的第一電極上焊接基板；在基板遠(yuǎn)離所述第一電極的一側(cè)連接第二電極得到LED芯片；基板增強(qiáng)了LED芯片的底部強(qiáng)度，避免在與PCB板的連接過(guò)程中出現(xiàn)底部被頂傷的情況，同時(shí)基板能夠抬升LED芯片上的發(fā)光層的高度，使發(fā)光層與PCB板的距離增大，從而使得后續(xù)使用遮擋材料遮擋露出的PCB基板部分更加容易操作，則遮擋材料在遮擋PCB板時(shí)出現(xiàn)爬升現(xiàn)象也只會(huì)遮擋基板，而不會(huì)遮住發(fā)光層，從而實(shí)現(xiàn)COB產(chǎn)品顯示效果的提升。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED領(lǐng)域，尤其涉及一種LED芯片及其制備方法和LED顯示模塊制備方法。

背景技術(shù)

因市場(chǎng)對(duì)屏幕小間距的需求不斷增加，室內(nèi)小間距產(chǎn)品成為了顯示器領(lǐng)域主要的技術(shù)拓展空間，并且隨著需求間距越來(lái)越小，傳統(tǒng)的分離型器件即使做到現(xiàn)有工藝的極限也無(wú)法實(shí)現(xiàn)，即傳統(tǒng)器件無(wú)法滿(mǎn)足P0.7以下產(chǎn)品的需求。此時(shí)COB(Chip On Board，板上芯片封裝)產(chǎn)品因其低成本、高可靠性、高防護(hù)性、易清潔等特點(diǎn)在小間距市場(chǎng)具有一席質(zhì)地，但COB產(chǎn)品的墨色一致性、模塊間亮線、彩線等問(wèn)題一直不能很好的解決，導(dǎo)致COB整屏效果沒(méi)有傳統(tǒng)SMD 產(chǎn)品效果好，影響COB產(chǎn)品市場(chǎng)推廣。

目前常規(guī)的LED芯片厚度為85μm左右，其中發(fā)光層32十幾微米，請(qǐng)參照?qǐng)D7，其他頂部厚度為藍(lán)寶石31。使用常規(guī)LED芯片時(shí)，在固晶過(guò)程中，由于芯片底部的發(fā)光層較脆弱，時(shí)常會(huì)有頂傷的情況出現(xiàn)；為解決墨色一致性及提升對(duì)比度，我們會(huì)在芯片間進(jìn)行噴墨或者噴涂黑膠，但由于毛細(xì)現(xiàn)象，其墨水或者黑膠在覆蓋電極33同時(shí)會(huì)順著芯片側(cè)面向上爬升，爬升高度不一致導(dǎo)致側(cè)面發(fā)光不一致，影響COB產(chǎn)品側(cè)面觀看效果；為了優(yōu)化COB出光效果，一般會(huì)在發(fā)光面做光學(xué)結(jié)構(gòu)或者貼光學(xué)膜片，導(dǎo)致COB封裝面過(guò)厚而產(chǎn)生模塊間亮線、彩線問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提供一種LED芯片及其制備方法和LED顯示模塊制備方法，實(shí)現(xiàn)COB產(chǎn)品顯示效果的提升。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一種技術(shù)方案為：

一種LED芯片，包括發(fā)光層、基板和電極；

所述基板設(shè)置于所述發(fā)光層和所述電極之間。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的另一種技術(shù)方案為：

一種LED芯片制備方法，包括步驟：

在初始LED芯片的第一電極上焊接基板；

在所述基板遠(yuǎn)離所述第一電極的一側(cè)連接第二電極。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的另一種技術(shù)方案為：

一種LED顯示模塊制備方法，其特征在于，包括步驟：

將至少一個(gè)的LED芯片的第二電極連接到PCB基板的燈面上；

在LED芯片的間隙中涂覆遮擋材料；

封裝設(shè)置有所述LED芯片的所述PCB基板，得到LED顯示模塊

本發(fā)明的有益效果在于：在初始LED芯片的第一電極上焊接基板之后再在基板的另一側(cè)連接第二電極得到LED芯片，基板增強(qiáng)了LED芯片的底部強(qiáng)度，避免在與PCB板的連接過(guò)程中出現(xiàn)底部被頂傷的情況，同時(shí)基板能夠抬升LED 芯片上的發(fā)光層的高度，使發(fā)光層與PCB板的距離增大，從而使得后續(xù)使用遮擋材料遮擋露出的PCB基板部分更加容易操作，則遮擋材料在遮擋PCB板時(shí)出現(xiàn)爬升現(xiàn)象也只會(huì)遮擋基板，而不會(huì)遮住發(fā)光層，從而實(shí)現(xiàn)COB產(chǎn)品顯示效果的提升。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的一種LED芯片制備方法的步驟流程圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例的一種LED芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；