[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111103889.2 | 申請(qǐng)日: | 2021-09-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113555318B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-12-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊家誠(chéng);范綱倫;葛峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 晶芯成(北京)科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/8234 | 分類號(hào): | H01L21/8234;H01L21/265;H01L27/088;H01L29/06;H01L29/423 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 王積毅 |
| 地址: | 102199 北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法,所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法包括:在所述襯底上蝕刻多個(gè)溝槽,以將所述襯底區(qū)分為多個(gè)有源結(jié)構(gòu);在所述有源結(jié)構(gòu)上由下而上形成第一摻雜區(qū)、柵極區(qū)和第二摻雜區(qū);并在所述溝槽內(nèi)沉積隔離結(jié)構(gòu);在隔離結(jié)構(gòu)內(nèi)依次沉積金屬層和第一半導(dǎo)體層,以形成源極線;在所述隔離結(jié)構(gòu)和所述有源結(jié)構(gòu)上共用柵極,且所述共用柵極覆蓋所述柵極區(qū)。通過(guò)本發(fā)明提供的一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法,改善半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的短溝道效應(yīng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,特別涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)
短溝道效應(yīng)是指當(dāng)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管的導(dǎo)電溝道長(zhǎng)度降低到十幾納米、甚至幾納米量級(jí)時(shí),晶體管出現(xiàn)的一些效應(yīng)。這些效應(yīng)主要包括閾值電壓隨著溝道長(zhǎng)度降低而降低、漏致勢(shì)壘降低、載流子表面散射、速度飽和、離子化和熱電子效應(yīng)。
當(dāng)對(duì)半導(dǎo)體集成的要求越來(lái)越高,半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的源極與漏極之間的溝槽長(zhǎng)度也越來(lái)越短,半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的短溝道效應(yīng)越來(lái)越明顯,易導(dǎo)致半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)以及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)組成的集成電路的源極與漏極之間穿通,器件失效。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法,通過(guò)本發(fā)明提供的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法,可改善半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的短溝道效應(yīng),且減小半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的體積。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法,其包括:
提供一襯底;
在所述襯底上蝕刻多個(gè)溝槽,以將所述襯底區(qū)分為多個(gè)有源結(jié)構(gòu);
在所述有源結(jié)構(gòu)外側(cè)形成環(huán)繞的阻擋結(jié)構(gòu),以定義柵極區(qū);
在所述有源結(jié)構(gòu)上植入離子,在所述柵極區(qū)靠近有源結(jié)構(gòu)的底部一側(cè)形成第一摻雜區(qū),在所述柵極區(qū)靠近所述有源結(jié)構(gòu)的頂部一側(cè)形成第二摻雜區(qū);
在所述溝槽內(nèi)沉積第一隔離結(jié)構(gòu),并蝕刻所述溝槽一側(cè)的第一隔離結(jié)構(gòu),以形成開(kāi)口,且所述開(kāi)口與所述溝槽底部具有預(yù)設(shè)距離;
在所述開(kāi)口內(nèi)依次沉積金屬層和第一半導(dǎo)體層,且所述第一半導(dǎo)體層與所述第一摻雜區(qū)接觸;
在所述第一半導(dǎo)體層上方沉積第二隔離結(jié)構(gòu),并蝕刻所述第二隔離結(jié)構(gòu),以暴露所述柵極區(qū)和所述第二摻雜區(qū);以及
在所述第二隔離結(jié)構(gòu)和所述有源結(jié)構(gòu)上形成共用柵極,且所述共用柵極覆蓋所述柵極區(qū)。
在本發(fā)明一實(shí)施例中,所述阻擋結(jié)構(gòu)包括犧牲氧化層和多晶硅層,所述犧牲氧化層包覆所述柵極區(qū),所述多晶硅層包覆所述犧牲氧化層。
在本發(fā)明一實(shí)施例中,形成所述第一摻雜區(qū)和所述第二摻雜區(qū)時(shí),離子植入的方向與所述溝槽的側(cè)壁所呈角度等于或大于15度。
在本發(fā)明一實(shí)施例中,所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法還包括:在所述開(kāi)口內(nèi)沉積隔離層,所述隔離層位于所述第一隔離結(jié)構(gòu)和所述金屬層之間、所述金屬層和所述有源結(jié)構(gòu)之間。
在本發(fā)明一實(shí)施例中,所述共用柵極包括環(huán)形柵極結(jié)構(gòu),所述環(huán)形柵極結(jié)構(gòu)包覆所述柵極區(qū)。
在本發(fā)明一實(shí)施例中,所述共用柵極包括柵極連接結(jié)構(gòu),所述柵極連接結(jié)構(gòu)連接第一方向上相鄰的所述環(huán)形柵極結(jié)構(gòu)。
在本發(fā)明一實(shí)施例中,所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法還包括:在第二方向上,在所述環(huán)形柵極結(jié)構(gòu)之間設(shè)置第一阻擋層。
在本發(fā)明一實(shí)施例中,所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法還包括:在所述共用柵極和所述有源結(jié)構(gòu)形成第三阻擋層,且所述第三阻擋層上設(shè)置有第一接觸窗和第二接觸窗,所述第一接觸窗與所述共用柵極連通,所述第二接觸窗與所述第二摻雜區(qū)連通。
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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