[發明專利]印制電路板PCB及其制備方法

在審

• 申請號: 202111101732.6
• 申請日: 2021-09-18
• 公開（公告）號: CN113873745A
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發明（設計）人: 黃明利;陶士超
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 北京龍雙利達知識產權代理有限公司 11329
• 代理人: 張卉;王君

1.一種印制電路板PCB，其特征在于，包括：第一子板、設置于所述第一子板下方的第二子板、第一塞孔、第二塞孔和塞孔膠層；

其中，所述第一塞孔貫穿于所述第一子板的上下表面，所述第二塞孔貫穿于所述第二子板的上下表面，所述第一塞孔和所述第二塞孔包括塞孔膠；所述塞孔膠層位于所述第一子板的下表面和所述第二子板的上表面之間；所述第一塞孔和所述第二塞孔的塞孔膠與所述塞孔膠層呈一體結構。

2.根據權利要求1所述的PCB，其特征在于，所述塞孔膠層與所述第一塞孔或所述第二塞孔之間不存在界面。

3.根據權利要求1或2所述的PCB，其特征在于，所述塞孔膠層的厚度為0.1mm-0.3mm。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的PCB，其特征在于，所述塞孔膠層包括短切纖維半固化片，所述短切纖維半固化片的含膠量大于或等于80％，所述短切纖維的長度為0.1mm-15mm、直徑為0.005mm-0.05mm。

5.根據權利要求1至3中任一項所述的PCB，其特征在于，所述塞孔膠層包括膠膜，所述膠膜的含膠量為95％-100％。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的PCB，其特征在于，所述第一塞孔和/或所述第二塞孔的厚度為0.2mm-2.5mm。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的PCB，其特征在于，所述第一塞孔和/或所述第二塞孔的鉆孔直徑為0.1mm-0.25mm。

8.一種印制電路板PCB的制備方法，其特征在于，所述PCB包括第一子板和設置于所述第一子板下方的第二子板，所述方法包括：

對所述第一子板進行鉆孔處理，形成貫穿所述第一子板上下表面的第一待塞孔；

在所述第一待塞孔的側壁設置導電層；

對所述第二子板進行鉆孔處理，形成貫穿所述第二子板上下表面的第二待塞孔；

在所述第二待塞孔的側壁設置導電層；

在所述第一子板的下表面和所述第二子板的上表面之間設置塞孔膠層；

壓合所述塞孔膠層使其流動并填充所述第一待塞孔和所述第二待塞孔，得到所述PCB。

9.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述塞孔膠層的厚度為0.1mm-0.3mm。

10.根據權利要求8或9所述的制備方法，其特征在于，所述塞孔膠層包括短切纖維半固化片，所述短切纖維半固化片的含膠量大于或等于80％，所述短切纖維的長度為0.1mm-15mm、直徑為0.005mm-0.05mm。

11.根據權利要求8或9所述的制備方法，其特征在于，所述塞孔膠層包括膠膜，所述膠膜的含膠量為95％-100％。

12.根據權利要求8至11中任一項所述的制備方法，其特征在于，所述第一待塞孔和/或所述第二待塞孔的厚度為0.2mm-2.5mm。

13.根據權利要求8至12中任一項所述的制備方法，其特征在于，所述第一待塞孔和/或所述第二待塞孔的鉆孔直徑為0.1mm-0.25mm。

14.根據權利要求8至13中任一項所述的制備方法，其特征在于，在壓合時，在所述PCB的外側鋪蓋離型膜。

15.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求1至7中任一項所述的PCB。