[發明專利]一種智能控溫的邊緣計算設備

在審

• 申請號: 202111104410.7
• 申請日: 2021-09-18
• 公開（公告）號: CN113867492A
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發明（設計）人: 黃智
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李奧

本發明公開了一種智能控溫的邊緣計算設備，包括電路板、設于電路板的芯片模組、用以檢測芯片模組溫度的溫度傳感器和貼合芯片模組設置的半導體制冷器，所述電路板設有連接溫度傳感器和半導體制冷器的控制管理模塊；當溫度傳感器檢測的溫度低于第一設定溫度時，控制管理模塊控制向半導體制冷器施加第一預設方向的電壓，半導體制冷器貼合芯片模組的端面加熱芯片模組；當溫度傳感器檢測的溫度高于第二設定溫度時，控制管理模塊控制向半導體制冷器施加第二預設方向的電壓，半導體制冷器貼合芯片模組的端面冷卻芯片模組。上述智能控溫的邊緣計算設備能夠在低溫環境下快速啟動，在高溫環境下穩定運行，滿足邊緣計算需求，提升用戶體驗。

技術領域

本發明涉及服務器領域，特別涉及一種智能控溫的邊緣計算設備。

背景技術

邊緣計算是一種使計算機數據存儲更接近需要的位置的分布式計算模式。計算主要或完全在分布式設備節點上執行。邊緣計算將促進應用程序、數據和計算能力更靠近用戶，而不是更靠近集中點。未來超過70％的數據需要在邊緣側分析、處理和存儲。邊緣計算場景復雜多樣，在能源交通、通信、互聯網、工業制造、金融、零售等行業均有一定應用。

在一些工業場景，邊緣計算產品/設備需要在超過70℃的高溫下正常運行，同時需要在-40℃的極低溫條件下正常啟動并運行，這給當前的產品熱設計帶來很大難度。當前應對此類極端溫度下的邊緣計算產品最為常用的熱設計方案是自然散熱+熱傳導+加熱片加熱技術。自然散熱+加熱片技術有很多缺陷，使其越來越難以滿足極端溫度的熱設計需求。在極高溫環境下，尺寸一定的產品解熱能力會受限于核心芯片的溫度規格，導致產品不能達到所需要支持的最高溫度。而在極低溫環境下，若需要產品正常啟動，加熱片將元器件加熱至所能正常啟動的溫度，而這個時間一般在1小時以上，嚴重影響用戶體驗和生產效率。

因此，如何保障邊緣計算產品/設備在極端溫度條件下快速啟動并正常運行成為本領域技術人員需要解決的技術問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種智能控溫的邊緣計算設備，該邊緣計算設備能夠在極端環境下快速啟動并穩定運行，滿足邊緣計算需求，提升用戶體驗。

為實現上述目的，本發明提供一種智能控溫的邊緣計算設備，包括電路板、設于所述電路板的芯片模組、用以檢測所述芯片模組溫度的溫度傳感器和貼合所述芯片模組設置的半導體制冷器，所述電路板設有連接所述溫度傳感器和所述半導體制冷器的控制管理模塊；

當所述溫度傳感器檢測的溫度低于第一設定溫度時，所述控制管理模塊控制向所述半導體制冷器施加第一預設方向的電壓，所述半導體制冷器貼合所述芯片模組的端面加熱所述芯片模組；

當所述溫度傳感器檢測的溫度高于第二設定溫度時，所述控制管理模塊控制向所述半導體制冷器施加第二預設方向的電壓，所述半導體制冷器貼合所述芯片模組的端面冷卻所述芯片模組。

可選地，所述芯片模組包括核心芯片和低功耗芯片，所述溫度傳感器和所述半導體制冷器設于所述核心芯片。

可選地，所述第一設定溫度為0℃，所述第二設定溫度大于等于所述半導體制冷器的冷端設計溫度。

可選地，還包括機殼，所述電路板、所述芯片模組和所述溫度傳感器均設于所述機殼內，所述機殼和所述半導體制冷器之間設有導熱凸臺。

可選地，所述核心芯片和所述低功耗芯片分設于所述電路板的異側。

可選地，所述機殼設有散熱鰭片。

可選地，所述半導體制冷器為半導體制冷片。

可選地，所述半導體制冷器和所述導熱凸臺之間設有導熱界面材料，和/或，所述半導體制冷器與所述芯片模組之間設置導熱界面材料。