[發(fā)明專(zhuān)利]一種晶圓夾持機(jī)構(gòu)和晶圓后處理設(shè)備

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111110191.3
• 申請(qǐng)日: 2021-09-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113808993A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曹自立;李燈;李長(zhǎng)坤
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 華海清科股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/687
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/687;H01L21/67;B08B11/02
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓夾持機(jī)構(gòu)和晶圓后處理設(shè)備，其中，晶圓夾持機(jī)構(gòu)包括可旋轉(zhuǎn)的盤(pán)狀結(jié)構(gòu)的基座，所述基座的周側(cè)間隔設(shè)置有用于保持晶圓的卡爪，所述卡爪具有正對(duì)晶圓時(shí)所見(jiàn)的端面、與晶圓接觸的第一側(cè)面以及與第一側(cè)面相鄰的背離晶圓的第二側(cè)面，所述卡爪的端面為梭形，所述卡爪傾斜設(shè)置以使所述梭形的長(zhǎng)對(duì)角線與晶圓旋轉(zhuǎn)方向的反方向之間呈銳角。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及晶圓后處理技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓夾持機(jī)構(gòu)和晶圓后處理設(shè)備。

背景技術(shù)

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，在助推制造業(yè)向數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型升級(jí)的過(guò)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。芯片是集成電路的載體，芯片制造涉及芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓加工、電性測(cè)量、切割封裝和測(cè)試等工藝流程。

在集成電路的生產(chǎn)制造過(guò)程中，晶圓經(jīng)過(guò)諸如薄膜沉積、刻蝕、拋光等多道工藝制程過(guò)程中會(huì)接觸大量顆粒。為了保持晶圓表面的清潔狀態(tài)，消除工藝制程中留存在晶圓表面的顆粒物，必須對(duì)每道工藝制程后的晶圓進(jìn)行清洗處理。

為了有效地清除晶圓表面的顆粒，在進(jìn)行單片濕法清洗工藝處理時(shí)，晶圓將被放置在旋轉(zhuǎn)夾持裝置上，并按照一定的速度旋轉(zhuǎn)；同時(shí)向基板噴淋一定流量的清洗液，對(duì)基板表面進(jìn)行清洗和/或干燥處理。

專(zhuān)利CN111540702B公開(kāi)了一種豎直馬蘭戈尼晶圓處理裝置，晶圓由晶圓夾持裝置固定并繞晶圓所在軸線旋轉(zhuǎn)，通過(guò)配置有噴嘴的供給臂擺動(dòng)實(shí)現(xiàn)晶圓表面干燥。馬蘭戈尼晶圓處理裝置，配置有夾持晶圓的基盤(pán)，基盤(pán)上一般設(shè)置有夾持晶圓的卡爪，電機(jī)通過(guò)旋轉(zhuǎn)基盤(pán)帶動(dòng)被夾持的晶圓旋轉(zhuǎn)；晶圓在旋轉(zhuǎn)過(guò)程中，有若干工藝步驟會(huì)對(duì)晶圓正面噴射液體以進(jìn)行清洗或漂洗，液體隨晶圓旋轉(zhuǎn)會(huì)被離心力甩出，甩出的液體由外圍的擋圈接住，以減少液體的濺射。

然而現(xiàn)有的卡爪的側(cè)面與晶圓甩出的液體存在碰撞引起濺射的問(wèn)題，有一部分濺射的液滴，會(huì)落到晶圓表面靠近邊緣的位置，污染晶圓的已干燥區(qū)域，形成水痕等缺陷，影響晶圓的清洗干燥效果。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種晶圓夾持機(jī)構(gòu)和晶圓后處理設(shè)備，旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。

本發(fā)明實(shí)施例的第一方面提供了一種晶圓夾持機(jī)構(gòu)，包括可旋轉(zhuǎn)的盤(pán)狀結(jié)構(gòu)的基座，所述基座的周側(cè)間隔設(shè)置有用于保持晶圓的卡爪，所述卡爪具有正對(duì)晶圓時(shí)所見(jiàn)的端面、與晶圓接觸的第一側(cè)面以及與第一側(cè)面相鄰的背離晶圓的第二側(cè)面，所述卡爪的端面為梭形，所述卡爪傾斜設(shè)置以使所述梭形的長(zhǎng)對(duì)角線與晶圓旋轉(zhuǎn)方向的反方向之間呈銳角。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述卡爪還具有與第二側(cè)面相鄰的第三側(cè)面，所述第三側(cè)面與端面相交處形成銳角，從而在所述梭形的遠(yuǎn)離晶圓的一端形成朝向外側(cè)的尖端，以將液體匯聚導(dǎo)流至所述尖端從而使甩液寬度變窄。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述梭形的與所述尖端相對(duì)的一端高于晶圓所在平面，所述尖端與晶圓大體處于同一平面。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述梭形的長(zhǎng)對(duì)角線與晶圓旋轉(zhuǎn)方向的反方向之間的夾角為10°～60°。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述第二側(cè)面設(shè)有導(dǎo)流槽，以集中落在卡爪上的液體并引導(dǎo)至第三側(cè)面。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一側(cè)面設(shè)有用于支撐晶圓邊緣的支撐槽。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述支撐槽與所述導(dǎo)流槽相通。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述卡爪還設(shè)有連通所述第一側(cè)面與第三側(cè)面的引流孔。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一側(cè)面與第二側(cè)面之間的夾角為銳角。

本發(fā)明實(shí)施例的第二方面提供了一種晶圓后處理設(shè)備，包括如上所述的晶圓夾持機(jī)構(gòu)、用于輸送流體的供給臂和設(shè)置在晶圓周?chē)膿跞Γ凰龉┙o臂可豎直地?cái)[動(dòng)并經(jīng)由設(shè)置于其自由端處的噴射機(jī)構(gòu)將流體供應(yīng)至晶圓上。