[發(fā)明專利]一種智能控溫的邊緣計(jì)算設(shè)備

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111104410.7
• 申請(qǐng)日: 2021-09-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113867492A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-12-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃智
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/18
• 分類號(hào): G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 李?yuàn)W

1.一種智能控溫的邊緣計(jì)算設(shè)備，其特征在于，包括電路板、設(shè)于所述電路板的芯片模組、用以檢測(cè)所述芯片模組溫度的溫度傳感器和貼合所述芯片模組設(shè)置的半導(dǎo)體制冷器，所述電路板設(shè)有連接所述溫度傳感器和所述半導(dǎo)體制冷器的控制管理模塊；

當(dāng)所述溫度傳感器檢測(cè)的溫度低于第一設(shè)定溫度時(shí)，所述控制管理模塊控制向所述半導(dǎo)體制冷器施加第一預(yù)設(shè)方向的電壓，所述半導(dǎo)體制冷器貼合所述芯片模組的端面加熱所述芯片模組；

當(dāng)所述溫度傳感器檢測(cè)的溫度高于第二設(shè)定溫度時(shí)，所述控制管理模塊控制向所述半導(dǎo)體制冷器施加第二預(yù)設(shè)方向的電壓，所述半導(dǎo)體制冷器貼合所述芯片模組的端面冷卻所述芯片模組。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能控溫的邊緣計(jì)算設(shè)備，其特征在于，所述芯片模組包括核心芯片和低功耗芯片，所述溫度傳感器和所述半導(dǎo)體制冷器設(shè)于所述核心芯片。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能控溫的邊緣計(jì)算設(shè)備，其特征在于，所述第一設(shè)定溫度為0℃，所述第二設(shè)定溫度大于等于所述半導(dǎo)體制冷器的冷端設(shè)計(jì)溫度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的智能控溫的邊緣計(jì)算設(shè)備，其特征在于，還包括機(jī)殼，所述電路板、所述芯片模組和所述溫度傳感器均設(shè)于所述機(jī)殼內(nèi)，所述機(jī)殼和所述半導(dǎo)體制冷器之間設(shè)有導(dǎo)熱凸臺(tái)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能控溫的邊緣計(jì)算設(shè)備，其特征在于，所述核心芯片和所述低功耗芯片分設(shè)于所述電路板的異側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的智能控溫的邊緣計(jì)算設(shè)備，其特征在于，所述機(jī)殼設(shè)有散熱鰭片。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能控溫的邊緣計(jì)算設(shè)備，其特征在于，所述半導(dǎo)體制冷器為半導(dǎo)體制冷片。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能控溫的邊緣計(jì)算設(shè)備，其特征在于，所述半導(dǎo)體制冷器和所述導(dǎo)熱凸臺(tái)之間設(shè)有導(dǎo)熱界面材料，和/或，所述半導(dǎo)體制冷器與所述芯片模組之間設(shè)置導(dǎo)熱界面材料。