[發(fā)明專利]基于可調(diào)空間的金屬化薄膜蒸鍍裝置

在審

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• 申請日: 2021-09-22
• 公開（公告）號: CN113930740A
• 公開（公告）日: 2022-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉同林;汪秀義
• 申請（專利權(quán)）人: 銅陵市超越電子有限公司
• 主分類號: C23C14/56
• 分類號: C23C14/56;C23C14/20;C23C14/24
• 代理公司: 合肥東信智谷知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 34143
• 代理人: 朱韓軍

本發(fā)明提供了基于可調(diào)空間的金屬化薄膜蒸鍍裝置，包括殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)置為蒸鍍腔，所述蒸鍍腔的底部設(shè)置有蒸鍍臺，頂部設(shè)置有基板，所述蒸鍍臺上設(shè)置有蒸鍍源，蒸鍍源用于將蒸鍍物質(zhì)加熱形成蒸鍍蒸汽沉積在基板上的薄膜上；所述蒸鍍腔的側(cè)壁設(shè)置有擋塊，所述擋塊一端與殼體連接，調(diào)節(jié)擋塊凸出于殼體的體積改變蒸鍍腔的空間大?。槐景l(fā)明的有益效果：調(diào)節(jié)擋塊凸出于殼體的體積來改變蒸鍍腔的空間大小，蒸鍍腔在適用于不同薄膜進(jìn)行蒸鍍時(shí)需要的蒸鍍面積不等，調(diào)節(jié)蒸鍍腔的體積，蒸鍍腔體積降低，抽真空體積降低，降低了抽真空成本；將蒸發(fā)的金屬蒸汽集中在較為狹小的空間，使其沉積在薄膜上的占比更多，降低金屬蒸汽的損耗。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及金屬化薄膜技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及基于可調(diào)空間的金屬化薄膜蒸鍍裝置。

背景技術(shù)

蒸鍍，該方法是將材料在真空環(huán)境中加熱，使之氣化并沉積到基片而獲得薄膜材料的方法，又稱為真空蒸鍍或真空鍍膜。

金屬化薄膜電容是以有機(jī)塑料薄膜做介質(zhì)，以金屬化薄膜做電極，通過卷繞方式(疊片結(jié)構(gòu)除外)制成的電容，金屬化薄膜電容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等。

金屬化薄膜在加工制備時(shí)，需要用到蒸鍍裝置，蒸鍍裝置內(nèi)設(shè)置有蒸鍍腔，蒸鍍腔內(nèi)設(shè)置有蒸鍍臺和基板，蒸鍍臺上的蒸鍍源將蒸鍍物質(zhì)加熱形成蒸鍍蒸汽沉積在基板上的薄膜上，在蒸鍍過程中，需要將蒸鍍腔抽真空；而現(xiàn)有技術(shù)中，蒸鍍腔的空間恒定，在生產(chǎn)不同的金屬化薄膜時(shí)，會造成空間上的浪費(fèi)，特別是抽真空的成本比較高，因此設(shè)計(jì)一款能夠調(diào)節(jié)蒸鍍腔體積的蒸鍍裝置非常有必要。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了基于可調(diào)空間的金屬化薄膜蒸鍍裝置。

本發(fā)明通過以下技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)解決上述技術(shù)問題的：

基于可調(diào)空間的金屬化薄膜蒸鍍裝置，包括殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)置為蒸鍍腔，所述蒸鍍腔的底部設(shè)置有蒸鍍臺，頂部設(shè)置有基板，所述蒸鍍臺上設(shè)置有蒸鍍源，蒸鍍源用于將蒸鍍物質(zhì)加熱形成蒸鍍蒸汽沉積在基板上的薄膜上；所述蒸鍍腔的側(cè)壁設(shè)置有調(diào)節(jié)蒸鍍腔空間大小的擋塊，所述擋塊一端與殼體密封連接，通過調(diào)節(jié)擋塊靠近蒸鍍腔一側(cè)凸出于殼體的體積來改變蒸鍍腔的空間大小。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述擋塊至少設(shè)置有兩個(gè)，均勻分布在蒸鍍腔的側(cè)壁。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述殼體上設(shè)置有調(diào)節(jié)孔，所述調(diào)節(jié)孔遠(yuǎn)離擋塊一端設(shè)置有調(diào)節(jié)板，所述調(diào)節(jié)板與調(diào)節(jié)孔的內(nèi)壁連接，所述調(diào)節(jié)板上設(shè)置有螺紋孔，所述螺紋孔內(nèi)設(shè)置有與之配合的螺紋桿，所述螺紋桿靠近蒸鍍腔一端與擋塊轉(zhuǎn)動連接。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述擋塊側(cè)壁設(shè)置有臺階部，所述調(diào)節(jié)孔內(nèi)壁設(shè)置有對臺階部進(jìn)行限位的配合部，所述臺階部與配合部相對的一側(cè)設(shè)置有密封圈。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述擋塊上的臺階部設(shè)置有多個(gè)，所述配合部的數(shù)量與臺階部相等，且一一對應(yīng)配合，所述殼體上設(shè)置有滑動槽，所述滑動槽的數(shù)量與配合部相等，所述配合部沿滑動槽滑動裝配到位，對擋塊上相應(yīng)的臺階部進(jìn)行限位。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述擋塊設(shè)置為長方體，調(diào)節(jié)擋塊凸出于殼體的體積時(shí)，靠近蒸鍍源一側(cè)用于調(diào)節(jié)蒸鍍源的金屬蒸汽蒸發(fā)面積，所述擋塊靠近基板一側(cè)用于調(diào)節(jié)薄膜的蒸鍍面積；所述蒸鍍源與蒸鍍臺滑動連接，用于調(diào)節(jié)蒸鍍源被擋塊擋住的面積，進(jìn)而調(diào)節(jié)金屬蒸汽蒸發(fā)面積。

本發(fā)明的有益效果：通過調(diào)節(jié)擋塊靠近蒸鍍腔一側(cè)凸出于殼體的體積來改變蒸鍍腔的空間大小，從而使得蒸鍍腔在適用于不同金屬化薄膜進(jìn)行蒸鍍時(shí)，需要的蒸鍍面積不等，來調(diào)節(jié)蒸鍍腔的體積，在蒸鍍腔的體積降低時(shí)，需要抽真空的體積降低，從而降低了蒸鍍腔抽真空的成本；并且將蒸發(fā)的金屬蒸汽集中在較為狹小的空間，使其沉積在薄膜上的占比更多，降低金屬蒸汽的損耗。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例所述基于可調(diào)空間的金屬化薄膜蒸鍍裝置在蒸鍍腔空間最小時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；