[發明專利]基于可調空間的金屬化薄膜蒸鍍裝置

在審

• 申請號: 202111108540.8
• 申請日: 2021-09-22
• 公開（公告）號: CN113930740A
• 公開（公告）日: 2022-01-14
• 發明（設計）人: 劉同林;汪秀義
• 申請（專利權）人: 銅陵市超越電子有限公司
• 主分類號: C23C14/56
• 分類號: C23C14/56;C23C14/20;C23C14/24
• 代理公司: 合肥東信智谷知識產權代理事務所(普通合伙) 34143
• 代理人: 朱韓軍

1.基于可調空間的金屬化薄膜蒸鍍裝置，包括殼體(1)，所述殼體(1)內設置為蒸鍍腔(11)，所述蒸鍍腔(11)的底部設置有蒸鍍臺(2)，頂部設置有基板(3)，所述蒸鍍臺(2)上設置有蒸鍍源(21)，蒸鍍源(21)用于將蒸鍍物質加熱形成蒸鍍蒸汽沉積在基板(3)上的薄膜上；其特征在于：所述蒸鍍腔(11)的側壁設置有調節蒸鍍腔(11)空間大小的擋塊(4)，所述擋塊(4)一端與殼體(1)密封連接，通過調節擋塊(4)靠近蒸鍍腔(11)一側凸出于殼體(1)的體積來改變蒸鍍腔(11)的空間大小。

2.根據權利要求1所述的基于可調空間的金屬化薄膜蒸鍍裝置，其特征在于：所述擋塊(4)至少設置有兩個，均勻分布在蒸鍍腔(11)的側壁。

3.根據權利要求1所述的基于可調空間的金屬化薄膜蒸鍍裝置，其特征在于：所述殼體(1)上設置有調節孔(12)，所述調節孔(12)遠離擋塊(4)一端設置有調節板(13)，所述調節板(13)與調節孔(13)的內壁連接，所述調節板(13)上設置有螺紋孔(14)，所述螺紋孔(14)內設置有與之配合的螺紋桿(15)，所述螺紋桿(15)靠近蒸鍍腔(11)一端與擋塊(4)轉動連接。

4.根據權利要求3所述的基于可調空間的金屬化薄膜蒸鍍裝置，其特征在于：所述擋塊(4)側壁設置有臺階部(41)，所述調節孔(13)內壁設置有對臺階部(41)進行限位的配合部(16)，所述臺階部(41)與配合部(16)相對的一側設置有密封圈。

5.根據權利要求4所述的基于可調空間的金屬化薄膜蒸鍍裝置，其特征在于：所述擋塊(4)上的臺階部(41)設置有多個，所述配合部(16)的數量與臺階部(41)相等，且一一對應配合，所述殼體(1)上設置有滑動槽(17)，所述滑動槽(17)的數量與配合部(16)相等，所述配合部(16)沿滑動槽(17)滑動裝配到位，對擋塊(4)上相應的臺階部(41)進行限位。

6.根據權利要求1所述的基于可調空間的金屬化薄膜蒸鍍裝置，其特征在于：所述擋塊(4)設置為長方體，調節擋塊(4)凸出于殼體(1)的體積時，靠近蒸鍍源(21)一側用于調節蒸鍍源(21)的金屬蒸汽蒸發面積，所述擋塊(4)靠近基板(3)一側用于調節薄膜的蒸鍍面積；所述蒸鍍源(21)與蒸鍍臺(2)滑動連接，用于調節蒸鍍源(21)被擋塊(4)擋住的面積，進而調節金屬蒸汽蒸發面積。