[發(fā)明專利]一種多層電路板及生產(chǎn)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111103755.0
• 申請(qǐng)日: 2021-09-22
• 公開（公告）號(hào): CN113573468B
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李清華;牟玉貴;張仁軍;鄧嵐;楊海軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川英創(chuàng)力電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 成都誠中致達(dá)專利代理有限公司 51280
• 代理人: 曹宇杰;楊春

1.一種多層電路板生產(chǎn)方法，多層電路板具有至少六層布線圖，包括：內(nèi)層板，內(nèi)層板至少包括兩張芯板（1），芯板（1）之間設(shè)有粘接片（2）；內(nèi)層板兩面均設(shè)有覆銅層（3），覆銅層（3）的表面均設(shè)有布線圖；芯板（1）兩面的中部均為線路區(qū)域（11），線路區(qū)域（11）周邊具有工藝邊框（12）；芯板（1）的頂面相同的位置均設(shè)有條碼區(qū)（121）和標(biāo)識(shí)區(qū)（122）；芯板（1）的兩面均設(shè)有多處熱熔塊（123）；

其特征在于，多層電路板生產(chǎn)方法，包括步驟：

S1：準(zhǔn)備芯板（1），將基材切割成與芯板（1）尺寸相同的大小；

S2：鉆孔，在工藝邊框（12）的范圍內(nèi)開設(shè)鉚釘孔（14）；芯板（1）的四邊各設(shè)有一處鉚釘孔（14），其中有三個(gè)鉚釘孔（14）分別位于芯板（1）的橫縱軸線上，另一顆偏離軸線設(shè)置；

S3：制作布線圖，在芯板（1）的線路區(qū)域（11）內(nèi)制作布線圖；

S4：棕化，對(duì)芯板（1）兩面進(jìn)行微蝕、清潔及烘干處理；

S5：疊合，利用疊合裝置對(duì)多層芯板（1）以及粘接片（2）進(jìn)行對(duì)位疊合，使芯板（1）的熱熔塊（123）相互接觸；疊合裝置包括轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)（210）、定位夾具（220）以及熱熔裝置（230）；定位夾具（220）對(duì)應(yīng)鉚釘孔（14）均設(shè)有定位銷（221），用于連接鉚釘孔（14）；轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)（210）用于將芯板（1）放置于定位夾具（220）上進(jìn)行疊合；定位夾具220包括十字結(jié)構(gòu)的支撐板（222）對(duì)應(yīng)定位銷（221）的位置均設(shè)有滑塊（223），定位銷（221）滑動(dòng)穿設(shè)于滑塊（223）內(nèi)，其伸出長度可調(diào)，滑塊（223）平行于定位銷（221）穿設(shè)有壓緊螺釘（224），滑塊（223）垂直于定位銷（221）的方向穿設(shè)有壓桿（225），壓桿（225）的前端壓緊于定位銷（221）的側(cè)壁；壓桿（225）的后端為圓錐結(jié)構(gòu)，壓緊螺釘（224）中段具有向下的圓錐面（2241），鎖緊滑塊（223）以及定位銷（221）時(shí)，圓錐面（2241）與壓桿（225）后端的圓錐結(jié)構(gòu)接觸；

S6：預(yù)熱，利用熱熔裝置的觸頭與熱熔塊（123）接觸，對(duì)熱熔塊（123）區(qū)域加熱，使內(nèi)層板四周進(jìn)行固化；

S7：熱熔，利用加熱裝置對(duì)內(nèi)層板進(jìn)行整體感應(yīng)加熱，使粘接片（2）融化，以實(shí)現(xiàn)芯板（1）之間的整體連接；利用定位夾具（220）將疊合后的產(chǎn)品移動(dòng)至熱熔裝置（230）下方進(jìn)行預(yù)熱及熱熔；

S8：制備覆銅層（3），對(duì)內(nèi)層板兩面進(jìn)行電鍍銅膜或粘貼銅箔加工；然后在銅膜或銅箔的基礎(chǔ)上加工最外層的布線圖。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層電路板生產(chǎn)方法，其特征在于，覆銅層（3）采用電鍍銅膜或者粘貼銅箔的方式形成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層電路板生產(chǎn)方法，其特征在于，線路區(qū)域（11）與工藝邊框（12）之間預(yù)留有切割區(qū)（13）。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層電路板生產(chǎn)方法，其特征在于，工藝邊框（12）的四個(gè)角均設(shè)有熱熔塊（123），用于對(duì)內(nèi)層板四周進(jìn)行預(yù)熱。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層電路板生產(chǎn)方法，其特征在于，當(dāng)內(nèi)層板兩面采用電鍍銅膜工藝時(shí)，熱熔步驟之后，電鍍銅膜之前，還包括靶孔加工工序，在工藝邊框（12）范圍內(nèi)加工至少三個(gè)靶孔（15），靶孔（15）加工時(shí)，利用X光照射出內(nèi)層板的布線圖形，以布線圖形作為靶孔（15）加工的參照基準(zhǔn)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層電路板生產(chǎn)方法，其特征在于，疊合裝置設(shè)有掃碼設(shè)備，疊合芯板時(shí)，掃碼設(shè)備用于識(shí)別條碼區(qū)（121）內(nèi)識(shí)別碼所包含的信息，疊合裝置還設(shè)有上位機(jī)，掃碼設(shè)備將識(shí)別后的信息傳送至上位機(jī)，上位機(jī)通過預(yù)設(shè)程序判斷當(dāng)下的芯板（1）是否按照設(shè)定的順序疊放。