[發明專利]一種用于超小間距元件焊接的焊料及制備方法、焊接方法

在審

• 申請號: 202111098850.6
• 申請日: 2021-09-18
• 公開（公告）號: CN113695782A
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發明（設計）人: 潘明東;張中;陳益新;徐海
• 申請（專利權）人: 江蘇芯德半導體科技有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/363;B23K35/14;B23K1/00
• 代理公司: 南京華恒專利代理事務所(普通合伙) 32335
• 代理人: 裴素艷

本發明公開了一種用于超小間距元件焊接的焊料及制備方法、焊接方法，焊料按重量份包括錫粉5~10份、普通助焊劑90?95份，焊接方法包括印刷、貼裝、回流焊等步驟。本發明焊料中所含錫粉含量很少，焊接時能夠有效降低短路風險，對超小間距元件表面貼裝短路的改善有非常明顯的效果，有效保證半導體產品封裝，提升行業生產工藝能力。

技術領域

本發明屬于半導體封測技術領域，尤其涉及一種用于超小間距元件焊接的焊料制作方法、及其焊接方法。

背景技術

隨著科技發展半導體封測行業表面元件間距微小化，采用錫膏作為焊料，回流后短路成為主要缺陷。

現有表面貼裝工藝步驟如下：第一步，印刷錫膏；第二步，將表面貼裝元件貼裝于印刷錫膏對應位置；第三步，采用回流焊工藝將表面貼裝元件與基板焊墊形成焊接。現有技術中使用的錫膏主要由錫粉和助焊劑組成，錫粉含量約85%~90%，為Sn96.6Ag3Cu0.5、Sn96.5Ag3.5等合金中的一種；助焊劑含量約10%~15%。

當表面貼裝元件之間的間距小于75μm時，由于錫膏中錫粉含量較高，使得錫膏在融化狀態由于張力原因，容易連在一起，從而導致短路。

發明內容

發明目的：為了解決現有技術中超小間距元件焊接時容易造成短路的問題，本發明提供一種用于超小間距元件焊接的焊料及制備方法、焊接方法。

技術方案：一種用于超小間距元件焊接的焊料，按重量份包括錫粉5~10份、普通助焊劑90-95份。

進一步地，所述錫粉為Sn96.6Ag3Cu0.5、Sn96.5Ag3.5合金中的一種或幾種。

進一步地，所述普通助焊劑按重量份包括樹脂10~20份、潤濕劑5~10份、觸變劑2~10份、溶劑40~70份、乳酸-乙醇酸共聚物10~15份，磷酸單酯3~6份。

進一步地，用于元件間距為70um的焊接。

一種用于超小間距元件焊接的焊料的制備方法，在90-95重量份的普通助焊劑中添加5~10重量份的錫粉，攪拌均勻。

一種焊接方法，使用上述用于超小間距元件焊接的焊料，包括以下步驟：

步驟一：使用厚度為20~40um的印刷鋼網，在電路板的焊墊上印刷所述用于超小間距元件焊接的焊料；

步驟二：將表面元器件貼裝在指定印刷位置；

步驟三：采用回流焊工藝，完成元器件與焊墊間的焊接，回流焊最高溫度設置在240℃~250℃。

進一步地，所述步驟一中，印刷鋼網的厚度為30um。

有益效果：本發明提供一種用于超小間距元件焊接的焊料及其制作方法、焊接方法，相比較現有技術，焊料中所含錫粉含量很少，焊接時能夠有效降低短路風險，對超小間距元件表面貼裝短路的改善有非常明顯的效果，有效保證半導體產品封裝，提升行業生產工藝能力。

附圖說明

圖1為實施例一焊接方法的流程圖；

圖2為實施例一使用用于超小間距元件焊接的焊料的焊接效果；

圖3為對比使用現有錫膏的焊接效果。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例，對本發明作進一步解釋說明。

實施例一：

一種用于超小間距元件焊接的焊料，按重量份包括錫粉5份、普通助焊劑95份。

所述錫粉為Sn96.6Ag3Cu0.5、Sn96.5Ag3.5等合金中的一種或幾種混合。

所述普通助焊劑按重量份包括樹脂10~20份、潤濕劑5~10份、觸變劑2~10份、溶劑40~70份、乳酸-乙醇酸共聚物10~15份，磷酸單酯3~6份。