[發(fā)明專利]一種多層電路板及生產(chǎn)方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111103755.0
• 申請日: 2021-09-22
• 公開（公告）號: CN113573468B
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李清華;牟玉貴;張仁軍;鄧嵐;楊海軍
• 申請（專利權(quán)）人: 四川英創(chuàng)力電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 成都誠中致達專利代理有限公司 51280
• 代理人: 曹宇杰;楊春

本申請?zhí)峁┮环N多層電路板及生產(chǎn)方法，多層電路板包括：內(nèi)層板，內(nèi)層板至少包括兩張芯板，芯板之間設(shè)有粘接片；內(nèi)層板兩面均設(shè)有覆銅層，覆銅層的表面設(shè)有布線圖。芯板兩面的中部均為線路區(qū)域，線路區(qū)域周邊具有工藝邊框。芯板的頂面相同的位置均設(shè)有條碼區(qū)和標識區(qū)，條碼區(qū)設(shè)有識別碼，識別碼包含有芯板的產(chǎn)品信息，產(chǎn)品信息至少包括芯板屬于內(nèi)層板的第幾層；標識區(qū)設(shè)有層數(shù)標志；芯板的兩面均設(shè)有多處熱熔塊。條碼區(qū)、標識區(qū)以及熱熔塊均位于工藝邊框內(nèi)。多層電路板生產(chǎn)方法，包括步驟：準備芯板、鉆孔、制作布線圖、棕化、疊合、預熱、熱熔、制備覆銅層。可保證芯板疊合的正確性，可提高生產(chǎn)效率，避免影響交貨期。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電路板及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多層電路板及生產(chǎn)方法。

背景技術(shù)

多層電路板通常都是將多張芯板粘接而成，在粘接前需要對芯板進行疊合。現(xiàn)有的疊合方式多數(shù)依賴操作員進行分層疊放，生產(chǎn)過程中經(jīng)常發(fā)生芯板位置放錯的情況，最終導致產(chǎn)品直接報廢，不僅極大的增加了生產(chǎn)成本，而且嚴重影響交貨周期。

發(fā)明內(nèi)容

為解決現(xiàn)有技術(shù)不足，本發(fā)明提供一種多層電路板，設(shè)有條碼區(qū)及識別區(qū)，可通過目視以及掃碼兩種方式同時確保芯板疊合的正確性。本申請同時還提供一種電路板生產(chǎn)方法，利用鉚釘孔判定芯板的疊合位置正確與否，可進一步避免芯板位置錯放，并且利用疊合裝置對芯板進行自動疊合，可提高生產(chǎn)效率，避免影響交貨期。

為了實現(xiàn)本發(fā)明的目的，擬采用以下方案：

一種多層電路板，具有至少六層布線圖。包括：內(nèi)層板，內(nèi)層板至少包括兩張重疊的芯板，芯板之間設(shè)有粘接片；內(nèi)層板兩面均設(shè)有覆銅層，覆銅層的表面均設(shè)有布線圖。

芯板兩面的中部均為線路區(qū)域，用于設(shè)置電路板的布線圖，線路區(qū)域周邊具有工藝邊框。

芯板的頂面相同的位置均設(shè)有條碼區(qū)和標識區(qū)，條碼區(qū)設(shè)有識別碼，識別碼包含有芯板的產(chǎn)品信息，產(chǎn)品信息至少包括芯板屬于內(nèi)層板的第幾層；標識區(qū)設(shè)有層數(shù)標志；芯板的兩面均設(shè)有多處熱熔塊，熱熔塊的材料為銅。

條碼區(qū)、標識區(qū)以及熱熔塊均位于工藝邊框內(nèi)。

進一步的，覆銅層采用電鍍銅膜或者粘貼銅箔的方式形成。

進一步的，線路區(qū)域與工藝邊框之間預留有切割區(qū)。

進一步的，工藝邊框的四個角均設(shè)有熱熔塊，用于對內(nèi)層板四周進行預熱。

一種多層電路板生產(chǎn)方法，用于生產(chǎn)上述多層電路板，包括步驟：

S1：準備芯板，將基材切割成與芯板尺寸相同的大小；

S2：鉆孔，在工藝邊框的范圍內(nèi)開設(shè)鉚釘孔；

S3：制作布線圖，在芯板的線路區(qū)域內(nèi)制作布線圖；

S4：棕化，對芯板兩面進行微蝕、清潔及烘干處理；

S5：疊合，利用疊合裝置對多層芯板以及粘接片進行對位疊合，使芯板的熱熔塊相互接觸；

S6：預熱，利用熱熔裝置的觸頭與熱熔塊接觸，對熱熔塊區(qū)域加熱，使內(nèi)層板四周進行固化；

S7：熱熔，利用加熱裝置對內(nèi)層板進行整體感應(yīng)加熱，使粘接片融化，以實現(xiàn)芯板之間的整體連接；

S8：制備覆銅層，對內(nèi)層板兩面進行電鍍銅膜或粘貼銅箔加工；然后在銅膜或銅箔的基礎(chǔ)上加工最外層的布線圖。

進一步的，當內(nèi)層板兩面采用電鍍銅膜工藝時，熱熔步驟之后，電鍍銅膜之前，還包括靶孔加工工序，在工藝邊框范圍內(nèi)加工至少三個靶孔，靶孔加工時，利用X光照射出內(nèi)層板的布線圖形，以布線圖形作為靶孔加工的參照基準。