[發明專利]芯片貼裝裝置以及半導體器件的制造方法

在審

• 申請號: 202111110260.0
• 申請日: 2021-09-18
• 公開（公告）號: CN114256100A
• 公開（公告）日: 2022-03-29
• 發明（設計）人: 小橋英晴;高野晴之;中島宜久;內藤大輔;糸井勇太
• 申請（專利權）人: 捷進科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H04N5/232;H04N5/243;H04N5/247;H04N5/265
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 閆劍平

1.一種芯片貼裝裝置，其特征在于，具備：

多個攝像裝置；

設于所述多個攝像裝置的每一個的多個透鏡；

第一照明裝置；

種類與所述第一照明裝置不同的第二照明裝置；以及

控制部，其控制所述多個攝像裝置、所述第一照明裝置以及所述第二照明裝置，

所述控制部構成為，

從所述第一照明裝置照射光并利用所述多個攝像裝置拍攝攝像對象物，對拍攝得到的多個圖像的亮度分別進行修正，獲取將修正得到的多個圖像結合后的第一結合圖像，

從所述第二照明裝置照射光并利用所述多個攝像裝置拍攝攝像對象物，對拍攝得到的多個圖像的亮度分別進行修正，獲取將修正得到的多個圖像結合后的第二結合圖像，

對所述第一結合圖像和所述第二結合圖像進行相加合成。

2.根據權利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述第一照明裝置為同軸照明，所述第二照明裝置為兩個方向斜光條照明。

3.根據權利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述控制部構成為利用射影變換生成所述第一結合圖像以及所述第二結合圖像。

4.根據權利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述多個攝像裝置在所搬運的基板的上方沿所述基板的寬度方向固定配設成一列，

所述控制部構成為利用所述多個攝像裝置對位于所述基板之上的沿著所述寬度方向的一列的多個附件區域的攝像對象物進行拍攝。

5.根據權利要求4所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述控制部構成為在該基板的長度方向上搬運所述基板并利用所述多個攝像裝置拍攝下一列的多個附件區域的所述攝像對象物。

6.根據權利要求5所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述攝像對象物為涂布于所述基板的糊狀粘合劑。

7.根據權利要求5所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述攝像對象物為在所述基板或者已經貼裝的裸芯片上貼裝的裸芯片。

8.一種半導體器件的制造方法，其特征在于，包括：

搬入工序，向芯片貼裝裝置搬入基板，該芯片貼裝裝置具備在所述基板的上方沿所述基板的寬度方向固定配設成一列的多個攝像裝置、設于所述多個攝像裝置的每一個的多個透鏡、第一照明裝置、以及種類與所述第一照明裝置不同的第二照明裝置；以及

攝像工序，其對位于所述基板之上的多個附件區域的攝像對象進行拍攝，

所述攝像工序包括：

從所述第一照明裝置照射光并利用所述多個攝像裝置拍攝沿著所述寬度方向的一列的多個附件區域的攝像對象物，對拍攝得到的多個圖像的亮度分別進行修正，獲取將修正得到的多個圖像結合后的第一結合圖像的工序；

從所述第二照明裝置照射光并利用所述多個攝像裝置拍攝沿著所述寬度方向的一列的多個附件區域的所述攝像對象物，對拍攝得到的多個圖像的亮度分別進行修正，獲得將修正得到的多個圖像結合后的第二結合圖像的工序；以及

對所述第一結合圖像和所述第二結合圖像進行相加合成的工序。

9.根據權利要求8所述的半導體器件的制造方法，其特征在于，

所述第一照明裝置為同軸照明，所述第二照明裝置為兩個方向斜光條照明。

10.根據權利要求8所述的半導體器件的制造方法，其特征在于，利用射影變換生成所述第一結合圖像以及所述第二結合圖像。

11.根據權利要求8所述的半導體器件的制造方法，其特征在于，

在所述攝像工序中，在該基板的長度方向上搬運所述基板并利用所述多個攝像裝置拍攝下一列的多個附件區域的攝像對象物。