[發(fā)明專利]一種晶圓夾持機構和晶圓后處理設備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111110191.3 | 申請日: | 2021-09-23 |
| 公開(公告)號: | CN113808993A | 公開(公告)日: | 2021-12-17 |
| 發(fā)明(設計)人: | 曹自立;李燈;李長坤 | 申請(專利權)人: | 華海清科股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67;B08B11/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 300350 天津市*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 夾持 機構 晶圓后 處理 設備 | ||
1.一種晶圓夾持機構,其特征在于,包括可旋轉的盤狀結構的基座,所述基座的周側間隔設置有用于保持晶圓的卡爪,所述卡爪具有正對晶圓時所見的端面、與晶圓接觸的第一側面以及與第一側面相鄰的背離晶圓的第二側面,所述卡爪的端面為梭形,所述卡爪傾斜設置以使所述梭形的長對角線與晶圓旋轉方向的反方向之間呈銳角。
2.如權利要求1所述的晶圓夾持機構,其特征在于,所述卡爪還具有與第二側面相鄰的第三側面,所述第三側面與端面相交處形成銳角,從而在所述梭形的遠離晶圓的一端形成朝向外側的尖端,以將液體匯聚導流至所述尖端從而使甩液寬度變窄。
3.如權利要求1所述的晶圓夾持機構,其特征在于,所述梭形的與所述尖端相對的一端高于晶圓所在平面,所述尖端與晶圓大體處于同一平面。
4.如權利要求1所述的晶圓夾持機構,其特征在于,所述梭形的長對角線與晶圓旋轉方向的反方向之間的夾角為10°~60°。
5.如權利要求1所述的晶圓夾持機構,其特征在于,所述第二側面設有導流槽,以集中落在卡爪上的液體并引導至第三側面。
6.如權利要求1所述的晶圓夾持機構,其特征在于,所述第一側面設有用于支撐晶圓邊緣的支撐槽。
7.如權利要求6所述的晶圓夾持機構,其特征在于,所述支撐槽與所述導流槽相通。
8.如權利要求2所述的晶圓夾持機構,其特征在于,所述卡爪還設有連通所述第一側面與第三側面的引流孔。
9.如權利要求1所述的晶圓夾持機構,其特征在于,所述第一側面與第二側面之間的夾角為銳角。
10.一種晶圓后處理設備,其特征在于,包括如權利要求1至9任一項所述的晶圓夾持機構、用于輸送流體的供給臂和設置在晶圓周圍的擋圈;所述供給臂可豎直地擺動并經由設置于其自由端處的噴射機構將流體供應至晶圓上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





