[發(fā)明專利]一種信息處理方法、裝置、介質(zhì)、校正器、模組及設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111105461.1
• 申請日: 2021-09-22
• 公開（公告）號: CN113917790A
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 敖振宇;曾鼎程;胡展源
• 申請（專利權(quán)）人: 上海華力集成電路制造有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211
• 代理人: 王江富

1.一種工藝信息處理方法，其特征在于包括：

獲取第一工藝數(shù)據(jù)；所述第一工藝數(shù)據(jù)包括第一版圖數(shù)據(jù)；

所述第一版圖數(shù)據(jù)為預(yù)設(shè)的工藝數(shù)據(jù)，所述第一版圖數(shù)據(jù)包括第一圖形數(shù)據(jù)（10、101、102、103、104），所述第一圖形數(shù)據(jù)（10、101、102、103、104）經(jīng)圖形化工藝轉(zhuǎn)移到晶圓內(nèi)和/或晶圓表面；

獲取第二工藝數(shù)據(jù)；所述第二工藝數(shù)據(jù)包括第一觀測數(shù)據(jù)；

所述第一觀測數(shù)據(jù)由觀測和/或顯微觀測獲得，所述第一觀測數(shù)據(jù)包括第二圖形數(shù)據(jù)（11、111、112、113、114） ；所述第二圖形數(shù)據(jù)（11、111、112、113、114）是所述第一圖形數(shù)據(jù)（10、101、102、103、104）轉(zhuǎn)移到所述晶圓內(nèi)和/或所述晶圓表面后，經(jīng)觀測和/或顯微觀測獲得的；

構(gòu)造所述第一圖形數(shù)據(jù)（10、101、102、103、104）的第一仿真數(shù)據(jù)（20，201，202、203、204）；所述第一仿真數(shù)據(jù)（20，201，202、203、204）按照預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)換方法由所述第一圖形數(shù)據(jù)（10、101、102、103、104）獲得或按照鄰近效應(yīng)校正算法、規(guī)則和/或經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)，由所述第一圖形數(shù)據(jù)（10、101、102、103、104）轉(zhuǎn)換而來；所述鄰近效應(yīng)校正算法、規(guī)則和/或經(jīng)驗(yàn)用于模擬和/或補(bǔ)償所述第一圖形數(shù)據(jù)（10、101、102、103、104）在光刻中的畸變。

2.如權(quán)利要求1所述的信息處理方法，其特征還在于：

調(diào)整所述觀測數(shù)據(jù)的顯微觀測條件；所述觀測條件包括光能和/或光焦條件；

以臨近效應(yīng)模型和/或光刻膠模型為依據(jù)，獲取所述第一版圖數(shù)據(jù)的仿真圖形和/或圖像；

刷新所述第二工藝數(shù)據(jù)；并完成如權(quán)利要求1所述的其它相關(guān)或必要步驟。

3.如權(quán)利要求2所述的信息處理方法，其特征還在于：

獲取所述量測區(qū)域的待測數(shù)據(jù)；所述待測數(shù)據(jù)包括所述量測區(qū)域的一維特征信息；

合并所述第一工藝數(shù)據(jù)與所述第二工藝數(shù)據(jù)獲得第三工藝數(shù)據(jù)；其中，合并部分具有相同的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、維度和/或類型。

4.如權(quán)利要求3所述的信息處理方法，還包括：

比較所述第一仿真數(shù)據(jù)（20，201，202、203、204）與所述第一觀測數(shù)據(jù)；

其中，還包括第三圖形數(shù)據(jù)（30、301、302、303、304）；所述第三圖形數(shù)據(jù)（30、301、302、303、304）是將所述第一仿真數(shù)據(jù)（20，201，202、203、204）與所述第一觀測數(shù)據(jù)中的第二圖形數(shù)據(jù)（11、111、112、113、114）疊加得到的；

根據(jù)所述第一仿真數(shù)據(jù)（20，201，202、203、204）選取所述第一觀測數(shù)據(jù)的量測區(qū)域；包括，以所述第一仿真數(shù)據(jù)（20，201，202、203、204）作為腳本，指示相關(guān)執(zhí)行機(jī)構(gòu)、觀測設(shè)備執(zhí)行相關(guān)的測量和/或分析。

5.如權(quán)利要求1-4的任一所述的信息處理方法，還包括：

根據(jù)調(diào)整后的所述觀測條件，構(gòu)造焦距能量矩陣FEM（90、91、92、93、94、95）；

根據(jù)所述焦距能量矩陣FEM（90、91、92、93、94、95），獲取對應(yīng)于所述焦距能量矩陣FEM（90、91、92、93、94、95）各觀測條件的所述量測區(qū)域（3、31、32、33、34）；并完成如權(quán)利要求1所述的其它相關(guān)步驟。

6.如權(quán)利要求5所述的信息處理方法，其中：

所述顯微觀測包括采用掃描電鏡進(jìn)行觀測；

以所述第一工藝數(shù)據(jù)為量測腳本，在所述掃描電鏡中收取量測數(shù)據(jù)及影像。

7.如權(quán)利要求6所述的信息處理方法，其中：

所述掃描電鏡采用預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)尺寸作為腳本；

構(gòu)建光刻鄰近校正模型；所述光刻鄰近校正模型用于補(bǔ)償所述第一圖形數(shù)據(jù)在光刻工藝中的缺陷和/或由光鄰近效應(yīng)產(chǎn)生的畸變；

所述光刻鄰近校正模型還可用于所述第一仿真數(shù)據(jù)的構(gòu)建。