[發明專利]一種用于超小間距元件焊接的焊料及制備方法、焊接方法在審
| 申請號： | 202111098850.6 | 申請日： | 2021-09-18 |
| 公開（公告）號： | CN113695782A | 公開（公告）日： | 2021-11-26 |
| 發明（設計）人： | 潘明東;張中;陳益新;徐海 | 申請（專利權）人： | 江蘇芯德半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/26 | 分類號： | B23K35/26;B23K35/363;B23K35/14;B23K1/00 |
| 代理公司： | 南京華恒專利代理事務所(普通合伙) 32335 | 代理人： | 裴素艷 |
| 地址： | 210000 江蘇省南京市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 間距 元件 焊接 焊料 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于超小間距元件焊接的焊料，其特征在于，按重量份包括錫粉5~10份、普通助焊劑90-95份。
2.根據權利要求1所述的用于超小間距元件焊接的焊料，其特征在于，所述錫粉為Sn96.6Ag3Cu0.5、Sn96.5Ag3.5合金中的一種或幾種。
3.根據權利要求1或2所述的用于超小間距元件焊接的焊料，其特征在于，所述普通助焊劑按重量份包括樹脂10~20份、潤濕劑5~10份、觸變劑2~10份、溶劑40~70份、乳酸-乙醇酸共聚物10~15份，磷酸單酯3~6份。
4.根據權利要求1或2所述的用于超小間距元件焊接的焊料，其特征在于，用于元件間距為70um的焊接。
5.一種用于超小間距元件焊接的焊料的制備方法，其特征在于，在90-95重量份的普通助焊劑中添加5~10重量份的錫粉，攪拌均勻。
6.一種焊接方法，使用權利要求1至4任一所述的用于超小間距元件焊接的焊料，其特征在于，包括以下步驟：
步驟一：使用厚度為20~40um的印刷鋼網，在電路板的焊墊上印刷所述用于超小間距元件焊接的焊料；
步驟二：將表面元器件貼裝在指定印刷位置；
步驟三：采用回流焊工藝，完成元器件與焊墊間的焊接，回流焊最高溫度設置在240℃~250℃。
7.根據權利要求6所述的焊接方法，其特征在于，所述步驟一中，印刷鋼網的厚度為30um。
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