[發(fā)明專利]印制電路板PCB及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111101732.6 | 申請日： | 2021-09-18 |
| 公開（公告）號： | CN113873745A | 公開（公告）日： | 2021-12-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 黃明利;陶士超 | 申請（專利權(quán)）人： | 華為技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京龍雙利達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11329 | 代理人： | 張卉;王君 |
| 地址： | 518129 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 印制 電路板 pcb 及其 制備 方法 | ||
本申請?zhí)峁┝艘环N印制電路板PCB及其制備方法，能夠應(yīng)用在手機、電腦、基站天線等通信裝置中。其中，該PCB包括：第一子板、設(shè)置于第一子板下方的第二子板、第一塞孔、第二塞孔和塞孔膠層；其中，第一塞孔貫穿于第一子板的上下表面，第二塞孔貫穿于第二子板的上下表面，第一塞孔和第二塞孔包括塞孔膠；塞孔膠層位于第一子板的下表面和第二子板的上表面之間；第一塞孔和第二塞孔的塞孔膠與塞孔膠層呈一體結(jié)構(gòu)。本申請方案所提供的PCB中的第一塞孔和第二塞孔的塞孔膠與塞孔膠層呈一體結(jié)構(gòu)，從而能夠提升PCB的機械性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，并且更具體地，涉及一種PCB及其制備方法。
背景技術(shù)
不同功能的印制電路板(printed circuit board，PCB)(例如，天線PCB與收發(fā)信機單元(簡稱載頻，記為TRX)PCB)的合一設(shè)計可有效降低組裝復(fù)雜度，提高集成密度、減小體積、減小傳輸損耗等。通常，在實現(xiàn)過程中，需要先分別制備承載不同功能的子板，然后對多個子板進行混壓來實現(xiàn)合一設(shè)計。然而，傳統(tǒng)方案在制備多個子板時分別會涉及到樹脂塞孔、磨板、塞孔自動光學檢測(automated optical inspection，AOI)等操作，導致最終制備的PCB的機械性能較差。
因而，如何提升PCB的機械性能是亟需解決的技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
本申請?zhí)峁┮环NPCB及其制備方法，能夠提升PCB的機械性能。
第一方面，提供了一種印制電路板PCB，包括：第一子板、設(shè)置于該第一子板下方的第二子板、第一塞孔、第二塞孔和塞孔膠層；其中，該第一塞孔貫穿于該第一子板的上下表面，該第二塞孔貫穿于該第二子板的上下表面，該第一塞孔和該第二塞孔包括塞孔膠；該塞孔膠層位于該第一子板的下表面和該第二子板的上表面之間；該第一塞孔和該第二塞孔的塞孔膠與該塞孔膠層呈一體結(jié)構(gòu)。
應(yīng)理解，傳統(tǒng)多個子板的合一設(shè)計中，在制備多個子板時分別會涉及到樹脂塞孔、磨板、塞孔自動光學檢測等操作，導致最終所制備的PCB中多個子板的塞孔與子板間的膠層之間存在界面，導致PCB的多個子板間在應(yīng)力的作用下容易發(fā)生分層開裂，從而導致PCB的機械性能較差。
本申請實施例所提供的PCB中的第一塞孔和第二塞孔的塞孔膠與塞孔膠層呈一體結(jié)構(gòu)，能夠避免多個子板間在應(yīng)力的作用下發(fā)生分層開裂，從而能夠提升PCB的機械性能。
結(jié)合第一方面，在第一方面的某些實現(xiàn)方式中，該塞孔膠層與該第一塞孔或該第二塞孔之間不存在界面。
應(yīng)理解，在本申請中，第一塞孔和第二塞孔的塞孔膠是通過壓合塞孔膠層使其在高溫高壓下流膠并填充第一塞孔和第二塞孔所形成的，從而使得第一塞孔或第二塞孔與塞孔膠層之間不存在界面，從而能夠提升PCB的機械性能。
結(jié)合第一方面，在第一方面的某些實現(xiàn)方式中，該塞孔膠層的厚度為0.1mm-0.3mm。
結(jié)合第一方面，在第一方面的某些實現(xiàn)方式中，該塞孔膠層包括短切纖維半固化片，該短切纖維半固化片的含膠量大于或等于80％，該短切纖維的長度為0.1mm-15mm、直徑為0.005mm-0.05mm。
結(jié)合第一方面，在第一方面的某些實現(xiàn)方式中，該塞孔膠層包括膠膜，該膠膜的含膠量為95％-100％。
結(jié)合第一方面，在第一方面的某些實現(xiàn)方式中，該第一塞孔和/或該第二塞孔的厚度為0.2mm-2.5mm。
結(jié)合第一方面，在第一方面的某些實現(xiàn)方式中，該第一塞孔和/或該第二塞孔的鉆孔直徑為0.1mm-0.25mm。
結(jié)合第一方面，在第一方面的某些實現(xiàn)方式中，該第一子板為天線PCB，該第二子板為載頻PCB。
可選地，該天線PCB為雙層板，該載頻PCB為多層板。
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