[發(fā)明專利]基板處理設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111110321.3 | 申請日: | 2021-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN114256101A | 公開(公告)日: | 2022-03-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張容碩;樸仁奎 | 申請(專利權(quán))人: | 細(xì)美事有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京市中倫律師事務(wù)所 11410 | 代理人: | 鐘錦舜;劉烽 |
| 地址: | 韓國忠*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 設(shè)備 | ||
1.一種基板處理設(shè)備,包括:
轉(zhuǎn)位單元,所述轉(zhuǎn)位單元包括負(fù)載罐和轉(zhuǎn)位室,在所述負(fù)載罐中安放容器,所述轉(zhuǎn)位室連接到所述負(fù)載罐;以及
處理執(zhí)行單元,所述處理執(zhí)行單元具有連接到所述轉(zhuǎn)位室的負(fù)載鎖定室和配置為處理傳送到所述負(fù)載鎖定室的基板的處理室,
其中所述轉(zhuǎn)位單元還包括:
對準(zhǔn)單元,所述對準(zhǔn)單元設(shè)置在所述轉(zhuǎn)位室中并且配置為將傳送到所述處理室的基板型傳感器對準(zhǔn)。
2.如權(quán)利要求1所述的基板處理設(shè)備,其中所述對準(zhǔn)單元包括:
支撐構(gòu)件,所述支撐構(gòu)件配置為支撐所述基板型傳感器;以及
傳感器構(gòu)件,所述傳感器構(gòu)件配置為感測形成在所述基板型傳感器中的凹口是否被對準(zhǔn)。
3.如權(quán)利要求2所述的基板處理設(shè)備,其中所述支撐構(gòu)件包括:
定位部分,所述定位部分配置為當(dāng)從頂部觀察時(shí)在第一方向和/或垂直于所述第一方向的第二方向上移動(dòng)由所述支撐構(gòu)件支撐的所述基板型傳感器;
支撐板,所述支撐板具有支撐所述基板型傳感器的支撐表面;以及
旋轉(zhuǎn)軸,所述旋轉(zhuǎn)軸配置為使所述支撐板旋轉(zhuǎn)。
4.如權(quán)利要求3所述的基板處理設(shè)備,其中所述支撐板具有抽吸孔,所述抽吸孔對由所述支撐表面支撐的所述基板型傳感器進(jìn)行真空抽吸。
5.如權(quán)利要求4所述的基板處理設(shè)備,其中所述對準(zhǔn)單元還包括:
減壓構(gòu)件,所述減壓構(gòu)件配置為降低所述抽吸孔中的壓力。
6.如權(quán)利要求2所述的基板處理設(shè)備,其中所述傳感器構(gòu)件包括:
照射部分,所述照射部分配置為照射光;以及
光接收部分,所述光接收部分配置為接收由所述照射部分照射的所述光。
7.如權(quán)利要求4所述的基板處理設(shè)備,其中所述轉(zhuǎn)位單元還包括:
第一傳送機(jī)器人,所述第一傳送機(jī)器人設(shè)置在所述轉(zhuǎn)位室中并且配置為從所述容器中取出所述基板型傳感器。
8.如權(quán)利要求7所述的基板處理設(shè)備,還包括:
控制器,
其中所述控制器配置為:
從所述容器中取出所述基板型傳感器并將所述基板型傳感器安放在所述支撐板上;以及
控制所述第一傳送機(jī)器人和所述對準(zhǔn)單元以通過改變所述支撐板的位置和/或旋轉(zhuǎn)所述支撐板來將所述基板型傳感器對準(zhǔn)。
9.如權(quán)利要求8所述的基板處理設(shè)備,其中所述控制器配置為:
當(dāng)所述對準(zhǔn)單元已經(jīng)將所述基板型傳感器完全對準(zhǔn)時(shí),控制所述第一傳送機(jī)器人以將所述基板型傳感器傳送到所述負(fù)載鎖定室。
10.如權(quán)利要求8所述的基板處理設(shè)備,其中所述控制器配置為:
當(dāng)確定所述對準(zhǔn)單元不可能將所述基板型傳感器對準(zhǔn)時(shí),控制所述第一傳送機(jī)器人以將安放在所述支撐板上的所述基板型傳感器傳送到所述容器。
11.如權(quán)利要求10所述的基板處理設(shè)備,其中所述控制器配置為:
當(dāng)氣體在連接到所述抽吸孔的減壓管線中流動(dòng)預(yù)設(shè)時(shí)間段或更長時(shí)間時(shí),確定所述對準(zhǔn)單元不可能將所述基板型傳感器對準(zhǔn)。
12.如權(quán)利要求10所述的基板處理設(shè)備,其中所述控制器配置為:
當(dāng)即使所述基板型傳感器被旋轉(zhuǎn)預(yù)設(shè)角度或更大角度,所述傳感器構(gòu)件也未感測到所述凹口時(shí),確定所述對準(zhǔn)單元不可能將所述基板型傳感器對準(zhǔn)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
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