[發明專利]芯片貼裝裝置以及半導體器件的制造方法

在審

• 申請號: 202111110260.0
• 申請日: 2021-09-18
• 公開（公告）號: CN114256100A
• 公開（公告）日: 2022-03-29
• 發明（設計）人: 小橋英晴;高野晴之;中島宜久;內藤大輔;糸井勇太
• 申請（專利權）人: 捷進科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H04N5/232;H04N5/243;H04N5/247;H04N5/265
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 閆劍平

本發明提供一種能夠進行多種照明裝置的照度修正的芯片貼裝裝置以及半導體器件的制造方法。芯片貼裝裝置具備多個攝像裝置、第一照明裝置、第二照明裝置、多個攝像裝置、以及控制第一照明裝置和第二照明裝置的控制部。控制部構成為從第一照明裝置照射光而利用多個攝像裝置拍攝攝像對象物，對拍攝得到的多個圖像的亮度分別進行修正，獲取將修正得到的多個圖像結合后的第一結合圖像，從第二照明裝置照射光并利用多個攝像裝置拍攝攝像對象物，對拍攝得到的多個圖像的亮度分別進行修正，獲取將修正得到的多個圖像結合后的第二結合圖像，將第一結合圖像和第二結合圖像相加合成。

技術領域

本公開涉及芯片貼裝裝置，能夠應用于例如從多種照明裝置同時照射照明光的芯片貼裝機。

背景技術

作為芯片貼裝裝置的芯片貼裝機為將樹脂糊、焊錫、鍍金等作為接合材料來將半導體芯片(以下，簡稱為裸芯片)貼裝(載置并粘合)于布線基板或引線框架等(以下，簡稱為基板)或者已經貼裝的裸芯片之上的裝置。例如，在將裸芯片貼裝于基板的表面的芯片貼裝機中，反復進行如下的動作(作業)：使用被稱為安裝于貼裝頭的前端的筒夾的吸附噴嘴從晶片吸附并拾取裸芯片，并載置于基板上的規定的位置，賦予按壓力，并且對接合材料進行加熱，由此進行貼裝。

例如，在使用樹脂來作為接合材料的情況下，使用樹脂糊來作為粘合劑(以下，稱為糊狀粘合劑)。糊狀粘合劑封入至注射器內，該注射器相對于基板進行上下動，射出糊狀粘合劑并進行涂布。在注射器附近安裝有識別相機，利用該識別相機確認供糊狀粘合劑涂布的位置并進行定位，另外，確認所涂布的糊狀粘合劑是否在規定位置以規定的形狀僅涂布規定量。

另外，在貼裝頭的附近安裝有識別相機，利用該識別相機確認供裸芯片貼裝的基板的位置并進行定位，另外，確認所貼裝的裸芯片是否貼裝在規定位置。

另外，在芯片貼裝機中，由于裝置照明系統涵蓋品種的多樣性、對工藝的應對、定位或檢查等的算法的不同，所以有時相對于一個識別相機搭載多種照明裝置。例如，搭載同軸照明和斜光照明，同時照射照明光。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：JP特開2017-147258號公報

發明內容

如上所述，有從多種照明裝置同時照射照射光的情況，但會因各照明裝置的特性不同而導致難以修正攝像圖像的明度。

本公開的課題在于，提供一種能夠進行多種照明裝置的照度修正的技術。

簡單說明本公開中有代表性的概要則如下所示。

即，芯片貼裝裝置具備多個攝像裝置、第一照明裝置、第二照明裝置、以及控制多個攝像裝置、第一照明裝置以及第二照明裝置的控制部。控制部構成為從第一照明裝置照射光并利用多個攝像裝置拍攝攝像對象物，對拍攝得到的多個圖像的亮度分別進行修正，獲取將修正得到的多個圖像結合后的第一結合圖像，從第二照明裝置照射光并利用多個攝像裝置拍攝攝像對象物，對拍攝得到的多個圖像的亮度分別進行修正，獲取將修正得到的多個圖像結合后的第二結合圖像，對第一結合圖像和第二結合圖像進行相加合成。

根據上述芯片貼裝裝置，能夠進行多種照明裝置的照度修正。

附圖說明

圖1是說明攝像裝置的多連化的俯視圖。

圖2是從圖1中箭頭A方向觀察時的側視圖。

圖3是表示多連化的攝像裝置所使用的照明裝置的圖。

圖4是說明多連化的攝像裝置的攝像圖像的合成的流程圖。

圖5是表示說明在多連化的攝像裝置中同時照射多種照明的情況下的問題點的攝像圖像的圖。

圖6是表示基于所使用的照明的組合的視野內平均明度的衰減率或者增幅率的例子的圖。